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本发明公开了一种线路板基材表面白点的检查方法，包括以下步骤：S1、初查：利用放大镜对蚀刻完成的板材表面进行初步检查，判断是否有疑似位置；S2、标记：对S1中检查出的疑似位置进行标记；S3、复查检测：将有标记的板材放在显微镜载物台上，使物镜对...
该专利属于铜陵华科电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵华科电子材料有限公司授权不得商用。

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