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昆山市板明电子科技有限公司专利技术
昆山市板明电子科技有限公司共有30项专利
用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂制造技术
本发明公开了一种用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂,该离型剂采用纯液体形式,由聚季铵盐1‑7wt.%、硅氧烷1.0‑5.0wt.%、聚烯烃蜡乳液2‑10wt.%和余量去离子水混合均匀制备而成,使用时仅需将压合钢板浸泡于该离型剂中后取出...
光学玻璃清洗剂制造技术
本发明公开了一种光学玻璃清洗剂,其由无机碱、有机碱、复配型表面活性剂、高分子助洗剂、络合剂和去离子水组成,其中复配型表面活性剂为非离子表面活性剂和阴离子表面活性剂按一定质量比混合复配得到,高分子助洗剂为聚丙烯酸钠、聚丙烯酰胺、羧甲基纤维...
PCB用除棕化层和盲孔悬铜的表面处理剂及表面处理方法技术
本发明公开了一种PCB用除棕化层和盲孔悬铜的表面处理剂及表面处理方法,该表面处理剂包括硫酸/双氧水体系外,还包括悬铜趋附润湿活化剂0.01~20.0g/L和选择性蚀刻剂10~100g/L,且其pH值为1.0~5.0;其中悬铜趋附润湿活化...
非蚀刻性光致抗蚀剂用附着力促进剂制造技术
本发明提供了一种非蚀刻性光致抗蚀剂用附着力促进剂,其主要由占该促进剂总质量0.05~1.0%且化学通式为(R3SiO1/2)a(R
耐磨超疏水自洁涂层及其制备方法技术
本本发明公开了一种耐磨超疏水自洁涂层及其制备方法,该制备方法将玻璃硅树脂、氟硅高分子聚合物、纳米二氧化硅和全氟碳环醚溶剂按照质量比为1:(1~10):(0.05~0.5):(10~100)充分混合并搅拌均匀后静置分层,将静置后的下层混合...
提高光致抗蚀剂与铜附着力的附着力促进剂及其使用方法技术
本发明公开了一种提高光致抗蚀剂与铜附着力的附着力促进剂及其使用方法,该附着力促进剂主要由5~15g/L含氮杂环共聚物、1~10g/L含羟基的溶剂、20~60g/L有机酸、25~100ppm卤素离子和余量去离子水组成,其中含氮杂环共聚物是...
铜表面粗化微蚀刻液及其应用方法技术
本发明公开一种铜表面粗化微蚀刻液,其主要成分包括:硝酸2.5~6.0mol/L、无机酸盐10~80g/L、不饱和脂肪酸和/或不饱和脂肪酸盐0.5~30g/L、脂肪胺1‑30g/L和余量去离子水。本发明采用硝酸/无机酸盐体系,结合不饱和脂...
选择性氧化铟锡蚀刻液制造技术
本发明提供了一种选择性氧化铟锡蚀刻液,该蚀刻液用于蚀刻晶型和非晶型氧化铟锡膜层,特别适用于ITO膜的下层为PET等有机聚合物膜基板,ITO膜的上层为铜或高分子化合物构成的单层或多层覆盖膜。其由以下占蚀刻液总重量百分比计的各组分组成:盐酸...
含硅氟的抗污易洁剂制造技术
本发明提供了一种含硅氟的抗污易洁剂,其仅由硅氟共聚物和FF31型全氟碳环醚混合物溶剂构成,且该硅氟共聚物由γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷和一种全氟C4~C18烷基丙烯酸酯为共聚单体经常规溶液型自由基共聚制得,原料简便易得且价格低...
选择性铁蚀刻液及蚀刻方法技术
本发明公开了一种选择性铁蚀刻液,包括水溶性芳香族硝基化合物、无机酸、缓蚀剂和去离子水,所述水溶性芳香族硝基化合物的含量为4-250g/L,所述无机酸的含量为2-10mol/L,所述缓蚀剂的含量为0.1-2?g/L。本发明采用新型的选择性...
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