印制电路板及其制备方法、电子装置制造方法及图纸

本申请提供印制电路板及其制备方法、电子装置，该印制电路板包括母板、子板和粘接层；母板设置有容纳槽和第一导通路，容纳槽设置于母板的第一表面；第一导通路的第一端连通容纳槽，第一导通路的第二端延伸至母板的第二表面；子板设置于容纳槽内，子板设置有第二导通路，在子板的厚度方向上，第二导通路的长度等于子板的厚度；粘接层设置于容纳槽内，粘接层连接所述子板，以将所述子板固定于容纳槽内；粘接层内设置有导电部，导电部的第一端电连接第一导通路的第一端，导电部的第二端电连接第二导通路，以使第一导通路和第二导通路电连接。本申请减小了子板产生翘曲或分层等情况的可能性，保证了印制电路板的正常使用。保证了印制电路板的正常使用。保证了印制电路板的正常使用。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及其制备方法、电子装置


[0001]本申请涉及电子设备的领域，尤其涉及印制电路板及其制备方法、电子装置。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]印制电路板包括母板和子板，母板设置有用于容置子板的容纳槽，子板设置在容纳槽内，并通过压合等方式连接于母板，以使子板与母板电连接，从而实现连接于子板的元件和连接于母板的元件之间的电气连接。然而，在印制电路板中，子板易产生翘曲或分层等情况，从而影响印制电路板的正常使用。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供印制电路板及其制备方法、电子装置，用以解决子板易产生翘曲或分层等情况，从而影响印制电路板正常使用的问题。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板，包括母板、子板和粘接层；
[0006]所述母板设置有容纳槽和第一导通路，所述容纳槽设置于所述母板的第一表面；所述第一导通路的第一端连通所述容纳槽，所述第一导通路的第二端延伸至所述母板的第二表面；
[0007]所述子板设置于所述容纳槽内，所述子板设置有第二导通路，在所述子板的厚度方向上，所述第二导通路的长度等于所述子板的厚度；
[0008]所述粘接层设置于所述容纳槽内，所述粘接层连接所述子板，以将所述子板固定于所述容纳槽内；所述粘接层内设置有导电部，所述导电部的第一端电连接所述第一导通路的第一端，所述导电部的第二端电连接所述第二导通路，以使所述第一导通路和所述第二导通路电连接。
[0009]通过采用上述技术方案，通过在母板的第一表面设置容纳槽，并在母板的第二表面设置第一导通路，使得第一导通路能够与容纳槽连通；在子板设置第二导通路，并通过具有导电部的粘接层将子板粘接固定于母板的容纳槽内，以通过导电部使得第一导通路和第二导通路电连接；从而相对于相关技术的印制电路板，本申请实施例提供的印制电路板能够通过粘接层连接母板和子板，而无需在压合形成母板和子板的同时，将子板固定在母板的容纳槽内，从而减小了由于涨缩比不同而使得子板产生翘曲或分层等情况的可能性，保证了印制电路板的正常使用。
[0010]在一些可能的实施方式中，所述母板包括层叠设置的多个第一芯板，所述第一导通路内设置有第一导电件，所述第一导电件电连接所述多个第一芯板，所述第一导电件电连接所述导电部的第一端；
[0011]所述子板包括层叠设置的多个第二芯板，所述第二导通路内设置有第二导电件，
所述第二导电件电连接所述多个第二芯板，所述第二导电件电连接所述导电部的第二端。
[0012]在一些可能的实施方式中，所述母板设置有第一导电图案，所述第一导电图案的至少部分电连接所述导电部，所述第一导电图案至少部分电连接所述第一导电件；
[0013]所述子板设置有第二导电图案，所述第二导电图案的至少部分电连接所述导电部，所述第二导电图案的至少部分电连接所述第二导电件。
[0014]在一些可能的实施方式中，所述母板和所述子板的厚度方向均设置为第一方向；所述第一导电件、所述导电部和所述第二导电件沿所述第一方向设置。
[0015]在一些可能的实施方式中，所述第一导通路的数量和所述第二导通路的数量均设置有多个，多个所述第一导通路均连通于所述容纳槽，各所述第一导通路均通过一个所述导电部电连接一个所述第二导通路。
[0016]本申请实施例还提供一种印制电路板的制备方法，包括：
[0017]在母板的第一表面形成容纳槽，在所述母板的第二表面形成第一导通路，所述第一导通路连通所述容纳槽；
[0018]在子板形成第二导通路，在所述子板的厚度方向上，所述第二导通路的长度等于所述子板的厚度；
[0019]在所述容纳槽内形成粘接层，所述粘接层具有导电部，所述导电部的第一端电连接所述第一导通路；
[0020]利用所述粘接层粘接固定所述子板，以使所述子板固定于所述容纳槽内，所述第二导通路电连接所述导电部的第二端。
