印制电路板及其制备方法、电子装置制造方法及图纸

本申请提供印制电路板及其制备方法、电子装置，印制电路板包括沿第一方向层叠设置的第一压合结构和第二压合结构；在第一方向上，第一压合结构的厚度大于第二压合结构的厚度；第一压合结构包括沿第一方向层叠设置的第一压合部和第二压合部，第一压合部压合连接于第二压合部的第一表面，第二压合部的第二表面压合连接第二压合结构；第一压合部的厚度与第二压合结构的厚度的差值小于或等于第一压合部的厚度的10％。本申请能够解决印制电路板的边缘易出现翘曲，从而影响印制电路板稳定性的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及其制备方法、电子装置


[0001]本申请涉及印制电路板制备工艺的领域，尤其涉及印制电路板及其制备方法、电子装置。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，缩小整机体积，提高电子设备的质量和可靠性。而随着电子设备功能要求的不断提高，印制电路板也朝着多模块化的方向发展。
[0003]印制电路板包括层叠设置的第一压合结构和第二压合结构，从而通过第一压合结构和第二压合结构实现不同的功能。然而，印制电路板的边缘易出现翘曲，从而影响印制电路板的稳定性。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供印制电路板及其制备方法、电子装置，用以解决印制电路板的边缘易出现翘曲，从而影响印制电路板稳定性的问题。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板，包括沿第一方向层叠设置的第一压合结构和第二压合结构；在所述第一方向上，所述第一压合结构的厚度大于所述第二压合结构的厚度；
[0006]所述第一压合结构包括沿所述第一方向层叠设置的第一压合部和第二压合部，所述第一压合部压合连接于所述第二压合部的第一表面，所述第二压合部的第二表面压合连接所述第二压合结构；所述第一压合部的厚度与所述第二压合结构的厚度的差值小于或等于所述第一压合部的厚度的10％。
[0007]通过采用上述技术方案，通过将第一压合结构设置为包括层叠设置的第一压合部和第二压合部，当通过压合等方式将第一压合结构与第二压合结构固定时，将第一压合部、第二压合部和第二压合结构沿第一方向依次层叠设置，使得第二压合部的第一表面能够连接第一压合部，第二压合部的第二表面能够连接第二压合结构，随后对一压合部、第二压合部和第二压合结构压合，使得第一压合部压合连接于第二压合部的第一表面，第二压合部的第二表面压合连接第二压合结构；第一压合部的厚度与第二压合结构的厚度的差值小于或等于第一压合部的厚度的10％，从而使第二压合部的第一表面接近于第二表面所受的压合力，进而减小印制电路板边缘出现翘曲的可能性，保证了印制电路板的稳定性。
[0008]在一些可能的实施方式中，在所述第一方向上，所述第一压合部的厚度等于所述第二压合结构的厚度。
[0009]在一些可能的实施方式中，所述第一压合结构包括沿所述第一方向层叠设置的多个第一芯板；
[0010]所述第二压合结构包括沿所述第一方向层叠设置的多个第二芯板，所述第二芯板的厚度等于所述第一芯板的厚度。
[0011]在一些可能的实施方式中，所述第一压合部中所述第一芯板的数量等于所述第二
压合结构中所述第二芯板的数量，以使所述第一压合部的厚度等于所述第二压合结构的厚度。
[0012]在一些可能的实施方式中，所述第二压合部的第一表面设置有第一粘接层，所述第二压合部通过所述第一粘接层连接所述第一压合部；
[0013]所述第二压合部的第二表面设置有第二粘接层，所述第二压合部通过所述第二粘接层连接所述第二压合结构，所述第二粘接层的厚度等于所述第一粘接层的厚度。
[0014]在一些可能的实施方式中，所述第一压合部远离所述第二压合结构的表面设置有第一导电图案；
[0015]所述第二压合结构远离所述第一压合部的表面形成有第二导电图案，所述第二导电图案一体设置于所述第一导电图案。
[0016]本申请实施例还提供一种印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0017]提供第一压合部、第二压合部和第二压合结构，所述第一压合部的厚度与所述第二压合结构的厚度的差值小于或等于所述第一压合部的厚度的10％；
[0018]将所述第一压合部、所述第二压合部和所述第二压合结构沿第一方向依次层叠设置；
[0019]压合所述第一压合部、所述第二压合部和所述第二压合结构，以使所述第一压合部压合连接于所述第二压合部的第一表面，所述第一压合部和所述第二压合部形成第一压合结构，所述第二压合部的第二表面压合连接所述第二压合结构。
