一种印制电路板内层精细线路的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法；属于印制电路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需要厚度的铜线路；(5)棕化，使铜线路表面粗糙并形成一层有机金属转化膜；(6)压合，通过压合将铝板上的线路转移到半固化片上，完成内层精细线路的制作；本发明专利技术旨在提供一种制作流程简单、生产周期短、产品品质高的印制电路板内层精细线路的制作方法，用于印制电路板内层精细线路的制作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制电路板制备工艺，更具体地说，尤其涉及。
技术介绍
电子产品的微型化发展趋势促使电路板向着更精密化的方向发展。在电路板中电信号的传输主要是通过线路来实现的，因此线路的精细化程度在很大程度上决定了电路板的微型化程度。线路制作的方法主要有减成法、半加成法、全加成法。减成法制作线路的过程中会造成严重的侧蚀、蚀刻不净等问题，无法制作较细的线路。半加成法在很大程度上减小了侧蚀，可以用于精细线路的制作。但是，半加成法无法完全避免侧蚀，因此，对于要求较高的精细线路也是无法通过半加成法来实现的。然而，传统的全加成法也存在自身的不足，该技术不仅需要制作导电种子层，增加了工序流程，而且还存在基材和导电层间结合力不好的问题，难以满足对精细线路要求较高的HDI印制电路板制作。申请号为CN201410650334.3的中国专利公开了“一种印制电路板精细线路的制作方法”。该方法通过在压合的基材上贴第一干膜、曝光、显影，形成精细线路凹槽，然后沉铜处理形成铜种子层，再贴第二干膜、曝光、显影，然后进行电镀将精细线路凹槽填满，最后退第二干膜、闪蚀、退第一干膜，制得精细线路。尽管该方法在很大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板内层精细线路的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需要厚度的铜线路；(5)棕化，使铜线路表面粗糙并形成一层有机金属转化膜；(6)压合，通过压合将铝板上的线路转移到半固化片上，完成内层精细线路的制作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何慧蓉，陈际达，张胜涛，陈世金，廖敏会，李灵星，胡志强，邓宏喜，徐缓，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，重庆大学，
类型：发明
国别省市：广东;44