The invention discloses a resin material formulation for PTFE high frequency copper clad laminate, copper clad laminate including adhesive layer, glass fiber cloth, copper foil layer, the adhesive layer is coated on the glass fiber cloth, the adhesive layer including solvent, flame retardant, anti radiation agent, resin, resin made of PTFE, silicone monomer resin, acrylic resin, a polyphenylene sulfide resin, activating agent, initiator, stabilizer, leveling agent, defoaming agent and emulsifier composition. The resin by solvent type epoxy resin, phenolic resin, urea formaldehyde resin, polyethylene resin, silicone resin, furan resin, polystyrene and imidazole, acrylic resin and polyimide resin will be applied to the production process of CCL, improve polyflon tensile strength, elongation at break, tensile welding surface fracture strength, volume density and other indicators, the modification effect is good, low cost, easy to use.
【技术实现步骤摘要】
一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的树脂材料配方
本专利技术涉及覆铜板生产
,尤其涉及一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的树脂材料配方。
技术介绍
覆铜板又称基材,它是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料,常叫基材,当它用于多层板生产时,也叫芯板。覆铜板按照机械刚性分为:刚性板、挠性板;按照不同绝缘材料结构分为:有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;按照厚度分为:常规板和薄板,其中厚度小于0.5mm的为薄板;按照增强材料分为:玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板;按照某些特殊性能分为:高TG板、高介电性能办、防UV板。覆铜板主要用于制作印制电路板,用于各种军用电子装备、通信设备、电脑、汽车电子、家用电器等制造业。随着全球电子信息产业的发展,对覆铜板的需求快速增长,进入了高速发展时期。与此同时,国内电子信息产业同步增长,覆铜板市场增长速度超过世界平均增速,多年来呈现旺盛的增长势头。聚四氟乙烯(PTFE)为四氟乙烯单体(TFE)的高结晶聚合物,是一种白色有蜡状感觉的热塑性塑料。在PTFE中,氟原子取代聚乙烯中的氢原子,使得碳-碳链由聚乙烯的平面的、充分伸展的曲折构象渐渐扭转到PTFE的螺旋结构,这种螺旋结构正好包围在PTFE易受化学侵蚀的碳链骨架外,从而形成了一个紧密的完全“氟代”的保护层,使PTFE表现出良好的机械性能、电性能、耐化学性能、耐侯性以及不粘性和润滑性,被合成材料界称之为“塑料王”。由于聚四氟乙烯具有良好的机械性能、电性能、耐化学性能、耐侯性以及不粘性 ...
【技术保护点】
一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的树脂材料配方,所述的覆铜板包括胶黏剂层、玻璃纤维布、铜箔层,将所述胶黏剂层涂布于玻璃纤维布上,所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂、树脂,其特征在于,所述的树脂由如下重量份的组分组成:聚四氟乙烯单体35‑50份、有机硅树脂3‑5份、丙烯酸树脂2‑4份、聚苯硫醚树脂2‑5份、活化剂0.05‑0.1份、引发剂0.02‑0.05份、稳定剂3‑5份、流平剂2‑5份、消泡剂2‑5份和乳化剂5‑10份。
【技术特征摘要】
1.一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的树脂材料配方,所述的覆铜板包括胶黏剂层、玻璃纤维布、铜箔层,将所述胶黏剂层涂布于玻璃纤维布上,所述胶黏剂层包括溶剂、阻燃剂、防辐射剂、树脂,其特征在于,所述的树脂由如下重量份的组分组成:聚四氟乙烯单体35-50份、有机硅树脂3-5份、丙烯酸树脂2-4份、聚苯硫醚树脂2-5份、活化剂0.05-0.1份、引发剂0.02-0.05份、稳定剂3-5份、流平剂2-5份、消泡剂2-5份和乳化剂5-10份。2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯高频微波覆铜板的树脂材料配方,其特征在于,所述的流平剂为乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷一种或多种混合物。3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯高频微波覆铜板的树脂材料配方,其特征在于,所述的消泡剂为C8-12脂肪醇类等中的一种或多种混合物。4.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙茂云,胡金山,
申请(专利权)人:铜陵华科电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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