一种局部混压印制电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种局部混压印制电路板的制作方法，包括如下步骤:提供芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的芯板之间按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，每个所述需要嵌入高频材料的芯板与每个所述需要嵌入高频材料的芯板之间放置有所述半固化片;将所述重叠放置的芯板压合成第一多层板；将所述第一多层板上需要嵌入高频材料的位置铣出用于嵌入高频材料的通槽，将高频材料嵌入所述第一多层板的通槽中。它避免了现有技术中的铣半固化片过程，因此避免了现有技术中需要嵌入高频材料的芯板因靠近通槽的位置流胶过多造成第一多层板厚薄不一致现象，提高了芯板之间对位精度，提高了局部混压PCB板的产品品质，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种局部混压印制电路板的制作方法
本专利技术涉及一种印制电路板的制作方法,尤其是一种局部混压印制电路板的制作方法。
技术介绍
随着3G高频传输技术和数字无线处理技术对PCB基材材料提出了更高的要求，对CTE(热膨胀系数)匹配、耐CAF(离子迁移)、Dk（介电常数）、Df（介电损耗）等有较高的要求。传统PCB设计过程，如果需要使用到高频信号，设计上通常是整层采用高频材料制作，这样既增加了层数又增加了成本，在当今PCB加工成本不断提高的背景下，使用PCB局部混压的方式，即向PCB板局部嵌入高频材料，替代整层PCB板采用高频材料制作来使用高频信号，此种局部混入高频材料的PCB板大大节省高频材料，降低制作成本。目前，局部混压板一般都是在一块芯板上局部埋入高频材料，埋入的面积也多数小于整板区域的1/3，然而随着局部混压工艺的日渐成熟，局部混压板的混压深度（即混压的层数）和混压的尺寸（即混压区域的面积）越来越大。现有技术的局部混压板制作流程一般为：内层图形制作→内层芯板、半固化片铣内孔（高频材料铣外孔）→压合成第一多层板（压合过程中嵌入高频材料）→外层图形制作。针对只需要在一块芯板上嵌入高频材料，如图1所示，局部混压时，传统方法是可适用的。然而，当需嵌入高频材料的芯板层次较多时，如图2所示，它是需要在两层相连芯板上均嵌入高频材料，然而芯板之间设有半固化片，因此会涉及到铣半固化片的流程，在生产过程中可能会存在以下两点隐患：其一,易造成芯板受半固化片铣空的影响，导致半固化片涨缩难以管控，从而影响对位；其二,易造成芯板与芯板之间靠近混压高频位置的介质层厚度严重偏低，可靠性降低，产品质量差。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术的缺陷，提供一种能提高芯板之间对位精度、保证靠近局部混压区域的介质层厚薄均匀性，能提高产品质量的局部混压印制电路板制作方法。其技术方案如下：一种局部混压印制电路板的制作方法，包括如下步骤:提供多块芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的多块芯板按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，需要嵌入高频材料的每个所述芯板与需要嵌入高频材料的每个所述芯板之间放置有所述半固化片;将所述重叠放置的芯板压合成第一多层板；将所述第一多层板上需要嵌入高频材料的位置铣出用于嵌入高频材料的通槽，将高频材料嵌入所述第一多层板的通槽中；将第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化片压合成局部混压板。下面对进一步技术方案进行说明：优选的，将嵌入高频材料的所述第一多层板与不需要嵌入高频材料的芯板叠放在一起，芯板与芯板之间放半固化片，层压形成局部混压板。优选的，将不需要嵌入高频材料的芯板之间用半固化片压合成第二多层板；将所述第一多层板与所述第二多层板之间用半固化片压合在一起。优选的，还包括对所述芯板进行棕化处理步骤。优选的，还包括步骤，在所述重叠放置的芯板表面四周钻设用于定位的板边孔。优选的，还包括步骤，将所述重叠放置的芯板用阻胶离型膜包覆。优选的，所述第一多层板是由两块芯板之间用半固化片相连构成。优选的，还包括步骤，对所述芯板中的内层芯板进行线路图形制作。优选的，在对所述芯板中的内层芯板进行线路图形制作步骤后包括步骤，对所述线路图形进行质检。下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明：本专利技术所述局部混压印制电路板制作方法先将需要嵌入高频材料的芯板层压在一起形成第一多层板，然后再在第一多层板中铣通槽，在通槽中嵌入高频材料，然后再与其它芯板层压。它避免了现有技术中的铣半固化片过程，因此避免了现有技术中需要嵌入高频材料的芯板因靠近通槽的位置流胶过多造成第一多层板厚薄不一致现象，提高了芯板之间对位精度，提高了局部混压PCB板的产品品质，提高了工作效率。附图说明图1是现有技术中一块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图；图2是现有技术中两块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图；图3是本专利技术实施例一所述局部混压板中的两块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图一；图4是本专利技术实施例一所述局部混压板中的两块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图二;图5是本专利技术实施例一所述局部混压印制电路板的制作方法的流程图;图6是本专利技术实施例二所述局部混压印制电路板的制作方法的流程图。附图标记说明：10、高频材料，20、芯板，30、半固化片，40、第一多层板，50、第二多层板，60、局部混压板。