线路板及其构造单元与制作工艺制造技术

本发明专利技术公开一种线路板及其构造单元与制作工艺，其中该线路板及其构造单元与可利用一或多道高温压合制作工艺来进行线路板制作，所提出的构造单元可被反复叠加，以形成多层线路板。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其构造单元与制作工艺
本专利技术涉及一种线路板及其构造单元与制作方法，且特别是涉及可利用一或多道高温压合制作工艺来进行线路板制作的构造单元、制作方法，及其所形成的线路板结构。
技术介绍
传统软性电路板的制作方式之一是在一绝缘基材的单侧表面或相对二侧表面上进行前处理及溅镀(sputter)等步骤，以于绝缘基材上化学镀或电镀形成线路层。然而，此制作工艺的步骤繁复，且溅镀的制作工艺的成本较高。现行的软性电路板大多是由可挠式铜箔基板(FlexibleCopperCladLaminate,FCCL)、绝缘基材、接着剂所组成。此类软性电路板的制作方式是先对可挠式铜箔基板进行蚀刻等图案化步骤，以形成所需的线路。之后，再对可挠式铜箔基板以及绝缘基材进行快速压合步骤，使可挠式铜箔基板与绝缘基材通过接着剂相互接合。应注意的是，在制作前述软性电路板时，基于各层的材料特性，如接着剂的耐温极限较低，而无法进行高温以及长时间的压合步骤。也因此，现有的软性电路板多为单层或双层线路结构，在制作更多层的线路结构时，会遭遇较大的困难与限制。另外，传统用于软性电路板的接着剂，其介电常数偏高，也不利于线路分辨率与集成度的提升。传统的印刷电路板制作工艺虽然可以提供多层线路结构，但其采用FR4基材所包含的玻璃纤维布(GlassFebrics)，其介电常数较高。就缩减厚度而言，虽然可以采用短纤的玻璃纤维布，但此种短纤的玻璃纤维布的费用较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路板制作工艺，其可利用一或多道高温压合制作工艺来达成快速且高可靠度的多层线路板制作。为达上述目的，此线路板制作工艺包括下列步骤：首先，提供一核心单元与一第一叠加单元。此核心单元包括一第一聚亚酰胺层、一第一胶层、一第二胶层、一第一导电层与一第二导电层。第一胶层与第二胶层分别配置于第一聚亚酰胺层的一第一与一第二表面上。第一与第二导电层分别配置于第一与第二胶层上。第一叠加单元包括一第二聚亚酰胺层、一第三胶层、一第四胶层与一第三导电层。第三与第四胶层分别配置于第二聚亚酰胺层的一第三与一第四表面上。第四胶层外露且面向第一导电层，而第三导电层配置于第三胶层上。之后，进行一第一压合步骤，且压合温度高于160℃，压合第一叠加单元与核心单元，使第四胶层接合至第一导电层。在本专利技术的一实施例中，在第一压合步骤之前还包括提供一第二叠加单元，其包括一第三聚亚酰胺层、一第五胶层、一第六胶层与一第四导电层。第五与第六胶层分别配置于第三聚亚酰胺层的一第五与一第六表面上。第六胶层外露且面向第二导电层，且第四导电层配置于第五胶层上。此外，在进行第一压合步骤的过程中，同时压合第一叠加单元、第二叠加单元以及核心单元，使第四胶层接合至第一导电层，并且使第六胶层接合至第二导电层。在本专利技术的一实施例中，在第一压合步骤之后还可包括分别形成一第一与一第二焊罩层于第三与第四导电层上。在本专利技术的一实施例中，在该第一压合步骤之后，此制作工艺更包括提供另一第一叠加单元，此另一第一叠加单元的第四胶层外露，且面向前一第一叠加单元的第三导电层。提供另一第二叠加单元，此另一第二叠加单元的第六胶层外露，且面向前一第二叠加单元的第四导电层。然后，进行一第二压合步骤，且压合温度高于160℃，压合所有的第一叠加单元、第二叠加单元与核心单元，使另一第一叠加单元的第四胶层接合至前一第一叠加单元的第三导电层与另一第二叠加单元的第六胶层至前一第二叠加单元的第四导电层。在本专利技术的一实施例中，在第二压合步骤之后还可包括分别形成一第一与一第二焊罩层于最外层的第三与第四导电层上。在本专利技术的一实施例中，第一压合步骤的压合温度大约介于160℃至200℃之间。在本专利技术的一实施例中，第二压合步骤的压合温度大约介于160℃至200℃之间。本专利技术提供一种线路板，具有良好的制作工艺温度耐受性，可相容于现有印刷电路板的制作工艺设备，并且具有较薄的厚度。此线路板包括一核心单元以及一第一叠加单元。核心单元包括一第一聚亚酰胺层、一第一胶层、一第二胶层、一第一导电层与一第二导电层。第一与第二胶层分别配置于第一聚亚酰胺层的一第一与一第二表面上。第一与第二导电层分别配置于第一与第二胶层上。第一叠加单元包括一第二聚亚酰胺层、一第三胶层、一第四胶层与一第三导电层。第二聚亚酰胺层具有一第三及一第四表面。第三与第四胶层分别配置于第二聚亚酰胺层的第三与第四表面上。第四胶层接合至该第一导电层。第三导电层配置于第三胶层上。第一、第二、第三与第四胶层的玻璃转化温度大约介于140℃至160℃之间。在本专利技术的一实施例中，所述的线路板还包括一第二叠加单元，其包括一第三聚亚酰胺层、一第五胶层、一第六胶层以及一第四导电层。第五与第六胶层分别配置于第三聚亚酰胺层的一第五与一第六表面上。第六胶层接合至第二导电层。第四导电层配置于第五胶层上。第五与第六胶层的玻璃转化温度大约介于140℃至160℃之间。在本专利技术的一实施例中，前述线路板还可包括一第一与一第二焊罩层分别位于第三与第四导电层上在本专利技术的一实施例中，前述的线路板还包括至少另一第一叠加单元与至少另一第二叠加单元分别位于核心单元的第一侧与第二侧。另一第一叠加单元的第四胶层接合至前一第一叠加单元的第三导电层，且另一第二叠加单元的第六胶层接合至前一第二叠加单元的第四导电层。在本专利技术的一实施例中，前述线路板还可包括一第一与一第二焊罩层分别位于最外层的第三与第四导电层上。在本专利技术的一实施例中，所述线路板的第一、第二、第三与第四胶层的介电常数大约小于3。在本专利技术的一实施例中，所述线路板的第五与第六胶层的介电常数大约小于3。本专利技术还提供一种线路板，其为具有良好可挠性与制作工艺温度耐受性的软硬复合板，可相容于现有印刷电路板的制作工艺设备。另外，此软硬复合板具有远较传统的软硬复合板更薄的厚度。此线路板包括一第一核心单元、一第二核心单元、一第三核心单元、一第七胶层、一第八胶层、一第一叠加单元以及一第二叠加单元。第一核心单元包括一第一聚亚酰胺层、一第一胶层、一第二胶层、一第一导电层以及一第二导电层。第一与第二胶层分别配置于第一聚亚酰胺层的一第一与一第二表面上。第一与第二导电层分别配置于第一与第二胶层上。第二核心单元位于第一核心单元的一第一侧。第二核心单元包括一第二聚亚酰胺层、一第三胶层、一第四胶层、一第三导电层以及一第四导电层。第三与第四胶层分别配置于第二聚亚酰胺层的一第三与一第四表面上。第三与第四导电层分别配置于第三与第四胶层上，而第四导电层面向第一导电层。第三核心单元位于第一核心单元的一第二侧。第三核心单元包括一第三聚亚酰胺层、一第五胶层、一第六胶层、一第五导电层以及一第六导电层。第五与第六胶层分别配置于第二聚亚酰胺层的一第五与一第六表面上。第五与第六导电层分别配置于第五与第六胶层上，第六导电层面向第二导电层。此外，第七胶层配置于第一与第二核心单元之间，第四导电层通过第七胶层接合至第一导电层。第八胶层配置于第一与第三核心单元之间，第六导电层通过第八胶层接合至第二导电层。第一叠加单元位于第一核心单元的第一侧，且第一叠加单元包括一第四聚亚酰胺层、一第九胶层、一第十胶层与一第七导电层。第九与第十胶层分别配置于第四聚亚酰胺层的一第七与一第八表面上。第十胶层接合至第三导电层，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板制作工艺，包括：提供一核心单元，该核心单元包括：第一聚亚酰胺层，具有两相对的第一表面与第二表面；第一胶层，配置于该第一表面上；第二胶层，配置于该第二表面上；第一导电层，配置于该第一胶层上；以及第二导电层，配置于该第二胶层上；提供一第一叠加单元，且第一叠加单元包括：第二聚亚酰胺层，具有两相对的第三与第四表面；第三胶层，配置于该第三表面上；第四胶层，配置于该第四表面上，并面向该第一导电层；以及第三导电层，配置于该第三胶层上；以及进行一第一压合步骤，且压合温度高于160℃，压合该第一叠加单元与该核心单元，使该第一叠加单元的该第四胶层接合至该第一导电层。

