具有散热结构的电路板制造技术

本申请提供一种具有散热结构的电路板，涉及印制电路板技术领域，用于解决现有电路板内埋设散热铜块的方案中，电路板的制作难度及加工成本较高的技术问题，该电路板包括内层结构以及散热结构；内层结构包括基材层，基材层在其相对的正面及背面依次层叠设置有导电层及介质层，基材层的正面和背面分别与导电层贴合，且两个导电层电连接；介质层具有填充孔，介质层具有填充孔，散热结构包括电镀金属层以及设置于电镀金属层内的电镀金属块，电镀金镀层覆盖填充孔的内壁以及暴露在填充孔内的部分导电层；电镀金属块填满电镀金属层围成的空间。本申请实施例提供的具有散热结构的电路板，其能够降低电路板的制作难度以及加工成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
具有散热结构的电路板


[0001]本申请涉及印制电路板
，尤其涉及一种具有散热结构的电路板。

技术介绍

[0002]随着电子技术的快速发展，电子产品进入结构小型化、功能多样化和性能高可靠性的时代，电子产品在其电路板上所安装的功能元器件也逐渐增多，因而电子设备在运行过程中各元器件产生大量热量，若不能及时散热，将会影响电子设备的正常使用。
[0003]为满足电子产品的散热需求，通常在其电路板的内部进行埋设散热铜块，即在电路板的预设位置设置有填充槽，并在填充槽内埋设散热铜块，该散热铜块可以与电路板表面的各元器件或者热量传导层接触，并吸收各元器件工作过程中的热量，铜块可将热量进一步传递至电路板背离各元器件的一侧，以加快电路板内部热量导出，降低各元器件的工作温度。
[0004]然而，在电路板内埋设散热铜块进行散热的方案中，对制作工艺要求较高，增加了电路板的制作难度以及加工成本。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本申请实施例提供一种具有散热结构的电路板，其能够降低电路板的制作难度以及加工成本。
[0006]为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
[0007]本申请实施例的第一方面提供了一种具有散热结构的电路板，包括内层结构以及设置于所述内层结构的散热结构；所述内层结构包括基材层，所述基材层在其相对的正面及背面依次层叠设置有导电层及介质层，所述基材层的正面和背面分别与所述导电层贴合，且两个所述导电层电连接；所述介质层具有填充孔，所述介质层具有填充孔，所述散热结构包括电镀金属层以及设置于所述电镀金属层内的电镀金属块，所述电镀金属层覆盖所述填充孔的内壁以及暴露在所述填充孔内的部分所述导电层；所述电镀金属块填满所述电镀金属层围成的空间。
[0008]在一种可选的实施例中，在位于所述基材层同一侧且相邻的多个所述介质层中，所述散热结构设置在至少一个所述介质层内。
[0009]在一种可选的实施例中，沿所述内层结构的层叠方向，每个所述介质层分别设置有贯穿其的第一通孔；所述第一通孔的侧壁上设置有第一电连接层，所述第一电连接层配置为用于连接位于所述介质层两侧的所述导电层。
[0010]在一种可选的实施例中，所述的第一电连接层配置为形成位于其上方的导电层时，形成在所述第一通孔的侧壁表面的部分所述导电层。
[0011]在一种可选的实施例中，沿所述内层结构的层叠方向，所述基材层设置有贯穿其的第二通孔；所述第二通孔的内壁上设置有第二电连接层，所述第二电连接层配置为用于连接位于所述基材层两侧的所述导电层。
[0012]在一种可选的实施例中，沿所述内层结构的层叠方向，所述介质层还设置有贯穿其的散热孔；所述散热孔内设置有由部分所述导电层形成的散热块。
[0013]在一种可选的实施例中，所述电路板还包括相对设置的第一防护层和第二防护层；所述第一防护层和所述第二防护层分别覆盖所述内层结构的正面和背面上。
[0014]在一种可选的实施例中，沿所述内层结构的层叠方向，所述填充孔的横截面呈倒梯形；所述填充孔的底部开口尺寸小于所述填充孔的顶部开口尺寸。
[0015]在一种可选的实施例中，所述基材层的材质为聚酰亚胺，所述介质层的材质为半固化片。
[0016]在一种可选的实施例中，所述电镀金属层、所述电镀金属块、所述导电层的材质均为铜。
[0017]与相关技术相比，本申请实施例提供的具有散热结构的电路板，具有以下优点：
