印制电路板短槽孔制作方法技术

本发明专利技术提供了一种印制电路板短槽孔制作方法，该方法包括如下步骤：根据所述印刷电路板待钻短槽孔尺寸和形状，选择所述钻咀；确定所述短槽孔位置，在该位置两端制作第一预钻孔和第二预钻孔；通过所述钻咀沿第一预钻孔至第二预钻孔方向对所述短槽孔进行第一次定向密钻；将所述钻咀反向旋转，沿第二预钻孔至第一预钻孔方向对所述短槽孔进行第二次定向密钻；提供一槽刀，使用所述槽刀对所述短槽孔边缘补偿修整。相较于现有技术，本发明专利技术提供的电路板短槽孔制作方法，根据槽宽的大小来作不同的刀具补偿，可从根本上解决印制电路板制造商对于短槽孔加工的品质问题。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种，该方法包括如下步骤：根据所述印刷电路板待钻短槽孔尺寸和形状，选择所述钻咀；确定所述短槽孔位置，在该位置两端制作第一预钻孔和第二预钻孔；通过所述钻咀沿第一预钻孔至第二预钻孔方向对所述短槽孔进行第一次定向密钻；将所述钻咀反向旋转，沿第二预钻孔至第一预钻孔方向对所述短槽孔进行第二次定向密钻；提供一槽刀，使用所述槽刀对所述短槽孔边缘补偿修整。相较于现有技术，本专利技术提供的电路板短槽孔制作方法，根据槽宽的大小来作不同的刀具补偿，可从根本上解决印制电路板制造商对于短槽孔加工的品质问题。【专利说明】
本专利技术涉及一种的印制电路板制作领域，特别的，涉及一种。
技术介绍
随着现代电子产品日益向小型化、高集成、高性能的趋势发展，印制电路板钻孔的孔径越来越小，钻孔精度越来越高，超短槽孔及长槽孔也越来越多，客户对槽孔的加工品质要求也越来越高，其品质直接影响到客户产品的安装及使用，而许多印制电路板厂家在实际制作过程中又容易出现槽孔变形、槽孔偏大、偏小等问题。 近几年国内线路板行业的高速发展，使得印制电路板行业竞争越来越激烈，降低成本，提高生产效率早就成了燃眉之急，针对于孔径小或精度要求高的板件，印制电路板制造商可以在价格上进行调整弥补，然而在机械钻孔中碰到有短槽孔加工时，不但严重影响生产效率及产品品质，且生产成本也随之提高一半。短槽孔变形已成印制电路板制造商面临的难题。
技术实现思路
本专利技术主要解决现有生产成本高，效率低的技术问题。 为了解决上述技术问题，本专利技术实施例公开了一种，包括待制作短槽孔的印刷电路板和钻咀，该方法包括如下步骤:根据所述印刷电路板待钻短槽孔尺寸和形状，选择所述钻咀；确定所述短槽孔位置，在该位置两端制作第一预钻孔和第二预钻孔；通过所述钻咀沿第一预钻孔至第二预钻孔方向对所述短槽孔进行第一次定向密钻；将所述钻咀反向旋转，沿第二预钻孔至第一预钻孔方向对所述短槽孔进行第二次定向密钻；提供一槽刀，使用所述槽刀对所述短槽孔边缘补偿修整；完成印制电路板短槽孔的制作。 在本专利技术的一较佳实施例中，所述钻咀刀口直径至少小于所述短槽孔宽度0.05毫米。 在本专利技术的一较佳实施例中，所述第一预钻孔和第二预钻孔分别保留距所述短槽孔端部设定位置0.025毫米的预留补偿。 相较于现有技术，本专利技术提供的电路板短槽孔制作方法，是根据槽宽的大小来作不同的刀具补偿，可从根本上解决印制电路板制造商对于短槽孔加工的品质问题，提高了企业在同行业中的技术能力。同时，降低了客户在贴装、插件过程中出现的品质问题，提升了生产利润，市场前景广阔。 【专利附图】【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中: 图1是本专利技术提供的步骤流程图。 图2是本专利技术提供的步骤S2平面结构示意图。 【具体实施方式】 下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。 一种，包括待制作短槽孔的印刷电路板和钻咀。请参阅图1，是本专利技术提供的步骤流程图。