粘接膜、使用了该粘接膜的多层印制电路板、及该多层印制电路板的制造方法技术

本发明专利技术的粘接膜具有层间绝缘层用树脂组合物层(A层)、热固化性树脂组合物层(B层)及支撑体膜(C层)，并且以C层、A层、B层的顺序进行配设。A层是包含热固化性树脂(a1)及比表面积为20m2/g以上的无机填充材料(b1)的树脂组合物，并且热固化性树脂(a1)与无机填充材料(b1)的质量比为30∶1～2∶1的范围，B层包含在低于40℃时为固态、并且在40℃以上且低于140℃的温度下熔融的热固化性树脂组合物。由此，本发明专利技术的粘接膜可以解决激光加工及之后的除胶渣工序中的课题，并且即使是具有平滑的表面粗化状态的层间绝缘层，也可以形成具有高粘接强度的导体层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，所述粘接膜用于积层(build up)方式的多层印制电路板，即使是具有平滑的表面粗化状态的层间绝缘层，也可以形成具有高粘接强度的导体层，并且激光加工性、除胶渣工序后的过孔(via)形状特性等优异。
技术介绍
伴随电子设备的小型化、轻量化、多功能化，正在谋求集成电路的更小型化、电路基板的高集成化。对此，提出了将电路基板多层化后的多层印制电路板。作为多层印制电路板的制造方法的一例，可列举积层方式(参照专利文献I~3)。 在积层方式中，在电路基板上层压具有绝缘性的粘接膜，利用加热使粘接膜的绝缘层固化后，利用激光加工等形成过孔。接着，使用碱性高锰酸等，进行表面粗化处理及将残留于过孔内部的胶渣除去的处理(称为除胶渣处理)。接着，对多层印制电路板的表面及过孔的内部实施化学镀铜处理而形成导体层，再在形成有导体层的绝缘层上形成电路图案。然后，再将形成有电路图案的电路基板用粘接膜进行层压，重复地进行过孔的形成和导体层的形成。由此，可以制造出多层印制电路板。在该方法中，通过将粘接膜的绝缘层的表面进行粗化而得的表面粗糙度(凹凸形状)、和与流入该表面的导体层的锚固效应，来确保被层压到电路基板的粘接膜与导体层的粘接强度。因此，粘接膜的绝缘层表面的表面粗糙度为0.6μπι以上。但是，在使粘接膜的绝缘层与导体层的粘接强度依赖于锚固效应的现有的多层印制电路板中，如果作为导体层的印制布线的布线宽度小于?ο μ m，则变得容易引起印制布线的短路(所谓的短路不良)、印制布线的断线(所谓的开路不良)等。因此，为了实现形成于电路基板的印制布线的微细化，正在谋求如下的方法:利用与依赖于锚固效应的现有接合方法不同的方法，即使是具有平滑的表面粗化状态的层间绝缘层，也可确保该层间绝缘层与导体层之间的粘接强度。对此，提出了多层印制电路板的粘接膜的“2层结构化”。即，设置:确保粘接膜的绝缘层与导体层的粘接的粘接用层、和埋入布线来确保绝缘性的埋入用层(参照专利文献4)。在专利文献4中，为了比以往更确保与化学镀铜的粘接性，公开了一种包含化学镀铜的粘接用层和绝缘树脂层的2层结构的粘接膜，但并没有考虑到使表面粗糙度平滑的目的，从而无法应对近年来的印制布线的微细化要求。此外，提出了一种树脂组合物，其通过粗化/除胶渣处理而得到如可确保粘接膜的绝缘层与导体层的粘接强度之类的粗化表面(参照专利文献5)。但是，在现有的粗化/除胶渣处理中，与除胶渣处理同时进行粘接膜的表面粗化，因此难以在充分地进行除胶渣处理的同时使粘接膜的层间绝缘层保持平滑。此外，根据粘接膜的层间绝缘层的表面粗糙度、粘接膜的绝缘层与导体层的粘接性，有时还会导致导体层的膨胀(所谓的起泡缺陷)，提高了制造上的困难性。可见，即使利用专利文献5中公开的技术，也称不上可充分应对近年来的多层印制电路板的微细化要求。此外，对于利用积层方式形成的积层而言，为了在确保加工尺寸稳定性的同时降低半导体安装后的翘曲量，正在谋求低热膨胀系数化。作为其最主流的方法，可列举二氧化硅填料的高填充化。