[0020]通过采用上述技术方案，当通过压合等方式将第一压合结构与第二压合结构固定时，将第一压合部、第二压合部和第二压合结构沿第一方向依次层叠设置，使得第二压合部的第一表面能够连接第一压合部，第二压合部的第二表面能够连接第二压合结构，随后对一压合部、第二压合部和第二压合结构压合，使得第一压合部压合连接于第二压合部的第一表面，第二压合部的第二表面压合连接第二压合结构；第一压合部的厚度与第二压合结构的厚度的差值小于或等于第一压合部的厚度的10％，从而使第二压合部的第一表面接近于第二表面所受的压合力，进而减小印制电路板边缘出现翘曲的可能性，保证了印制电路板的稳定性。
[0021]在一些可能的实施方式中，提供第一压合部、第二压合部和第二压合结构，包括以下步骤：
[0022]提供第一压合结构基础和第二压合结构，所述第一压合结构基础的厚度大于所述第二压合结构的厚度；
[0023]将所述第一压合结构基础拆分形成沿所述第一方向设置的所述第一压合部和所述第二压合部。
[0024]在一些可能的实施方式中，在压合所述第一压合部、所述第二压合部和所述第二压合结构之后，该方法还包括以下步骤：
[0025]在所述第一压合部远离所述第二压合结构的表面、所述第二压合结构远离所述第一压合部的表面形成导电层；
[0026]去除部分导电层，以在所述第一压合部远离所述第二压合结构的表面形成第一导电图案，在所述第二压合结构远离所述第一压合部的表面形成第二导电图案。
[0027]本申请实施例还提供一种电子装置，包括上述任一项所述的印制电路板。
[0028]由于电子装置包括上述印制电路板，因此，该电子装置包括上述印制电路板的优点，具体可参见上文相关描述，在此不再赘述。
附图说明
[0029]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0030]图1为本申请实施例提供的印制电路板的结构示意图；
[0031]图2为本申请实施例提供的第一压合部、第二压合部和第二压合结构的结构示意图；
[0032]图3为本申请实施例提供的印制电路板的制备方法的流程示意图；
[0033]图4为本申请实施例提供的提供第一压合结构基础和第二压合结构的流程示意图。
[0034]附图标记说明：
[0035]100、第一压合结构；110、第一压合部；111、第一导电图案；120、第二压合部；130、第一芯板；200、第二压合结构；210、第二芯板；220、第二导电图案；300、第一粘接层；400、第二粘接层。
[0036]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0037]正如
技术介绍
所述，随着电子设备功能要求的不断提高，印制电路板也朝着多模块化本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括沿第一方向层叠设置的第一压合结构和第二压合结构；在所述第一方向上，所述第一压合结构的厚度大于所述第二压合结构的厚度；所述第一压合结构包括沿所述第一方向层叠设置的第一压合部和第二压合部，所述第一压合部压合连接于所述第二压合部的第一表面，所述第二压合部的第二表面压合连接所述第二压合结构；所述第一压合部的厚度与所述第二压合结构的厚度的差值小于或等于所述第一压合部的厚度的10％。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在所述第一方向上，所述第一压合部的厚度等于所述第二压合结构的厚度。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一压合结构包括沿所述第一方向层叠设置的多个第一芯板；所述第二压合结构包括沿所述第一方向层叠设置的多个第二芯板，所述第二芯板的厚度等于所述第一芯板的厚度。4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一压合部中所述第一芯板的数量等于所述第二压合结构中所述第二芯板的数量，以使所述第一压合部的厚度等于所述第二压合结构的厚度。5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第二压合部的第一表面设置有第一粘接层，所述第二压合部通过所述第一粘接层连接所述第一压合部；所述第二压合部的第二表面设置有第二粘接层，所述第二压合部通过所述第二粘接层连接所述第二压合结构，所述第二粘接层的厚度等于所述第一粘接层的厚度。6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一压合部远离所述第二压合结构的表面设置有第一导电图案；所述第二压合结构远离所述第一压合...

【专利技术属性】
技术研发人员：金立奎，王细心，车世民，车世雄，李齐，曾祥刚，
申请(专利权)人：珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：