【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微波器件测试系统,特别是涉及一种表面贴装微波器件S参数测试系统及测试数据校准方法。
技术介绍
随着微波技术的发展,微带电路和系统的设计逐步变成传输线、单片微波集成电路和微波无源电路的设计和应用,表面贴装是目前微波器件发展的一个重要方面。小型化表面贴装微波器件系列产品主要包括功分器、耦合器、90度电桥等,满足无线通信、导航、雷达等电子设备的小型化、表面贴装及电性能需求,具有广阔的市场前景。S参数即微波器件的散射参数,被定义为在给定频率和系统阻抗的条件下任何非理想多端口网络的传输和反射特性。对于任何射频和微波器件而言,当工作功率过大时,其某些物理特性都会发生变化,如温度的变化、放大器工作点的变化等,这些物理特性的变化都将直接导致微波器件S参数的变化。传统的微波器件S参数的测试多采用网络分析仪实现,但网络分析仪只能完成被测微波器件在小信号情况下的测试,无法准确地测试微波器件在真实工作状态或大功率工作状态下的各项参数,因此,也无法有效地仿真被测器件在真实环境下的工作状态。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种能够测试工作在大功率工 ...
【技术保护点】
表面贴装微波器件S参数测试系统,其特征在于:它由四个S参数测试电路组成,每个S参数测试电路由功率检波器和模数转换器构成,被测表面贴装微波器件的输出分别与定向耦合器a、定向耦合器b相连,定向耦合器a和定向耦合器b的输入还分别与信号发生器相连接,定向耦合器a的两路输出分别依次通过功率检波器和模数转换器与中央控制器的输入连接,定向耦合器b的两路输出亦分别依次通过功率检波器和模数转换器与中央控制器的输入连接;它还包括电压检测电路、电流检测电路和温度检测电路,电压检测电路、电流检测电路和温度检测电路的输入均连接被测表面贴装微波器件,电压检测电路、电流检测电路和温度检测电路的输出均通过 ...
【技术特征摘要】
1.表面贴装微波器件S参数测试系统,其特征在于它由四个S参数测试电路组成,每个S参数测试电路由功率检波器和模数转换器构成,被测表面贴装微波器件的输出分别与定向I禹合器a、定向f禹合器b相连,定向I禹合器a和定向I禹合器b的输入还分别与信号发生器相连接,定向耦合器a的两路输出分别依次通过功率检波器和模数转换器与中央控制器的输入连接,定向耦合器b的两路输出亦分别依次通过功率检波器和模数转换器与中央控制器的输入连接;它还包括电压检测电路、电流检测电路和温度检测电路,电压检测电路、电流检测电路和温度检测电路的输入均连接被测表面贴装微波器件,电压检测电路、电流检测电路和温度检测电路的输出均通过模数转换器与中央控制器连接。2.根据权利要求1所述的表面贴装微波器件S参数测试系统,其特征在于它还包括一个用于对测得的S参数进行分析和计算的上位机,上位机通过总线与中央控制器相...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄存根,吴永清,徐仁远,
申请(专利权)人:成都泰格微电子研究所有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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