【技术特征摘要】
2012.02.17 US 61/599,9541.一种线路板制作工艺，包括：提供一核心单元，该核心单元包括：第一聚亚酰胺层，具有两相对的第一表面与第二表面；第一胶层，配置于该第一表面上；第二胶层，配置于该第二表面上；第一导电层，配置于该第一胶层上；以及第二导电层，配置于该第二胶层上；提供一第一叠加单元，且第一叠加单元包括：第二聚亚酰胺层，具有两相对的第三与第四表面；第三胶层，配置于该第三表面上；第四胶层，配置于该第四表面上，并面向该第一导电层，其中该第一、该第二、该第三与该第四胶层的玻璃转化温度介于140℃至160℃之间；以及第三导电层，配置于该第三胶层上；以及进行一第一压合步骤，且压合温度高于160℃，压合该第一叠加单元与该核心单元，使该第一叠加单元的该第四胶层接合至该第一导电层，其中该第一压合步骤采用印刷电路板的制作设备。2.如权利要求1所述的线路板制作工艺，其中在该第一压合步骤之前，该线路板制作工艺还包括：提供一第二叠加单元，且该第二叠加单元包括：第三聚亚酰胺层，具有两相对的第五表面与第六表面；第五胶层，配置于该第五表面上；第六胶层，配置于该第六表面上，并面向该第二导电层；以及第四导电层，配置于该第五胶层上，其中在进行该第一压合步骤的过程中，同时压合该第一叠加单元、该第二叠加单元与该核心单...

【专利技术属性】
技术研发人员：何锦玮，蔡惠玲，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：