挠性铝基覆铜板用导热胶膜制造技术

本发明专利技术提供一种挠性铝基覆铜板用导热胶膜，包括如下重量份的原料：E-20环氧树脂、E-51环氧树脂和E-44环氧树脂：共计30-45份；橡胶：20-30份；氧化铝：25-50份；DICY：2.5-3份；2-MI：0.1-0.15份；酒精：20-25份；KH560：0.5-1.5份。本发明专利技术的有益效果是该导热胶膜具有很好的弯曲性能，弯曲度达到0-180°不断裂。

【技术实现步骤摘要】
挠性铝基覆铜板用导热胶膜
本专利技术涉及一种挠性铝基覆铜板用导热胶膜。
技术介绍
在现有的技术中现有铝基覆板用导热胶膜，均采用环氧树脂为主体树脂，加入不 同种类、不同数量的导热材料，经过涂覆设备制成胶片，或直接涂覆在铝板上，用于制做铝 基覆铜板。其原材料配比为：

【技术保护点】
挠性铝基覆铜板用导热胶膜，其特征在于：包括如下重量份的原料：

【技术特征摘要】
1. 挠性铝基覆铜板用导热胶膜，其特征在于：包括如下重量份的原料： E-20环氧树脂 20-35份； E-51环氧树脂 5-8份 E-44环氧树脂 5-8份 丁晴26橡胶： 20-30份； 氧化铝： 25-50份； DICY： 2. 5-3 份； 2-MI: 0.1-0,15 份； 酒精： 20-25份； Kl1560: 0.5-1. 5 份。2. 权利要求1所述的挠性铝基覆铜板用导热胶膜的制备方法，其特征在于：包括如下 步骤：（1)在搅拌状态下，加入丁晴26橡胶和丁酮搅拌至完全溶解；（2)将DICY、2-MI和酒 精，搅拌至所有固体均溶解；（3)将E-20环氧树脂、E-51环氧树脂、E-44环氧树脂、氧化铝、 KH560和酒精混合均匀；（4)将步骤（1)至（3)中的原料混合，充分搅拌8h以上成为胶液备 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵元成，
申请(专利权)人：天津晶宏电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12