提高光致抗蚀剂与铜附着力的附着力促进剂及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种提高光致抗蚀剂与铜附着力的附着力促进剂及其使用方法，该附着力促进剂主要由5～15g/L含氮杂环共聚物、1～10g/L含羟基的溶剂、20～60g/L有机酸、25～100ppm卤素离子和余量去离子水组成，其中含氮杂环共聚物是由含氮杂环类单体、烷基丙烯酸酯类单体、硅氧烷类单体和亲水性单体按照质量比为(20～80):(5～65):(1～5):(5～15)经自由基共聚制备所得的，通过该附着力促进剂对图形电路导体光滑铜面进行处理，能够显著提高光致抗蚀剂与铜及铜合金之间的附着力，且对基底铜表面基本无腐蚀或者腐蚀极其微小，且使用方法与传统粗化工艺比较，减少工序，降低了生产成本。

Adhesion promoter for improving photoresist adhesion to copper and method of use thereof

The invention discloses a photoresist agent and method of use and improve the adhesion of copper to adhesion, the adhesion promoter is mainly composed of 5 ~ 15g/L heterocyclic copolymer, 1 ~ 10g/L hydroxyl containing solvent, organic acid, 20 ~ 60g/L, 25 ~ 100ppm halogen ions and residual deionized water. The nitrogen-containing heterocyclic copolymer is composed of heterocyclic monomers, alkyl acrylate monomer and siloxane monomer and a hydrophilic monomer according to mass ratio (20 ~ 80): (5 ~ 65): (1 ~ 5): (5 ~ 15) was prepared by free radical copolymerization, by processing the adhesion promoter of graphic circuit conductor copper surface smooth, can significantly improve between photoresist and copper and copper alloy on copper surface and substrate adhesion, no corrosion or corrosion is extremely small, compared with the traditional coarsening process and method of use, reduce process The production cost is reduced.

【技术实现步骤摘要】
提高光致抗蚀剂与铜附着力的附着力促进剂及其使用方法
本专利技术涉及一种附着力促进剂，尤其涉及一种能够提高光致抗蚀剂与铜附着力的附着力促进剂及其使用方法。
技术介绍
印制电路板(PCB)表面的图形电路，一般是通过减成法或加成法或两种工艺组合来制造完成的。在减成工艺中，所需的图形电路是通过在铜板表面丝网印刷一层光致抗蚀剂，再经过曝光显影，非电路区的光致抗蚀剂在显影液中被洗掉，留下电路区的光致抗蚀剂，然后通过化学蚀刻药水去除非电路区的铜；在加成工艺中，是在由光致抗蚀剂形成的图形电路通道中，从裸露的介电基底向上建立起图形电路。不管PCB的结构和制造工艺如何，光致抗蚀剂与铜图像电路之间良好的附着力是至关重要的，这是因为如果二者之间的附着力不良，则该电路板就不能经受住后续湿法制程中酸液的腐蚀和回流焊中的高温，从而导致良品率降低。由于电路板上的图形电路铜线路的面比较光滑，而且铜表面自然形成的氧化层一般较弱，不能与常用的有机介电材料形成强而持久的化学键。因此在PCB制程中，为了提高光致抗蚀剂与铜图形线路之间的附着力，目前主要是通过机械刷磨、化学氧化和化学微蚀等方法来改变铜表面的粗糙度，增加光致抗剂与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高光致抗蚀剂与铜附着力的附着力促进剂，其特征在于：主要由下述各组分组成：

【技术特征摘要】
1.一种提高光致抗蚀剂与铜附着力的附着力促进剂，其特征在于：主要由下述各组分组成：其中所述含氮杂环共聚物是由含氮杂环类单体、烷基丙烯酸酯类单体、硅氧烷类单体和亲水性单体按照质量比为(20～80):(5～65):(1～5):(5～15)经自由基共聚制备所得的。2.根据权利要求1所述的提高光致抗蚀剂与铜附着力的附着力促进剂，其特征在于：所述含氮杂环类单体为1-乙烯基咪唑、2-乙烯基咪唑、2-乙烯基吡啶、4-乙烯基吡啶、N-乙烯基吡咯烷酮和2-[3-(2H-苯并三唑-2-基)-4-羟基苯基]乙基-2-甲基丙烯酸酯中的至少一种。3.根据权利要求1所述的提高光致抗蚀剂与铜附着力的附着力促进剂，其特征在于：所述烷基丙烯酸酯类单体的化学通式为CH2＝C(-X)-C(＝O)-O-R，其中X为H或甲基中的一种，R为碳原子数为7～17的烷基。4.根据权利要求1所述的提高光致抗蚀剂与铜附着力的附着力促进剂，其特征在于：所述硅氧烷类单体为乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三乙氧基硅烷中的至少一种。5.根据权利要求1所述的提高光致抗蚀剂与铜附着力的附着力促进剂，其特征在于：所述亲水性单体为丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰胺和甲基丙烯酰二甲氨基乙酯中的至少一种。6.根据权利要求2至5中任一权利要求所述的提高光致抗蚀剂与...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈修宁，张艳华，黄志齐，贺承相，黄京华，王淑萍，
申请(专利权)人：昆山市板明电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32