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本发明公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法；属于印制电路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需要厚度的铜线路；(5...
该专利属于博敏电子股份有限公司;重庆大学所有，仅供学习研究参考，未经过博敏电子股份有限公司;重庆大学授权不得商用。

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