一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法，它包括以下步骤：步骤一，首先制作介质层，介质层是将玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液制得的；步骤二，在介质层的正反两面涂有铜箔层制得压板。本发明专利技术不但制作工艺复杂，而且所制备的压板介电常数可以到2.15～2.65之间，介质损耗5×10-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
目前聚四氟乙烯覆铜箔板的介质层一般是采用无碱玻璃布涂覆聚四氟乙烯树脂， 这种方法不但工艺复杂，而且制备压板的介电常数2. 2 4. 0，介质损耗1 X 10-3，无法满足复杂的微波器件和微带天线要求。
技术实现思路
本专利技术提供了，它不但制作工艺复杂，而且所制备的压板介电常数可以到2. 15 2. 65之间，介质损耗5X10-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。本专利技术采用了以下技术方案， 它包括以下步骤步骤一，首先制作介质层，介质层是将玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液制得的； 步骤二，在介质层的正反两面涂有铜箔层制得压板。所述的玻纤纸与聚四氟乙烯分散液的比例为1 :9、2 :8、3 :7、4 :6或6 :4。所述的压板的介电常数为2. 15-2. 65，介质损耗为5X10-4。本专利技术具有以下有益效果本专利技术采用的制备聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的方法，首先制作介质层，介质层是将玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液制得的，然后在介质层的正反两面涂有铜箔层制得压板，玻纤纸与聚四氟乙烯分散液的比例为1 :9、2 :8、3 :7、4 6 或6 :4，这种方法不但工艺简单，可靠，而且它的介电常数可以到2. 15 2. 65之间，介质损耗5X10-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。具体实施例方式本专利技术公开了，它包括以下步骤步骤一，首先制作介质层，介质层是将玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液制得的，玻纤纸与聚四氟乙烯分散液的比例为1 :9、2 :8、3 :7、4 :6或6 :4 ；步骤二，在介质层的正反两面涂有铜箔层制得压板，压板的介电常数为2. 15-2. 65，介质损耗为5X10-4。权利要求1.，它包括以下步骤 步骤一，首先制作介质层，介质层是将玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液制得的； 步骤二，在介质层的正反两面涂有铜箔层制得压板。2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法，其特征是所述的玻纤纸与聚四氟乙烯分散液的比例为1 :9、2 :8、3 :7、4 6或6 :4。3.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板的制备方法，其特征是所述的压板的介电常数为2. 15-2. 65，介质损耗为5X10-4。全文摘要本专利技术公开了，它包括以下步骤步骤一，首先制作介质层，介质层是将玻纤纸浸渍到聚四氟乙烯分散液制得的；步骤二，在介质层的正反两面涂有铜箔层制得压板。本专利技术不但制作工艺复杂，而且所制备的压板介电常数可以到2.15～2.65之间，介质损耗5×10-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。文档编号B32B15/082GK102442029SQ2011102862公开日2012年5月9日 申请日期2011年9月25日 优先权日2011年9月25日专利技术者顾根山 申请人:顾根山本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾根山，
申请(专利权)人：顾根山，
类型：发明
国别省市：