例如，通过使积层中的40质量％以上为二氧化硅填料，由此来实现积层的低热膨胀系数化(例如参照专利文献6?8)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平7-304931号公报专利文献2:日本特开2002-3075号公报专利文献3:日本特开平11-1547号公报专利文献4:日本特开平1-99288号公报专利文献5:日本特开2005-39247号公报专利文献6:日本特表2006-527920号公报专利文献7:日本特开2007-87982号公报专利文献8:日本特开2009-280758号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种，所述粘接膜用于积层方式的多层印制电路板，可以解决激光加工及之后的除胶渣工序中的课题，并且即使是具有平滑的表面粗化状态的层间绝缘层，也可以形成具有高粘接强度的导体层，不易因除胶渣处理而粗化，不易产生起泡缺陷。用于解决课题的手段本专利技术人等为了解决上述课题而进行了研究，结果发现:从层间绝缘层的激光加工性以及之后的除胶渣工序后的通孔形状特性的观点、和粗化特性的观点出发，相对于热固化性树脂以特定的比例配合比表面积为20m2/g以上的无机填充材料而得到的树脂组合物是优异的过孔多层印制电路板用的层间绝缘材料，通过设定为以该树脂组合物和特定的热固化性树脂组合物层的2层结构为主构成的粘接膜，可以利用积层工艺简便地制造出层间绝缘层的激光加工性和粗化特性优异的多层印制电路板。即，本专利技术包括以下的〈1>的内容。<1> 一种粘接膜，其具有层间绝缘层用树脂组合物层(A层)、热固化性树脂组合物层(B层)和支撑体膜(C层)，所述粘接膜以C层、A层、B层的顺序进行配设，A层是包含热固化性树脂(al)及比表面积为20m2/g以上的无机填充材料(bl)的树脂组合物，并且热固化性树脂(al)与无机填充材料(bl)的质量比为30:1?2:1的范围，B层包含在低于40°C时为固态、并且在40°C以上且低于140°C的温度下熔融的热固化性树脂组合物。此外，本专利技术人等为了解决上述课题而进行了研究，结果发现:将能溶解于有机溶剂的耐热树脂、热固化性树脂、填充剂、具有聚硅氧烷骨架的树脂以特定的比率配合而成的树脂组合物，不易因多层印制电路板的制造工序中的除胶渣处理而粗化，可以适用于与电路基板的接合以及与导电层的接合。即，本专利技术包括以下的〈2>的内容。〈2>—种粘接膜，其具有层间绝缘层用树脂组合物层(A层)、热固化性树脂组合物层(B层)和支撑体膜(C层)，所述粘接膜以C层、A层、B层的顺序进行配设，A层是如下的树脂组合物，其包含:(a)能溶解于有机溶剂且选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚醚酰亚胺树脂及聚苯并噁唑树脂中的一种以上的树脂；(b)热固化性树脂；(C)填充剂；和(d)具有聚硅氧烷骨架的树脂，并且成分(a)的质量与成分(b)的质量的比率为1: 2?1: 20，成分(a)和成分(b)的总质量与成分(C)的质量的比率为20:1?2:1,成分(d)的质量与成分(a)的质量的比率为1: 1000?2: 5，相对于该树脂组合物100质量份，该成分(a)?该成分(d)的总配合量为70质量份以上，B层包含在低于40°C时为固态、并且在40°C以上且低于140°C的温度下熔融的热固化性树脂组合物。此外，本专利技术人等为了解决上述课题而进行了研究，结果发现:将能溶解于有机溶剂的耐热树脂、热固化性树脂、填充剂、苯氧基树脂以特定的比率配合而成的树脂组合物，不易因多层印制电路板的制造工序中的除胶渣处理而粗化，并且不易产生起泡缺陷，因此可以适用于与电路基板的接合以及与导电层的接合。S卩，本专利技术包括以下的〈3>的内容。<3> 一种粘接膜，其具有层间绝缘层用树脂组合物层(A层)、热固化性树脂组合物层(B层)和支撑体膜(C层)，所述粘接膜以C层、A层、B层的顺序进行配设，A层是如下的树脂组合物，其包含:(a)能溶解于有机溶剂且选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚醚酰亚胺树脂及聚苯并噁唑树脂中的一种以上的树脂；(b)热固化性树脂；(C)填充剂；和(e)苯氧基树脂，并且成分(a)的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接膜，其具有层间绝缘层用树脂组合物层A层、热固化性树脂组合物层B层和支撑体膜C层，所述粘接膜以C层、A层、B层的顺序进行配设，A层是包含热固化性树脂a1及比表面积为20m2/g以上的无机填充材料b1的树脂组合物，并且热固化性树脂a1与无机填充材料b1的质量比为30∶1～2∶1的范围，B层包含在低于40℃时为固态、并且在40℃以上且低于140℃的温度下熔融的热固化性树脂组合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.07.07 JP 2011-151119;2011.08.05 JP 2011-17231.