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本发明公开了一种局部混压印制电路板的制作方法，包括如下步骤:提供芯板与半固化片，将需要嵌入高频材料的芯板之间按照需要嵌入高频材料的位置对应重叠放置，其中，每个所述需要嵌入高频材料的芯板与每个所述需要嵌入高频材料的芯板之间放置有所述半固化片;...该专利属于广州兴森快捷电路科技有限公司; 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司; 宜兴硅谷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州兴森快捷电路科技有限公司; 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司; 宜兴硅谷电子科技有限公司授权不得商用。