利用雷射照光形成线路的方法技术

一种利用雷射照光形成线路的方法，将一光敏材料涂布于基板之上，而形成一光敏材料层，再对于光敏材料层以图案化的方式进行雷射曝光，再将具有曝光区域及未曝光区域的基板放入于纳米导电金属溶液中，藉由曝光区域的光敏材料的长直状的分子结构而使纳米金属粒子吸附在曝光区域的光敏材料上，而在光敏材料上形成金属线路层，利用雷射照光的方式，藉由雷射光高功率、高密度、高指向性及单色性的优点，从而能够有效控制产品的质量。另外，以图案化曝光的光敏材料吸附金属粒子，形成金属线路层，有效地减少废液，而更符合现今的环保概念。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，将一光敏材料涂布于基板之上，而形成一光敏材料层，再对于光敏材料层以图案化的方式进行雷射曝光，再将具有曝光区域及未曝光区域的基板放入于纳米导电金属溶液中，藉由曝光区域的光敏材料的长直状的分子结构而使纳米金属粒子吸附在曝光区域的光敏材料上，而在光敏材料上形成金属线路层，利用雷射照光的方式，藉由雷射光高功率、高密度、高指向性及单色性的优点，从而能够有效控制产品的质量。另外，以图案化曝光的光敏材料吸附金属粒子，形成金属线路层，有效地减少废液，而更符合现今的环保概念。【专利说明】
本专利技术涉及一种雷射照光形成线路的方法，尤其是以雷射对光敏材料层进行图案化曝光，曝光后的光敏材料能吸附纳米金属粒子而形成金属线路层。
技术介绍
现有技术在基板上形成线路的印刷方法，可以分为减除法及加成法，减除法是利用微影技术或是屏蔽方式，将基材上的金属膜蚀刻去除，而形成线路，进一步需要剥除光阻齐U，由于需要电镀、化学蚀刻、化学剥除、清洗等，伴随着大量化学废液的产生，当这些化学废液没有适当的处理而排出，会对于环境产生严重的污染。加成法是在基板上，在预形成线路的部分直接进行铜或其它金属的沉积，例如蒸镀、溅镀、或是化学气体沉积等，然而机台的成本较高、制程条件及环境要求较为严格、机台所占用的空间较大，因此成本较高，且机台的状态明显影响产品的质量，而需要严密的管控。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种，该方法包含光敏材料涂布步骤、雷射曝光步骤以及金属线路形成步骤，在光敏材料涂布步骤中，将一光敏材料涂布于基板之上，而形成一光敏材料层，雷射曝光步骤是将具有光敏材料层的基板设置于雷射曝光机中，对于光敏材料层以图案化的方式进行雷射曝光，本专利技术所使用的光敏材料是TDBOl (含硫酚偶氮苯衍化物)，且所对应的雷射光波长是在紫外光的区段，受到使得曝光区域的TDBOl分子结构受到改变为反式异构物的长直状结构，而未曝光区域的TDBOl分子维持顺式异构物为弯曲状结构。金属线路形成步骤，将具有曝光区域及未曝光区域的基板放入于纳米导电金属溶液中，该纳米导电金属溶液包含多个纳米金属粒子，曝光区域的光敏材料由于其长直状的反式异构物结构而容易使纳米金属粒子吸附在曝光区域的光敏材料上，而在光敏材料上形成金属线路层。本专利技术的特点在于藉由以雷射照光的方式，对于光敏材料进行图案化曝光，使曝光后的光敏材料吸附金属粒子，而形成金属线路层。藉由雷射光高功率、高密度、高指向性及单色性的优点，从而能够有效控制产品的质量。另外，以曝光后形成长直状分子结构的光敏材料吸附金属粒子，有效地减少现有技术上产生的大量废液，而更符合现今的环保概念。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的流程图；图2A?图2D为本专利技术的结构示意图。主要组件符号说明10 基板20光敏材料层31曝光区域33未曝光区域40纳米导电金属溶液45纳米金属粒子50金属线路层SI雷射照光形成线路的方法Sll光敏材料涂布步骤S13雷射曝光步骤S15金属线路形成步骤【具体实施方式】以下配合图式及组件符号对本专利技术的实施方式做更详细的说明，以使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。参考图1及图2A至图2D，分别为本专利技术的流程图，以及本专利技术的结构示意图。