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本申请提供印制电路板及其制备方法、电子装置，印制电路板包括沿第一方向层叠设置的第一压合结构和第二压合结构；在第一方向上，第一压合结构的厚度大于第二压合结构的厚度；第一压合结构包括沿第一方向层叠设置的第一压合部和第二压合部，第一压合部压合连接...
该专利属于珠海方正科技高密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海方正科技高密电子有限公司授权不得商用。

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