一种印制电路板的制作方法以及PCB技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板的制作方法及PCB，该方法包括：在对双面贴膜的覆铜板进行单面曝光之后，单面去除干膜保护膜；对去除干膜保护膜的一面进行显影及蚀刻处理；将经过蚀刻处理之后的覆铜板进行棕化或者黑化处理；去除经过棕化或者黑化处理之后的覆铜板上未进行图形转移一面压合的干膜保护膜及干膜，形成具有单面图形的PCB，采用本发明专利技术提出的技术方案，能够较好地提高生产PCB的成品率。

【技术实现步骤摘要】
—种印制电路板的制作方法以及PCB
本专利技术涉及印制电路板工艺
，尤其是涉及一种印制电路板(PCB，PrintedCircuit Board)的制作方法以及PCB。
技术介绍
PCB是重要的电子部件，一般用于实现多个电子元器件之间的电气连接。在PCB制作的工艺流程中，图形转移是整个流程中比较重要的一个环节。图形转移是指在处理过的铜面上贴上或压合一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，而未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在之后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再退去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。其中，在制造多层数PCB时，一般将多层数的PCB分成两个或者两个以上的子板，分别对分成的子板进行图形转移，然后由全部子板层压成最终所需要的多层数PCB板。具体如图1所示，每个子板分别将经过贴膜、曝光、显影、蚀刻、棕化或者黑化处理，然后将经过棕化或者黑化处理后的全部子板进行叠板，叠板之后依次进行压合、去除棕化或黑化膜的处理过程，最后进行外层图形转移，得到多层数PCB板。而在制造具有薄介质层(厚度一般<50μπι)的PCB时，为避免采用双面图形转移法中，蚀刻区域介质层破损和层压时易发生的褶皱不良，一般采用单面图形转移的方法。具体如图2a所示，对于双面覆金属层的基板，分别进行贴膜、单面曝光、单面显影、单面蚀刻的处理过程，在单面蚀刻之后进行棕化或者黑化，然后依次进行第一次压合、去除棕化或者黑化膜层，对于去除棕化或者黑化膜层的双面覆铜板，再次进行贴膜、单面曝光、单面显影、单面蚀刻的处理过程，在单面蚀刻之后进行棕化或黑化，然后依次进行第二次压合、去除棕化或者黑化膜层，最后进行外层图形的转移，从而得到具有薄介质层的PCB板。现有技术中，在制作PCB时(包括制作多层数PCB和具有薄介质层的PCB)，在进行单面蚀刻工艺处理之后，需要将整个板材置于棕化或者黑化溶剂中进行棕化或者黑化的工艺处理，在PCB板的两面都会形成一层棕化或者黑化膜，然后在层压之后，去除未进行图形转移一面的棕化或者黑化膜。其中，在层压的过程中，如图2b所示，棕化或者黑化膜上容易沾上残留的树脂。如果棕化或者黑化膜上有树脂残留时，需要进行机械磨板去除，这样会使得制作的PCB板的板面铜厚不均匀，后续对未进行图形转移的板面进行工艺处理时，会影响图形转移的精度，如果不去除残留的树脂，则会使得整个PCB板报废。例如对于具有薄介质层的PCB板，采用机械磨板会损伤整个PCB板，使得整个PCB板作废。综上所述，现有技术中制作PCB的方法，在棕化或者黑化的处理过程中，容易造成PCB板面铜厚不均匀，制作PCB的成品率较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种PCB的制作方法以及PCB，通过该制作方法，能够较好的提高制作PCB的成品率。本专利技术实施例技术方案如下:一种印制电路板PCB的制作方法，包括:在对双面贴膜的覆铜板进行单面曝光之后，单面去除干膜保护膜；对去除干膜保护膜的一面进行显影及蚀刻处理；将经过蚀刻处理之后的覆铜板进行棕化或者黑化处理；去除经过棕化或者黑化处理之后的覆铜板上未进行图形转移一面压合的干膜保护膜及干膜，形成具有单面图形的PCB。采用上述技术方案，在对双面贴膜的覆铜板进行单面曝光处理之后，单面去除干膜保护膜，然后对去除干膜保护膜的一面依次进行显影蚀刻及棕化或者黑化处理，最后去除经过棕化或者黑化处理后的覆铜板另一面压合的干膜保护膜及所述干膜，形成具有单面图形的PCB，在进行棕化或者黑化处理时，覆铜板压合干膜保护膜的一面，由于受到干膜保护膜及干膜的保护，位于干膜下面的铜不会被棕化或黑化，即相当于对所述覆铜板进行单面棕化或者黑化，能够较好的解决现有技术中进行棕化或者黑化处理之后，引起的板面铜厚不均匀的问题，并且，在棕化或者黑化之后，再去除干膜保护及干膜，板面上也不会有残留的树脂，能够较好地提高PCB制作工艺流程中图形转移的精度和PCB的成品率，节省企业的制作成本。【附图说明】图1为现有技术中，制作多层数PCB的工艺流程示意图；图2a为现有技术中，提出的制作具有薄介质层的PCB的工艺流程示意图；图2b为现有技术中,提出的树脂残留实际样品不意图；图3为本专利技术实施例一中，提出的PCB制作的方法流程图；图4a为本专利技术实施例一中，提出的未经过显影线去膜处理的棕化或者黑化膜元素分析图；图4b为本专利技术实施例一中，提出的经过显影线去膜处理的棕化或者黑化膜元素分析图；图5a为本专利技术实施例一中，提出的未经过显影线去膜处理的棕化或者黑化膜表面状态图；图5b为本专利技术实施例一中，提出的经过显影线去膜处理的棕化或者黑化膜表面状态图；图6为本专利技术实施例二中，提出的制作多层数PCB的工艺流程示意图；图7为本专利技术实施例三中，提出的制作具有薄介质层的PCB的工艺流程示意图。