一种粘接膜，其具有层间绝缘层用树脂组合物层A层、热固化性树脂组合物层B层和支撑体膜C层， 所述粘接膜以C层、A层、B层的顺序进行配设， A层是包含热固化性树脂al及比表面积为20m2/g以上的无机填充材料bl的树脂组合物，并且热固化性树脂al与无机填充材料bl的质量比为30:1~2:1的范围， B层包含在低于40°C时为固态、并且在40°C以上且低于140°C的温度下熔融的热固化性树脂组合物。2.如权利要求1所述的粘接膜，其中，A层的无机填充材料bl为气相二氧化硅和/或胶态二氧化硅。3.如权利要求2所述的粘接膜，其中，A层的无机填充材料bl是球状的二氧化硅填料，且该二氧化硅填料被实施了表面处理以便使其均匀地分散于溶剂中和/或有机树脂。4.如权利要求1~3中任一项所述的粘接膜，其中，A层是还包含选自聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂及聚酰亚胺树脂中的一种以上且能溶解于有机溶剂的耐热树脂Cl的树脂组合物，并且热固化性树脂al与耐热树脂Cl的质量比为20:1~3:1的范围。5.如权利要求1~4中任一项所述的粘接膜，其中，A层是还包含平均一次粒径为Iμ m以下的交联有机填料dl的树脂组合物，并且热固化性树脂al与交联有机填料dl的质量比为20:1~3:1的范围。6.如权利要求1~5中任一项所述的粘接膜，其中，B层是包含10~85质量％的无机填充材料b2的树脂组合物。7.如权利要求6所述的粘接膜，其中，作为B层的无机填充材料b2，以B层的全部无机填充材料中的50质量％以上的量含有平均粒径为I μπι以下的球状二氧化硅。8.如权利要求1~7中任一项所述的粘接膜，其中，作为A层的热固化性树脂al，包含多官能环氧树脂。9.如权利要求1~8中任一项所述的粘接膜，其中，B层的热固化性树脂a2为多官能环氧树脂。10.如权利要求1~9中任一项所述的粘接膜，其中，A层的厚度为I~15μ m，B层的厚度为10~100 μ m, C层的厚度为10~150 μ m。11.如权利要求1~10中任一项所述的粘接膜，其在B层的外部表面具有保护膜。12.一种粘接膜，其具有层间绝缘层用树脂组合物层A层、热固化性树脂组合物层B层和支撑体膜C层， 所述粘接膜以C层、A层、B层的顺序进行配设， A层是如下的树脂组合物，其包含: a能溶解于有机溶剂且选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、聚醚酰亚胺树脂及聚苯并噁唑树脂中的一种以上的树脂；b热固化性树脂；c填充剂；和 d具有聚硅氧烷骨架的树脂，并且 成分a的质量与成分b的质量的比率为1: 2~1: 20, 成分a和成分b的总质量与成分c的质量的比率为20:1~2:1,成分d的质量与成分a的质量的比率为1: 1000~2: 5, 相对于该树脂组合物100质量份，该成分a~该成分d的总配合量为70质量份以上，B层包含在低于40°C时为固态、并且在40°C以上且低于140°C的温度下熔融的热固化性树脂组合物。13.一种粘接膜，其具有层间绝缘层用树脂组合物层A层、热固化性树脂组合物层B层和支撑体膜C层， 所述粘接膜以C层、A层、B层的顺序进行配设， A层是如下的树脂组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：松浦雅晴，小川信之，藤田广明，深井弘之，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：
国别省市：