[0021]通过采用上述技术方案，通过在母板的第一表面形成容纳槽，并在母板的第二表面形成第一导通路，使得第一导通路能够与容纳槽连通；在子板形成第二导通路，并通过具有导电部的粘接层将子板粘接固定于母板的容纳槽内，以通过导电部使得第一导通路和第二导通路电连接；从而相对于相关技术的印制电路板，本申请实施例提供的印制电路板能够通过粘接层连接母板和子板，而无需在压合形成母板和子板的同时，将子板固定在母板的容纳槽内，从而减小了由于涨缩比不同而使得子板产生翘曲或分层等情况的可能性，保证了印制电路板的正常使用。
[0022]在一些可能的实施方式中，该方法还包括以下步骤：
[0023]在所述第一导通路内形成第一导电件，所述第一导电件电连接所述导电部的第一端；
[0024]在所述第二导通路内形成第二导电件，所述第二导电件电连接所述导电部的第二端。
[0025]在一些可能的实施方式中，该方法还包括以下步骤：
[0026]在所述母板形成第一导电图案，所述第一导电图案的至少部分电连接所述导电部，所述第一导电图案至少部分电连接所述第一导电件；
[0027]在所述子板形成第二导电图案，所述第二导电图案的至少部分电连接所述导电部，所述第二导电图案的至少部分电连接所述第二导电件。
[0028]在一些可能的实施方式中，所述母板包括层叠设置的多个第一芯板，在所述多个第一芯板中，其中一个所述芯板设置有保护膜，所述保护膜对应设置于所述容纳槽的槽底；在母板的第一表面形成容纳槽，包括：
[0029]在所述母板的第一表面去除部分所述母板，以使所述保护膜显露。
[0030]本申请实施例还提供一种电子装置，包括上述任一项所述的印制电路板。
[0031]由于电子装置包括上述任一项所述的印制电路板，因此，该电子装置包括上述任一项所述的印制电路板的优点，具体可参见上文相关描述，在此不再赘述。
附图说明
[0032]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0033]图1为本申请实施例提供的印制电路板的结构示意图；
[0034]图2为本申请实施例提供的母板的结构示意图；
[0035]图3为本申请实施例提供的子板和粘接层的结构示意图；
[0036]图4为本申请实施例提供的另一实施方式的印制电路板的结构示意图；
[0037]图5为本申请实施例提供的印制电路板的制备方法的流程图。
[0038]附图标记说明：
[0039]100、母板；110、第一芯板；111、第一基板；112、第一导电层；120、第一导通路；121、第一导电件；130、容纳槽；140、第一导电图案；150、贯通孔；151、填充物；152、导电物；200、子板；210、第二芯板；211、第二基板；212本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括母板、子板和粘接层；所述母板设置有容纳槽和第一导通路，所述容纳槽设置于所述母板的第一表面；所述第一导通路的第一端连通所述容纳槽，所述第一导通路的第二端延伸至所述母板的第二表面；所述子板设置于所述容纳槽内，所述子板设置有第二导通路，在所述子板的厚度方向上，所述第二导通路的长度等于所述子板的厚度；所述粘接层设置于所述容纳槽内，所述粘接层连接所述子板，以将所述子板固定于所述容纳槽内；所述粘接层内设置有导电部，所述导电部的第一端电连接所述第一导通路的第一端，所述导电部的第二端电连接所述第二导通路，以使所述第一导通路和所述第二导通路电连接。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述母板包括层叠设置的多个第一芯板，所述第一导通路内设置有第一导电件，所述第一导电件电连接所述多个第一芯板，所述第一导电件电连接所述导电部的第一端；所述子板包括层叠设置的多个第二芯板，所述第二导通路内设置有第二导电件，所述第二导电件电连接所述多个第二芯板，所述第二导电件电连接所述导电部的第二端。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述母板设置有第一导电图案，所述第一导电图案的至少部分电连接所述导电部，所述第一导电图案至少部分电连接所述第一导电件；所述子板设置有第二导电图案，所述第二导电图案的至少部分电连接所述导电部，所述第二导电图案的至少部分电连接所述第二导电件。4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述母板和所述子板的厚度方向均设置为第一方向；所述第一导电件、所述导电部和所述第二导电件沿所述第一方向设置。5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一导通路的数量和所述第二导通路的数量均设置有多个，多个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨阳，王锋，付艺，苏新虹，
申请(专利权)人：珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：