具体实施方式下面对本专利技术的实施例进行详细说明：如图5所示，它是本专利技术实施例一所述局部混压印制电路板的制作方法的流程图,一种局部混压印制电路板的制作方法，包括如下步骤:S101，提供多块芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的芯板按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，需要嵌入高频材料的每个所述芯板与需要嵌入高频材料的每个所述芯板之间放置有所述半固化片。此步骤,确定PCB板中需要嵌入高频材料的位置以及需要嵌入高频材料的芯板层数,将待嵌入高频材料的芯板叠放整齐，将芯板上需要嵌入高频材料的位置对应一致，芯板之间放半固化片，其中，半固化片是用于将芯板与芯板粘接固定，需要嵌入高频材料的芯板的数量是根据需要设计的高频PCB板来确定。此步骤在压合多层芯板之前，将芯板叠放整齐，现有技术是在嵌入高频材料同时压合芯板过程中保证芯板之间的对位精度，本专利技术方法能提高产品的对位精度。S102，将S101中的所述重叠放置的芯板压合成第一多层板。当需要嵌入高频材料的芯板按照设计要求重叠放置就绪后，便开始层压操作。此步骤中，还可以在重叠放置放置好的芯板外包覆阻胶离型膜，然后再进行层压操作，目的是避免在层压过程中，半固化片受力融化成胶水外流现象。S103，将S102中的所述第一多层板上需要嵌入高频材料的位置铣出用于嵌入高频材料的通槽。按照PCB板设计要求，将S102中所得到的第一多层板中需要嵌入高频材料的位置的板材铣空，形成通槽。S104，将高频材料嵌入所述第一多层板的通槽中。实施本专利技术的向通槽中嵌入高频材料步骤，也可以在层压第一多层板与其它不需要嵌入高频芯板时或者之后进行，不应理解本专利技术的保护范围为只包括在层压第一多层板与其它芯板之前进行的方案。S105，将S104中得到的嵌入有高频材料的第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化压合成局部混压板。如图3所示，它是本实施例一中的针对所述局部混压板中的两块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图一。将嵌入高频材料的所述第一多层板与不需要嵌入高频材料的芯板叠放在一起，芯板与芯板之间放半固化片，层压形成局部混压板。如图4所示，它是本实施例一中的针对所述局部混压板中的两块芯板需要嵌入高频材料的操作示意图二。先将不需要嵌入高频材料的芯板之间用半固化片压合成第二多层板；再将所述第一多层板与所述第二多层板之间用半固化片压合在一起。此步骤将需要嵌入高频材料的芯板与不需要嵌入高频材料的芯板分开压合形成两个部分，其中不需要嵌入高频材料的芯板之间可以在嵌入高频材料步骤前实施，也可以同时实施，能节省制板时间，而且能提高芯板之间的对位精度。本专利技术所述局部混压印制电路板制作方法先将需要嵌入高频材料的芯板层压在一起形成第一多层板，然后再在第一多层板中铣通槽，在通槽中嵌入高频材料，然后再与其它芯板层压。它避免了现有技术中的铣半固化片过程，因此避免了现有技术中需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤:提供多块芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的多块芯板按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，需要嵌入高频材料的每个所述芯板与需要嵌入高频材料的每个所述芯板之间放置有所述半固化片;将所述重叠放置的多块芯板压合成第一多层板；将所述第一多层板上需要嵌入高频材料的位置铣出用于嵌入高频材料的通槽；将高频材料嵌入所述第一多层板的通槽中；将所述第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化压合成局部混压板。

【技术特征摘要】
1.一种局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤:提供多块芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的多块芯板先通过阻胶隔离型膜包覆，然后按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，需要嵌入高频材料的每个所述芯板与需要嵌入高频材料的每个所述芯板之间放置有所述半固化片；将所述重叠放置的多块芯板压合成第一多层板；将所述第一多层板上需要嵌入高频材料的位置铣出用于嵌入高频材料的通槽；将高频材料嵌入所述第一多层板的通槽中；将所述第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化压合成局部混压板。2.根据权利要求1所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化压合成局部混压板步骤具体为：将所述第一多层板与不需要嵌入高频材料的芯板叠放在一起，芯板与芯板之间放半固化片，层压形成局部混压板。3.根据权利要求1所述的局部混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述将所述第一多层板与其它不需要嵌入高频材料的芯板用半固化压合成局部混压板步骤包括步骤：将不需...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁凯华，袁处，李艳国，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司， 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司， 宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44