该方法包括如下步骤: 步骤SI，根据所述印刷电路板待钻短槽孔尺寸和形状，选择所述钻咀； 步骤S2，确定所述短槽孔位置，在该位置两端制作第一预钻孔和第二预钻孔； 步骤S3，通过所述钻咀沿第一预钻孔至第二预钻孔方向对所述短槽孔进行第一次定向密钻； 步骤S4，将所述钻咀反向旋转，沿第二预钻孔至第一预钻孔方向对所述短槽孔进行第二次定向密钻； 步骤S5，提供一槽刀，使用所述槽刀对所述短槽孔边缘补偿修整； 步骤S6，完成印制电路板短槽孔的制作。 请参阅图2，是本专利技术提供的步骤S2平面结构示意图。所述印制电路板I包括第一预钻孔11和第二预钻孔13，所述钻咀刀口直径至少小于所述短槽孔10宽度0.05毫米。所述第一预钻孔11和第二预钻孔13分别保留距所述短槽孔10端部设定位置0.025毫米的预留补偿。 槽孔长度小于或等于两倍的槽孔宽度，俗称短槽孔。在本实施例中，所述短槽孔10宽 0.85 mm，长 1.60 mm，所述钻咀刀口直径可选 0.50 mm,0.60 mm,0.70 mm,0.80 mm中的一种。 更具体的，在本实施例中，所述钻咀刀口直径为0.80 mm,所述钻咀沿X方向，顺时针旋转对所述印制电路板I进行第一次定向密钻，然后，保证所述钻咀位移不变，沿Y方向，逆时针旋转对所述印制电路板I进行第二次定向密钻，所述第一预钻孔11和第二预钻孔13分别保留距所述短槽孔10端部设定位置0.025毫米的预留补偿。 相较于现有技术，本专利技术提供的电路板短槽孔制作方法，是根据槽宽的大小来作不同的刀具补偿，可有效解决短槽孔尺寸偏离、短槽孔变形等不良，有效的改善了产品品质，提高了生产效率。可从根本上解决印制电路板制造商对于短槽孔加工的品质问题，提高了企业在同行业中的技术能力。同时，降低了客户在贴装、插件过程中出现的品质问题，提升了生产利润，市场前景广阔。 以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种，包括待制作短槽孔的印刷电路板和钻咀，其特征在于，该方法包括如下步骤: 根据所述印刷电路板待钻短槽孔尺寸和形状，选择所述钻咀； 确定所述短槽孔位置，在该位置两端制作第一预钻孔和第二预钻孔； 通过所述钻咀沿第一预钻孔至第二预钻孔方向对所述短槽孔进行第一次定向密钻；将所述钻咀反向旋转，沿第二预钻孔至第一预钻孔方向对所述短槽孔进行第二次定向密钻； 提供一槽刀，使用所述槽刀对所述短槽孔边缘补偿修整； 完成印制电路板短槽孔的制作。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述钻咀刀口直径至少小于所述短槽孔宽度0.05毫米。3.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述第一预钻孔和第二预钻孔分别保留距所述短槽孔端部设定位置0.025毫米的预留补偿。【文档编号】B26F1/18GK104476616SQ201410624619【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月7日 优先权日:2014年11月7日 【专利技术者】张学平, 刘喜科, 戴晖 申请人:梅州市志浩电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板短槽孔制作方法，包括待制作短槽孔的印刷电路板和钻咀，其特征在于，该方法包括如下步骤:根据所述印刷电路板待钻短槽孔尺寸和形状，选择所述钻咀；确定所述短槽孔位置，在该位置两端制作第一预钻孔和第二预钻孔；通过所述钻咀沿第一预钻孔至第二预钻孔方向对所述短槽孔进行第一次定向密钻；将所述钻咀反向旋转，沿第二预钻孔至第一预钻孔方向对所述短槽孔进行第二次定向密钻；提供一槽刀，使用所述槽刀对所述短槽孔边缘补偿修整；完成印制电路板短槽孔的制作。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张学平，刘喜科，戴晖，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44