[0018]本申请实施例提供的具有散热结构的电路板，其内层结构包括介质层以及导电层，介质层具有填充孔，并且填充孔的内壁上具有电镀金属层以及在电镀金属层内形成电镀金属块，电镀金属块和电镀金属层共同形成电路板的散热结构，且位于填充孔底部的电镀金属层覆盖导电层，即散热结构与导电层接触，以接收并传递热量。
[0019]与相关技术中电路板内埋设散热铜块的方案相比，本申请实施例可采用电镀工艺在填充孔内形成电镀金属层及电镀金属块，对填充孔的加工精度要求较低，也无需考虑散热铜块与填充孔的对准精度，进而降低了电路板的制作难度以及加工成本。
[0020]再者，相关技术中埋设的散热铜块与导电层之间存在一定间隙，导致两者连接可靠性降低，有效接触面积小导致散热效率低；而本申请实施例中采用电镀工艺形成电镀金属层，其电镀金属层与导电层连接可靠，有效接触面积大，散热效率高。
[0021]除了上面所描述的本公开实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本公开实施例提供的具有散热结构的电路板所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本申请实施例提供的电路板的内层结构示意图一；
[0024]图2为本申请实施例提供的电路板的内层结构示意图二。
[0025]附图标记说明：
[0026]100
‑
电路板；
[0027]10
‑
内层结构；
[0028]11
‑
基材层；
[0029]12
‑
第一导电层；
[0030]13
‑
第二导电层；
[0031]14
‑
第一介质层；
[0032]15
‑
第二介质层；
[0033]16
‑
第三导电层；
[0034]17
‑
第四导电层；
[0035]18
‑
第一电连接层；
[0036]19
‑
第二电连接层；
[0037]20
‑
散热结构；
[0038]21
‑
电镀金属层；
[0039]22
‑
电镀金属块；
[0040]30
‑
散热块。
具体实施方式
[0041]正如
技术介绍
所述，相关技术中的电路板采用埋设散热铜块进行散热，其对制作工艺要求较高，增加了电路板的制作难度以及加工成本的问题。
[0042]经专利技术人研究发现，出现这种问题的原因在于，在电路板的内部进行埋设散热铜块，需要在预设位置设置有填充槽，并将散热铜块嵌设至填充槽内。此方案对填充槽的加工精度、散热块与填充槽的对准精度要求较高，进而提高了制作工艺难度，增加了制作难度及成本。
[0043]针对上述技术问题，本申请实施例提供了一种具有散热结构的电路板，其通过在电路板的介质层内设置填充孔，填充孔的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的电路板，其特征在于，包括内层结构以及设置于所述内层结构的散热结构；所述内层结构包括基材层，所述基材层在其相对的正面及背面依次层叠设置有导电层及介质层，所述基材层的正面和背面分别与所述导电层贴合，且两个所述导电层电连接；所述介质层具有填充孔，所述散热结构包括电镀金属层以及设置于所述电镀金属层内的电镀金属块，所述电镀金属层覆盖所述填充孔的内壁以及暴露在所述填充孔内的部分所述导电层，所述电镀金属块填满所述电镀金属层围成的空间。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在位于所述基材层同一侧且相邻的多个所述介质层中，所述散热结构设置在至少一个所述介质层内。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，沿所述内层结构的层叠方向，每个所述介质层分别设置有贯穿其的第一通孔；所述第一通孔的内壁上设置有第一电连接层，所述第一电连接层配置为用于连接位于所述介质层两侧的所述导电层。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述的第一电连接层配置为形成在所述第一通孔的侧壁上的部分所述导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：金立奎，车世民，王细心，李晋峰，王世威，雷刚，李齐，何为，刘赢，宾崇艺，
申请(专利权)人：珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：