本发明公开了一种高频信号传输覆铜板用粗化微蚀液及其应用，属于铜制印刷线路板用微蚀剂技术领域。该粗化微蚀液包括具有特定浓度的下列组分：能够提供二价铜离子的铜离子源、能够提供氯离子的氯离子源、能够提供酸性环境的无机酸、多元醇、席夫碱和水，其...

本发明公开了一种环保型孔内绿油剥除剂及其制备方法和使用方法，剥除剂包含以下成分：主剂浓度范围10

本发明公开了一种铜表面粗化碱性微蚀液，该粗化微蚀液包括二价铜离子源、有机胺、酸根供体、卤离子源和水溶性聚合物，其中有机胺为含有胺基的多乙烯多胺、烷基醇胺和羟基含氮杂环化合物中的至少一种；其中酸根供体为单脂肪羧酸和有机羧酸铜盐中的至少一种...

本发明提供了一种适用于超精细线路制作的剥膜液及其应用，能够完成对9μm/9μm线路干膜的剥除。与现有技术相比，并非是有机溶剂或者过高有机碱所采用的“溶膜”机理，而是更接近于“剥离”机理，膜渣能够被滤网所滤出，从而大大提升剥膜液的使用寿命...

本发明公开了一种酸性蚀刻液用长效抑制侧蚀添加剂、制备方法及应用，适用于氯酸盐酸性蚀刻液，属于蚀刻液用添加剂技术领域。该添加剂包括0.2

本发明公开了一种低微蚀量粗化微蚀液、其制备方法及铜面粗化方法，属于印刷线路板用电子化学品试剂技术领域。该低微蚀量粗化微蚀液为包括6.5

本发明公开了一种可回用的铜面粗化微蚀液及其使用方法，微蚀液包括以下组分：双氧水的浓度范围为5

本发明公开了一种闪蚀药水及其制备方法，闪蚀药水的各组分的浓度如下：硫酸的浓度为20

本发明公开了一种用于低蚀刻铜表面的粗化微蚀液，属于铜表面加工领域。该粗化微蚀液包括：二价铜离子浓度为5

本发明公开了一种有机酸型粗化微蚀液及其制备方法。有机酸型粗化微蚀液包括有机酸、卤离子、铜离子、络合剂和粗化添加剂，所述卤离子由卤离子源提供，所述铜离子由铜离子源提供。本发明的这种有机酸型粗化微蚀液中含有浓度为0.0001g/L~2g/L...

本发明公开一种线路板油墨剥除剂及线路板油墨剥除方法，涉及线路板生产技术领域。一种线路板油墨剥除剂，按质量分数计，包含以下成分：主剂1.0

本发明公开了一种自蚀刻铜面键合剂及其制备方法，属于印制线路板生产用化学品技术领域。该键合剂包括氧化剂、含氮杂环共聚物、含羟基溶剂、有机酸和余量去离子水，其中氧化剂为二价铜盐、三价铁盐、过氧化物和过硫酸盐中至少一种，含氮杂环共聚物为由含氮...

本发明公开了一种铜表面粗化微蚀液及其使用方法，属于金属表面化学处理技术领域。该粗化微蚀液包括二价铜离子源、有机胺、酸根供体、卤离子源和水溶性聚合物，其中有机胺为含有胺基的多乙烯多胺、烷基醇胺和羟基含氮杂环化合物中的至少一种；其中酸根供体...

本发明涉及一种新型环保退锡剥挂液，该剥挂液由以下组分配置而成，各组分含量如下：硫酸10‑400g/L、双氧水5‑150g/L、盐酸10‑50g/L、锡无机盐20‑60g/L、稳定剂1‑10g/L、络合剂1‑10g/L以及不锈钢缓蚀剂10...

本发明涉及一种环保型铜表面粗化液，包含以下组分：提供二价铜离子的铜源，所述二价铜离子的浓度为5g/L～55g/L；提供氯离子的氯源，所述氯离子的浓度为5g/L～165g/L；无机酸，所述无机酸的浓度为20g/L～200g/L；脂肪胺，所...

本发明涉及一种盖板油墨去除剂，包括以下重量份数的组分：主剂20‑90份、渗透剂5‑20份、混合酸促进剂10‑30份、氧化促进剂0.5‑10份以及表面活性剂0.1‑3份；其中，所述主剂为N‑甲基吡咯烷酮、二甲基亚枫、N,N‑二甲基甲酰胺和...

本发明涉及一种铜面清洗剂，包括如下组分及其质量浓度：无机酸20～100g/L、有机酸1～30g/L、三价铁化合物2～50g/L、水溶性醇醚1～10g/L和复配表面活性剂0.01～5g/L，溶剂为去离子水，其中，所述复配表面活性剂为氧乙烯...

本发明涉及一种铜表面微蚀粗化液，包括如下成分及其质量浓度：来自铜离子源的二价铜离子5～50g/L、有机酸20～150g/L、来自氯离子源的氯离子3～105g/L、水溶性聚合物0.0005～2g/L和吡啶衍生物0.001g/L～10g/L...

本发明涉及一种环境友好型退镍剂及其制备和使用方法，所述退镍剂每升溶液中含有：硫酸溶液30～150g、双氧水溶液20～50g、硝酸溶液为4～10g、促溶剂1～10g、络合剂1～5g以及稳定剂1～5g，溶剂为纯水。本发明的退镍剂在硫酸‑双氧...

本发明公开了一种用于提高阻焊油墨附着力的组合物及其使用方法，该组合物主要由占组合物总质量0.05‑1.0wt.％的含硅聚合物、占组合物总质量的0.01‑3.0wt.％的亲水性聚合物和余量混合溶剂组成，其中含硅聚合物由单体CH2＝CHR5...