【具体实施方式】针对现有技术中PCB的制作方法中，压合处理后棕化或者黑化膜上容易残留树月旨，在去除棕化膜或者黑化膜后，容易造成PCB板面铜厚不均匀，制作PCB的成品率较低的问题，本专利技术实施例这里提出的技术方案，通过对蚀刻处理后的覆铜板进行单面棕化或黑化的处理，使得棕化或者黑化处理后的覆铜板上没有残留的树脂，能够较好的提高制作PCB的成品率，节省企业的生产成本。下面将结合各个附图对本专利技术实施例技术方案的主要实现原理、【具体实施方式】及其对应能够达到的有益效果进行详细地阐述。实施例一本专利技术实施例这里提出一种PCB的制作方法，如图3所示，具体过程如下:步骤31，在对双面贴膜的覆铜板进行单面曝光处理之后，单面去除干膜保护膜。其中，基于单面图形转移的方法制作PCB时，首先需要在覆铜板的两面分别先压合一层干膜以及在干膜之上的一层干膜保护膜，形成双面贴膜的覆铜板，然后对双面贴膜的覆铜板进行单面曝光处理。具体地，在单面图形转移的方法中，单面曝光是指对压合的干膜和干膜保护膜的覆铜板的一面进行曝光处理，而另一面并不进行曝光处理，并且曝光处理的一面是需要进行图形转移的一面。具体地，干膜产品一般包括三层:外层为PET保护层，即干膜保护膜，中间一层是干膜，内层为PE保护膜。在压合干膜产品之前，内层的PE保护膜会被揭掉，压合到覆铜板上的是干膜及干膜保护膜。在单面曝光处理之后，单面去除干膜保护膜，即去除待进行图形转移的一面的干膜保护膜，同时该面也是进行曝光处理一面的干膜保护膜，通过去除干膜保护膜，将干膜保护膜下面的干膜裸露出来。步骤32，对去除干膜保护膜的一面进行显影及蚀刻处理。去除干膜保护膜之后，通过显影溶剂，进行显影处理，即在显影溶剂中去除未曝光的干膜，然后通过蚀刻工艺处理，去除没有被干膜保护的覆铜板的铜面。然后进行褪膜，露出未被蚀刻药液蚀掉的铜面线路，实现线路图形的转移。其中，在显影及蚀刻的工艺过程中，对于不需要进行图形转移的一面，因为覆铜板上的铜面始终有干膜和干膜保护膜的保护，而在显影溶剂中，干膜已经被干膜保护膜所保护，所以被保护的干膜并不会与显影溶剂接触而产生反应，随之在蚀刻溶剂中，不需要进行图形转移的一面中，被干膜保护的铜面也不会被蚀刻掉。步骤33，将经过蚀刻处理之后的覆铜板进行棕化或者黑化处理。其中，黑化或者棕化是对覆铜板的线路铜表面进行氧化处理。一般生成的氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板PCB的制作方法，其特征在于，包括：在对双面贴膜的覆铜板进行单面曝光之后，单面去除干膜保护膜；对去除干膜保护膜的一面进行显影及蚀刻处理；将经过蚀刻处理之后的覆铜板进行棕化或者黑化处理；去除经过棕化或者黑化处理之后的覆铜板上未进行图形转移一面压合的干膜保护膜及干膜，形成具有单面图形的PCB。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板PCB的制作方法，其特征在于，包括: 在对双面贴膜的覆铜板进行单面曝光之后，单面去除干膜保护膜； 对去除干膜保护膜的一面进行显影及蚀刻处理； 将经过蚀刻处理之后的覆铜板进行棕化或者黑化处理； 去除经过棕化或者黑化处理之后的覆铜板上未进行图形转移一面压合的干膜保护膜 及干膜，形成具有单面图形的PCB。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，去除所述干膜保护膜下的干膜，包括: 通过显影溶剂去除所述干膜保护膜下的干膜；或 通过蚀刻线中显影线去除所述干膜保护膜下的干膜。3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，当所述制作方法制作的PCB层数多于两层时，在形成具有单面图形的PCB之后，还包括: 将所述至少两个具有单面图形的PCB作为所述层数多于两层的PCB包含的子板；将所述子板进行叠板、层压以及外层图形转移处理，形成所述层数多于两层的PCB，其中，叠板处理的子板和子板之间设置有绝缘性基材。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述子板和子板之间设置有连接层与层之间的孔。5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，当所述具有单面图形的PCB包含薄介质层，且当所述制作方法制作的PCB层数多于两层时，形成所述具有单面图形的PCB之后，还包括: 将所述具有单面图形的PCB进行第一次压合处理，并在两个外表面分别贴膜，形成多层双面覆铜板；...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，吴会兰，陈正清，朱兴华，
申请(专利权)人：珠海方正科技高密电子有限公司，北大方正集团有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：发明
国别省市：