【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片领域，特别是涉及一种射频与数模混合电路的sip芯片。
技术介绍
1、射频与数模混合电路是雷达和通信等系统链路的核心组成部分，随着整机系统小型化需求的不断提高，射频和数模混合电路越来越多的采用sip（system in package）实现，目前进行sip设计时，都是将选好的芯片采用wire bond、flip chip、smt等方式以二维或三维的形式安装在陶瓷管壳或塑封体内，实现一定的系统功能。然而这种方式仅考虑了小型化的实现，没有考虑封装会对电路性能产生影响。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种射频与数模混合电路的sip芯片，采用电路与封装协同设计，并能够通过设计巴伦的线宽和线距，可以大幅度改善sip整体性能。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：一种射频与数模混合电路的sip芯片，包括至少一个混合通道，每一个混合通道包括射频电路和数模电路；所述射频电路包括下变频模块、放大器、滤波器和巴伦；所述数模电路包括双通道的adc芯片；所述下变频模块用于对接收信号进行下变频，并依次通过放大器和滤波器传输到巴伦的第一个端口，巴伦的第二个端口和第三个端口分别与adc芯片连接，由adc芯片对外输出信号；巴伦的第四个端口开路或作为接地端接地；
3、所述巴伦包括两组对称的双线互绕耦合线；
4、每一组双线互绕耦合线包含两条线宽相同的微带线；每一条微带线由自内向外的多段子微带线首尾相连形成，形成相邻两段子微
5、每一组双线互绕耦合线包含的两条微带线中，第一条微带线的首段子微带线与第二条微带线的首段子微带线之间相互平行；
6、第一组互绕耦合线中，第一条微带线的第一端与第二组互绕耦合线中第一条微带线的第一端连接；
7、第一组互绕耦合线中，第一条微带线的第二端作为巴伦的第一个端口；
8、第一组互绕耦合线中，第二条微带线的第一端作为巴伦的第二个端口；
9、第二组互绕耦合线中，第二条微带线的第一端作为巴伦的第三个端口；
10、第二组互绕耦合线中，第一条微带线的第二端作为巴伦的第四个端口接地或开路；
11、第一组互绕耦合线中，第二条微带线的第二端与第二组互绕耦合线中第二条微带线的第二端通过连接接地孔。
12、所述adc芯片的第一个通道用于接收来自巴伦的第三个端口的信号，进行模数转换后对外输出；adc芯片的第二个通道用于接收巴伦第二个端口的信号，进行模数转换后对外输出。
13、所述射频电路通过上基板封装，所述数模电路通过下基板封装；上基板和下基板封装时预留有对外的bga引脚，上基板和下基板通过bga引脚的连接，实现射频电路和数模电路之间的电连接。
14、所述sip芯片设计时通过调节双线互绕耦合线的线宽和间距降低奇模阻抗，从而实现sip芯片的幅相不平衡度调节，使得sip芯片保持幅相平衡。
15、本专利技术的有益效果是：本专利技术采用电路与封装协同设计方法，并能够通过设计（或调节）巴伦的线宽和线距，大幅度改善sip芯片整体性能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种射频与数模混合电路的SiP芯片，其特征在于：包括至少一个混合通道，每一个混合通道包括射频电路和数模电路；所述射频电路包括下变频模块、放大器、滤波器和巴伦；所述数模电路包括双通道的ADC芯片；所述下变频模块用于对接收信号进行下变频，并依次通过放大器和滤波器传输到巴伦的第一个端口，巴伦的第二个端口和第三个端口分别与ADC芯片连接，由ADC芯片对外输出信号；巴伦的第四个端口开路或作为接地端接地；
2.根据权利要求1所述的一种射频与数模混合电路的SiP芯片，其特征在于：所述ADC芯片的第一个通道用于接收来自巴伦的第三个端口的信号，进行模数转换后对外输出；ADC芯片的第二个通道用于接收巴伦第二个端口的信号，进行模数转换后对外输出。
3.根据权利要求1所述的一种射频与数模混合电路的SiP芯片，其特征在于：所述射频电路通过上基板封装，所述数模电路通过下基板封装；上基板和下基板封装时预留有对外的BGA引脚，上基板和下基板通过BGA引脚的连接，实现射频电路和数模电路之间的电连接。
4.根据权利要求1所述的一种射频与数模混合电路的SiP芯片，其特征在于：
...【技术特征摘要】
1.一种射频与数模混合电路的sip芯片，其特征在于：包括至少一个混合通道，每一个混合通道包括射频电路和数模电路；所述射频电路包括下变频模块、放大器、滤波器和巴伦；所述数模电路包括双通道的adc芯片；所述下变频模块用于对接收信号进行下变频，并依次通过放大器和滤波器传输到巴伦的第一个端口，巴伦的第二个端口和第三个端口分别与adc芯片连接，由adc芯片对外输出信号；巴伦的第四个端口开路或作为接地端接地；
2.根据权利要求1所述的一种射频与数模混合电路的sip芯片，其特征在于：所述adc芯片的第一个通道用于接收来自巴伦的第三个端口的信号，进行模数转换后对...
【专利技术属性】
技术研发人员：王玉军，程东方，韩旭，雍铁钢，
申请(专利权)人：成都泰格微电子研究所有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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