如图1所示，本专利技术SI包含光敏材料涂布步骤SI 1、雷射曝光步骤S13以及金属线路形成步骤S15，在光敏材料涂布步骤Sll中，如图2A所示，将一光敏材料涂布于基板10之上，而形成一光敏材料层20，雷射曝光步骤S13是将具有光敏材料层20的基板10设置于雷射曝光机中，对于光敏材料层20以图案化的方式进行雷射曝光，再图案化曝光后，光敏材料层20转变为如图2B所示的曝光区域31与未曝光区域33，曝光区域31的光敏材料分子结构受到改变为长直状的结构，而未曝光区域33的光敏材料分子结构为弯曲状。金属线路形成步骤S15如图2C及图2D所示，将具有曝光区域31及未曝光区域33的基板10放入于一纳米导电金属溶液40中，该纳米导电金属溶液40包含多个纳米金属粒子45，曝光区域31的光敏材料由于其长直状的结构而容易吸附纳米金属粒子45，使得将基板10取出经过清洗烘干等步骤之后，纳米金属粒子45吸附在曝光区域31的光敏材料上，而在光敏材料上形成金属线路层50。本专利技术所使用的光敏材料可以至少包含TDBOl (含硫酚偶氮苯衍化物)，所使用的雷射波长范围是在紫外光的波长范围。本专利技术的特点在于藉由利用雷射照光的方式，对于光敏材料进行图案化曝光，使曝光后的光敏材料以长直状的分子结构而易于吸附金属粒子，而形成金属线路层。藉由雷射光高功率、高密度、高指向性及单色性的优点，从而能够有效控制产品的质量。另外，以曝光后形成长直状分子结构的光敏材料吸附金属粒子，有效地减少现有技术上产生的大量废液，而更符合现今的环保概念。以上所述仅为用以解释本专利技术的较佳实施例，并非企图据以对本专利技术做任何形式上的限制。因此，凡有在相同的精神下所作有关本专利技术的任何修饰或变更，皆仍应包括在本专利技术意图保护的范畴。【权利要求】1.一种，其特征在于，该方法包含: 一光敏材料涂布步骤，将一光敏材料涂布于一基板之上，而形成一光敏材料层； 一雷射曝光步骤，将涂布该光敏材料的该基板设置于一雷射曝光机中，对于该光敏材料层以一图案化方式进行雷射曝光，而使该光敏材料层形成一曝光区域及一未曝光区域；以及 一金属线路形成步骤，将具有该曝光区域及该未曝光区域的该基板放入于具有多个纳米金属粒子的一纳米导电金属溶液中，使所述纳米粒子吸附于该曝光区域上，而形成一金属线路。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该光敏材料至少包含TDBOl。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，该光敏材料对应的雷射波长是在紫外光范围。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该曝光区域具有一长直状的分子结构。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该未曝光区域具有一弯曲状的分子结构。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该金属线路形成步骤中进一步包含一清洗步骤及一烘干步骤。【文档编号】G03F7/00GK103458618SQ201210177909【公开日】2013年12月18日 申请日期:2012年6月1日 优先权日:2012年6月1日 【专利技术者】何建汉, 黄华民 申请人:新研创股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用雷射照光形成线路的方法，其特征在于，该方法包含：一光敏材料涂布步骤，将一光敏材料涂布于一基板之上，而形成一光敏材料层；一雷射曝光步骤，将涂布该光敏材料的该基板设置于一雷射曝光机中，对于该光敏材料层以一图案化方式进行雷射曝光，而使该光敏材料层形成一曝光区域及一未曝光区域；以及一金属线路形成步骤，将具有该曝光区域及该未曝光区域的该基板放入于具有多个纳米金属粒子的一纳米导电金属溶液中，使所述纳米粒子吸附于该曝光区域上，而形成一金属线路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何建汉，黄华民，
申请(专利权)人：新研创股份有限公司，
类型：发明
国别省市：