一种微波连接器连接结构制造技术

本发明专利技术提供了一种微波连接器连接结构，微波连接器的环面通过焊膏与微波器件相固定，微波连接器的针头外壁与微带板相焊接，微波连接器上设有翻边结构，翻边结构与微波器件之间形成的环形凹槽内填充有密封胶，微波器件外壁喷有亚光漆；通过改进微波连接器的外形结构，使焊接后的微波连接器与微波器件腔体在焊缝端面处形成环形槽，通过在环形槽内涂密封胶，把焊缝与空气隔离，从而达到耐盐雾的目的，其所涉及的结构加工简单，易于进行后处理工艺操作，成型后的微波器件性能优异稳定，具有可靠性好及耐久性高等优点。

Microwave connector connection structure

The present invention provides a microwave connector connection structure of connector torus through the solder paste and microwave devices are fixed and welded connector needle and the outer wall of the microstrip board, microwave connector is provided with flanging structure between the flanging structure and microwave devices formed by a ring groove is filled with sealant, the outer wall is sprayed with Matt microwave devices the shape of paint; structure improvement of connector, the connector and the microwave cavity microwave devices after welding the annular groove is formed in the weld end, the sealant in the annular groove, the weld is isolated from the air, so as to achieve the purpose of salt fog, processing the simple and easy postprocessing operation microwave device performance after molding, excellent stability, has good reliability and durability etc..

【技术实现步骤摘要】
一种微波连接器连接结构
本专利技术涉及微波器件结构设计
，特别涉及一种微波连接器连接结构。
技术介绍
在某些电子设备上需要使用大量的微波器件，如功分器、和差器等。现有技术的微波器件之间往往采用“SMA连接器-同轴电缆-SMA连接器”或“SMP连接器-KK连接器-SMP连接器”的连接方式，其中“SMP连接器-KK连接器-SMP连接器”连接方式由于结构紧凑、连接可靠、操作简单，应用越来越多。SMP连接器一般是通过回流焊的方式焊接到微波器件腔体上，SMP连接器的材质是铜镀金，微波器件腔体的材质一般是铝合金，为了保证二者之间能够可靠焊接，微波器件腔体需要局部镀金或全部镀金处理。但是焊接后，在焊缝位置存在铝、锡、金等多种金属，在盐雾环境下，极易产生化学腐蚀及电化学腐蚀，难以满足长时间的盐雾试验要求。
技术实现思路
为克服上述现有技术存在的缺陷，本专利技术提供了一种微波连接器连接结构，微波连接器的环面通过焊膏与微波器件相固定，微波连接器的针头外壁与微带板相焊接，微波连接器上设有翻边结构，翻边结构与微波器件之间形成的环形凹槽内填充有密封胶，微波器件外壁喷有亚光漆。优选的，密封胶为环氧密封胶。本专利技术提供的一种微波连接器连接结构，通过改进微波连接器的外形结构，使焊接后的微波连接器与微波器件腔体在焊缝端面处形成环形槽，通过在环形槽内涂密封胶，把焊缝与空气隔离，从而达到耐盐雾的目的，其所涉及的结构加工简单，易于进行后处理工艺操作，成型后的微波器件性能优异稳定，具有可靠性好及耐久性高等优点。附图说明图1是微波连接器连接结构的结构示意图。附图标记：微波连接器1，微波器件2，密封胶3，焊膏4，微带板5，亚光漆6，翻边结构7。具体实施方式为使本专利技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，均仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制。下面通过具体的实施例对本专利技术作进一步详细的描述。具体实施例：如图1所示，本专利技术提供了一种微波连接器连接结构，微波连接器1的环面通过焊膏4与微波器件2相固定，微波连接器1的针头外壁与微带板5相焊接，微波连接器1上设有翻边结构7，翻边结构7与微波器件2之间形成的环形凹槽内填充有密封胶3，密封胶3为环氧密封胶，微波器件2外壁喷有亚光漆6。微波连接器1，微波器件2，密封胶3，焊膏4，微带板5，亚光漆6，翻边结构7。微波连接器的设计过程如下：对常规的微波连接器1的结构进行改进，适当增加焊接面的长度，并在其远离微波器件2的端面处设置翻边结构7，根据改进后微波连接器1焊接面的尺寸及其它相关尺寸设计微波器件腔体2上的安装孔，并适当减少安装孔焊接面的深度，零件加工好后，根据设计要求对安装孔镀金。微波连接器的安装过程如下：在微波连接器1的焊接面涂上适量的焊膏4，然后装入微波器件2上的安装孔内，采用回流焊的方式进行焊接，再把微波连接器1的焊针与微带板5进行锡焊。焊接后，微波器件2的安装孔端面与微波连接器1的翻边结构之间会形成一个环形凹槽，在该环形凹槽内填充密封胶3，使焊缝与空气隔离，提高焊缝处的耐盐雾效果。待密封胶干透后，再对微波器件进行低温喷亚光漆6处理，以提升整个微波器件2的耐盐雾性能及外观效果。以上所述，仅为本专利技术的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。因此，本专利技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波连接器连接结构，其特征在于，微波连接器(1)的环面通过焊膏(4)与微波器件(2)相固定，微波连接器(1)的针头外壁与微带板(5)相焊接，微波连接器(1)上设有翻边结构(7)，翻边结构(7)与微波器件(2)之间形成的环形凹槽内填充有密封胶(3)，微波器件(2)外壁喷有亚光漆(6)。

【技术特征摘要】
1.一种微波连接器连接结构，其特征在于，微波连接器(1)的环面通过焊膏(4)与微波器件(2)相固定，微波连接器(1)的针头外壁与微带板(5)相焊接，微波连接器(1)上设有翻边结构(7)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕洪涛，林云志，喻敏，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：江苏,32