一种埋容印制电路板的制作方法以及埋容印制电路板技术

本发明专利技术提供一种埋容印制电路板的制作方法，其包括如下步骤：1)在电路连通层的侧面通过绝缘层(2)与电容层(3)进行层压；2)在完成步骤1)的电容层(3)上需要制作电容的位置处进行控深切割以形成所需的电容图形。相应地，提供一种采用上述制作方法制成的埋容印制电路板。本发明专利技术所述埋容印制电路板的制作方法以及采用上述方法制成的埋容印制电路板制作工艺简便、精度高、提高了印制电路板产品的合格率和可靠性并降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种埋容印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：1)在电路连通层的侧面通过绝缘层(2)与电容层(3)进行层压；2)在完成步骤1)的电容层(3)上需要制作电容的位置处进行控深切割以形成所需的电容图形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，何雪梅，胡永栓，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：