【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板。
技术介绍
目前市场上铝基覆铜箔板介质是以环氧树脂或改性环氧树脂构成，无法满足电子通讯方面对高频化、微波化的需求。
技术实现思路
本专利技术提供了一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，它不但散热性高、屏蔽性能好，而且可以实现高频化和微波化等性能。本专利技术采用了以下技术方案一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，它包括介质层，在介质层的两表面分别敷有铝基板和铜箔层。所述的介质层为无碱玻璃布，无碱平纹玻璃布上涂覆聚四氟乙烯分散液。所述的铝基板至少设置为一层。所述的铜箔层至少设置为一层。所述的铝基板、介质层及铜箔层的质量比为3-7 2-6 = I0本专利技术具有以下有益效果本专利技术的介质层两面分别为铝基板和铜箔层，介质层可以是聚四氟乙烯分散液浸渍无碱玻璃布，利用聚四氟乙烯薄膜改性介电常数或者是浸渍聚四氟乙烯分散液与陶瓷粉混合体，改变介电常数，由于铝基板和铜箔层的导热系数大于 2. 8，热阻小于2. 0，因此具有散热性好、屏蔽性能优异，以及高频化和微波化等优异的综合性能。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。 具体实施例方式在图1中，本专利技术公开了一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，其特征是它包括介质层 1，在介质层1的两表面分别敷有铝基板2和铜箔层3，铝基板2至少设置为一层，本实施例设置为一层，铜箔层3至少设置为一层，本实施例设置为一层，铝基板2、介质层1及铜箔层 3的质量比为3-7 2-6 :1，介质层1为无碱玻璃布，无碱平纹玻璃布上涂覆聚四氟乙烯分散液。权利要求1.一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，其特征是它包括介质层(1 )，在介质层(1)的两...
【技术保护点】
１．一种聚四氟乙烯铝基覆铜箔板，其特征是它包括介质层（１），在介质层（１）的两表面分别敷有铝基板（２）和铜箔层（３）。
【技术特征摘要】
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