本实用新型专利技术公开了一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置，包括一个蚀刻液配制槽，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽以及两个预分散槽，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于蚀刻液配制槽；添加剂1贮槽、添加剂2贮槽与预分散槽之间通过管道、阀门连接，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于预分散槽，所述预分散槽中安装有超声波发生器及温度传感器；本实用新型专利技术通过对蚀刻液配制中主要化学药剂加入的准确计量、检测装置的改进，采用计算机瞬时采集泵输送液体的流量，并转化为数字信号，再经计算机积分计算，获得所加入药剂的总量，达到蚀刻液中主要化学药剂的准确加入，改善蚀刻后铜箔质量，提高工艺运行稳定可靠性及生产效率的目的。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及HDI印制线路板制造，具体涉及一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置。
技术介绍
HDI板(High Density Interconnect)即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。随着智能手机、平板电脑等消费类电子产品不断向轻便化、小型化的趋势发展，推动PCB不断向更高、更密集化布局方向发展。HDI印刷电路板制造过程中涉及内层板、外层板的蚀刻过程，蚀刻工艺过程对于HDI板的制造十分重要，其可以有效地将线路设计图实施到芯板、内层、外层的铜箔上。目前采用的蚀刻液主要包括FeCl3溶液、溶液以及碱性CuCl2溶液。FeCl 3蚀刻液易产生沉淀，对设备腐蚀较严重，且废液处理较为困难；蚀刻液不稳定，蚀刻速度变化大；碱性CuCl#4刻液因含有大量氨水，在蚀刻过程中氨水极具挥发性和刺激性，容易影响蚀刻液的稳定性及蚀刻速度的一致性，且对人和环境产生不良影响。相比之下，酸性CuCl#4刻液体系具有蚀刻速度稳定、蚀刻均匀、蚀刻液易再生和污染少的优点。目前蚀刻过程中常见的质量缺陷主要包括蚀刻不尽、开路、短路等，其原因是蚀刻反应过程不稳定所致，关键问题是蚀刻液的化学组成及工艺控制。蚀刻液的准确配制、药剂定量加入以及运行过程中的有效维护是铜箔蚀刻行业中长期存在的技术难题，若主要化学药剂的加入量不准确，浓度过高导致腐蚀过度，影响到边缘的平整、规正度；浓度过低，导致腐蚀慢，生产效率不高。采用传统配液装置，在生产过程中无法查证其浓度是否维持在合理的范围内。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提出一种新型HDI板铜箔蚀刻液的精确配制及药剂浓度调整的装置，该装置能够有效解决HDI板产品蚀刻生产过程中蚀刻液的精确配制及药剂浓度调整中出现的相关质量缺陷，提高HDI产品的良品率。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置，包括一个蚀刻液配制槽，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽以及两个预分散槽，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于蚀刻液配制槽；添加剂1贮槽、添加剂2贮槽与预分散槽之间通过管道、阀门连接，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于预分散槽，所述预分散槽中安装有超声波发生器及温度传感器。进一步的，所述预分散槽与蚀刻液配制槽之间通过管道连接，其中安装有栗、阀门、流量计。流量计通过数据线与电脑相连。进一步的，所述各个流量计和预分散槽温度传感器都通过不同的数据线与同一台电脑相连。本技术通过对蚀刻液配制中主要化学药剂加入的准确计量、检测装置的改进，采用计算机瞬时采集栗输送液体的流量，并转化为数字信号，再经计算机积分计算，获得所加入药剂的总量，达到蚀刻液中主要化学药剂的准确加入，改善蚀刻后铜箔质量，提高工艺运行稳定可靠性及生产效率的目的。【附图说明】图1所示的是本技术的结构示意图；其中，1、蚀刻液配制槽；2、添加剂1贮槽；3、添加剂2贮槽；4、预分散槽；5、管道；6、阀门；7、超声波发生器；8、温度传感器；9、电脑；10、栗；11、流量计。【具体实施方式】 如图1所示，一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置，包括一个蚀刻液配制槽1，添加剂1贮槽2、添加剂2贮槽3以及两个预分散槽4，添加剂1贮槽2、添加剂2贮槽3的位置高于蚀刻液配制槽1，添加剂1贮槽2、添加剂2贮槽3与预分散槽4之间通过管道5、阀门6连接，添加剂1贮槽2、添加剂2贮槽3的位置高于预分散槽1，借助重力作用可自动流入预分散槽4内。预分散槽4中安装有超声波发生器7，其可将加入的化学药剂高度均匀分散，同时预分散槽4还中安装有温度传感器8，可将槽内料液的温度准确采集。预分散槽4与配液槽1之间通过管道连接，其中安装有栗10、阀门6、流量计。流量计11通过数据线与电脑9相连，随时采集配料过程中通过流量计11的瞬时流量，电脑9将上述采集到的瞬时流量数据，经过积分处理，获得所加入药剂的总体积量，通过实际温度下药剂的浓度值，计算获得所加入药剂的总质量。【主权项】1.一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置，包括一个蚀刻液配制槽，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽以及两个预分散槽，其特征在于，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于蚀刻液配制槽；添加剂1贮槽、添加剂2贮槽与预分散槽之间通过管道、阀门连接，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于配液槽，所述预分散槽中安装有超声波发生器及温度传感器。2.如权利要求1所述的一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置，其特征在于，所述预分散槽与配液槽之间通过管道连接，其中安装有栗、阀门、流量计，流量计通过数据线与电脑相连。3.如权利要求1所述的一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置，其特征在于，所述各个药剂对应的流量计都通过不同的数据线与同一台电脑相连。【专利摘要】本技术公开了一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置，包括一个蚀刻液配制槽，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽以及两个预分散槽，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于蚀刻液配制槽；添加剂1贮槽、添加剂2贮槽与预分散槽之间通过管道、阀门连接，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于预分散槽，所述预分散槽中安装有超声波发生器及温度传感器；本技术通过对蚀刻液配制中主要化学药剂加入的准确计量、检测装置的改进，采用计算机瞬时采集泵输送液体的流量，并转化为数字信号，再经计算机积分计算，获得所加入药剂的总量，达到蚀刻液中主要化学药剂的准确加入，改善蚀刻后铜箔质量，提高工艺运行稳定可靠性及生产效率的目的。【IPC分类】B01F15/02, C23F1/00【公开号】CN205115604【申请号】CN201420651457【专利技术人】詹有根, 零上锐 【申请人】临安振有电子有限公司【公开日】2016年3月30日【申请日】2014年11月3日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种HDI板铜箔蚀刻液的精确配制装置，包括一个蚀刻液配制槽，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽以及两个预分散槽，其特征在于，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于蚀刻液配制槽；添加剂1贮槽、添加剂2贮槽与预分散槽之间通过管道、阀门连接，添加剂1贮槽、添加剂2贮槽的位置高于配液槽，所述预分散槽中安装有超声波发生器及温度传感器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：詹有根，零上锐，
申请(专利权)人：临安振有电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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