一种线路板基材表面白点的检查方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板基材表面白点的检查方法，包括以下步骤：S1、初查：利用放大镜对蚀刻完成的板材表面进行初步检查，判断是否有疑似位置；S2、标记：对S1中检查出的疑似位置进行标记；S3、复查检测：将有标记的板材放在显微镜载物台上，使物镜对准标记位置，观察疑似位置状态，判断白点大小是否符合客户需求。本发明专利技术涉及线路板质检技术领域，该种线路板基材表面白点的检查方法，通过放大镜预检和金相显微镜最终确定白点的大小，弥补了和客户端检验的精度差异；由于提高了检测精度，有效改善了客户端的投诉反馈问题；根据板材表面出现的白点，总结白点产生的原因，对原因调查锁定更准确，有效提升了调查分析效率。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板基材表面白点的检查方法
本专利技术涉及线路板质检
，具体为一种线路板基材表面白点的检查方法。
技术介绍
随着电子技术产业高速发展，PCB线路要求趋向精细化、密集化、多功能化，因此对前端的覆铜板外观要求越来越高。CCL的次表面外观缺陷成为困扰生产、品质主要体现，而CCL胶液的循环状况，尤其是填料分散状况的好坏，决定了基材次表面是否有白点团聚的主要因素。现有基材表面白点的检查方法采用10x放大镜观察基板次表面外观，大于0.13mm才能清晰检出，无法满足下游PCB工艺中AOI检查标准持续提升的要求，较多的下游AOI过程检出能力已达到0.05mm，现有检验手段存在以下弊端：1、检查效果不佳，使用杂质点卡判断比较粗糙，小于0.13mm的点误差变大，容易误判；2、分散性白点问题不容易区分；3、不能满足所有客户要求。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种线路板基材表面白点的检查方法，解决了现有的检查效果不佳的问题，提高检测精度，满足客户需求。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种线路板基材表面白点的检查方法，包括以下步骤：S1、初查：利用放大镜对蚀刻完成的板材表面进行初步检查，判断是否有疑似位置；S2、标记：对S1中检查出的疑似位置进行标记；S3、复查检测：将有标记的板材放在显微镜载物台上，使物镜对准标记位置，观察疑似位置状态，判断白点大小是否符合客户需求。优选的，所述步骤S1中利用10倍放大镜进行观察，且在色温为4500K-6000K的环境灯光下进行观察。优选的，所述步骤S1中疑似位置为板材表面有白点的位置。优选的，所述步骤S2中利用铅笔在疑似位置画圈进行标记。优选的，所述步骤S3中使用的显微镜采用金相显微镜，物镜采用10x镜。优选的，所述步骤S3中观察白点是否存在于板材内，并测量出白点的最大尺寸。优选的，所述步骤S3中白点最大尺寸小于0.05mm即符合客户需求。(三)有益效果本专利技术提供了一种线路板基材表面白点的检查方法，具备以下有益效果：通过放大镜预检和金相显微镜最终确定白点的大小，弥补了和客户端检验的精度差异；由于提高了检测精度，有效改善了客户端的投诉反馈问题；根据板材表面出现的白点，总结白点产生的原因，对原因调查锁定更准确，有效提升了调查分析效率，减少了更多浪费的发生。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种技术方案：一种线路板基材表面白点的检查方法，包括以下步骤：S1、初查：利用10倍放大镜在色温为5000K的环境灯光下对蚀刻完成的板材表面进行初步检查，观察板材表面是否有白点，若有白点该处即为疑似位置；S2、标记：对S1中检查出的疑似位置利用铅笔圈出进行标记；S3、复查检测：将有标记的板材放金相显微镜载物台上，调整光线对准载物台，选取10x物镜，并使物镜对准标记位置，观察白点是否存在于板材内，并测量出白点的最大尺寸，若最大尺寸小于0.05mm即符合客户需求。本方法将原来的10倍放大检查变更为100倍金相显微镜观察测量，改变了利用杂质点卡进行粗糙测量，在不影响检查效率情况下，通过提高放大倍率和测量精度检查板面状况，以达到满足客户需求。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板基材表面白点的检查方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1、初查：利用放大镜对蚀刻完成的板材表面进行初步检查，判断是否有疑似位置；/nS2、标记：对S1中检查出的疑似位置进行标记；/nS3、复查检测：将有标记的板材放在显微镜载物台上，使物镜对准标记位置，观察疑似位置状态，判断白点大小是否符合客户需求。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板基材表面白点的检查方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、初查：利用放大镜对蚀刻完成的板材表面进行初步检查，判断是否有疑似位置；
S2、标记：对S1中检查出的疑似位置进行标记；
S3、复查检测：将有标记的板材放在显微镜载物台上，使物镜对准标记位置，观察疑似位置状态，判断白点大小是否符合客户需求。


2.根据权利要求1所述的一种线路板基材表面白点的检查方法，其特征在于：所述步骤S1中利用10倍放大镜进行观察，且在色温为4500K-6000K的环境灯光下进行观察。


3.根据权利要求1所述的一种线路板基材表面白点的检查方法，其特征在于：所述步骤S1中疑似位...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪海燕，胡金山，李彦龙，
申请(专利权)人：铜陵华科电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34