用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂制造技术

本发明专利技术公开了一种用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，该离型剂采用纯液体形式，由聚季铵盐1‑7wt.％、硅氧烷1.0‑5.0wt.％、聚烯烃蜡乳液2‑10wt.％和余量去离子水混合均匀制备而成，使用时仅需将压合钢板浸泡于该离型剂中后取出吹干，即可在钢板表面形成一层均匀的固体离型层，其能有效的阻隔树脂与钢板之间的直接接触，离型效果好，减少树脂颗粒残留，降低压合凹陷比例，能够提升压合制程的产品良率；且使用结束后采用刷磨的方式去除方便，不会残留树脂颗粒，使用过的废液经过滤后可按照一般的废水进行处理，环境污染小。

【技术实现步骤摘要】
用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂
本专利技术涉及一种离型剂，尤其涉及一种用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，属于PCB压合工艺用助剂

技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，其是重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体，还是电子元器件电气连接的载体。随着信息传输的要求越来越高，PCB多层线路板的层数也越来越多。在PCB多层板的生产制程中涉及的压合就是利用高温高压使树脂半固化片受热融化，并使其流动，再经热固化转变为固化片，从而将一块或多块内层蚀刻后板(经黑化或棕化处理)以及铜箔粘合成一块PCB多层板。目前上述压合制程中采用压合钢板进行压合工作，而该压合钢板的清洗一般采用直接刷磨板面的方式进行，但由于树脂流胶与钢板结合力非常强，常常存在钢板板面研磨频率高、减薄速度快、板面易残留微小的环氧颗粒的缺点。而钢板板面若残留微小的环氧树脂颗粒，在下次层压时会导致铜箔板面出现凹坑、褶皱；板面的平整性差，层压时应力不均匀影响树脂流动性，从而出现板厚度均匀性差，爆板等情况，不良率高。为阻隔树脂流胶与钢板的接触，可以在钢板表面涂覆一层易去除的固体离型层。目前现有技术中大多是采用贴敷式的离型层，即大多采用离型膜，将其贴敷于钢板板面上后将保护膜撕去。但该种方式存在一定的弊端，比如需要和钢板尺寸匹配，钢板四周边缘无法覆盖导致边缘无法离型，压合结束难以从板面去除，成本较高等问题。因此，寻找一种低成本、易于制备、易去除且具有良好性能的钢板离型剂尤为重要。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂。本专利技术的技术方案是：本申请公开了一种用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其由下述按质量百分比计的各组分组成：聚季铵盐1-7wt.％、硅氧烷1.0-5.0wt.％、聚烯烃蜡乳液2-10wt.％和余量去离子水。该钢板离型剂的各组分更优为：聚季铵盐2-4wt.％、硅氧烷1-4wt.％、聚烯烃蜡乳液2-8wt.％和余量去离子水。其中所述聚季铵盐为聚季铵盐-7、聚季铵盐-10、聚季铵盐-11、聚季铵盐-39和聚季铵盐-67中的至少一种，更优选为聚季铵盐-67。其中所述硅氧烷为乙烯基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷和十二烷基三甲氧基硅烷中的至少一种，更有选为十二烷基三乙氧基硅烷。其中所述聚烯烃蜡乳液为聚乙烯蜡乳液、聚丙烯蜡乳液和聚烯烃接枝石蜡乳液中的至少一种，更优选为聚乙烯蜡乳液，本申请所述用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，优选为由下述按重量百分比计的各组分组成：聚季铵盐-67为2-4wt.％、十二烷基三乙氧基硅烷1-4wt.％、聚乙烯蜡乳液2-8wt.％和余量去离子水。本申请还公开了一种上述用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂的制备方法，该制备方法包括下述步骤：准确称取聚季铵盐、硅氧烷和聚烯烃蜡乳液，并将上述称取好的各组分逐一加入去离子水中后，在常温下进行机械搅拌直至各组分在去离子水中溶解均匀，得到用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂。本专利技术的有益技术效果是：本申请所述钢板离型剂采用纯液体形式，由聚季铵盐1-7wt.％、硅氧烷1.0-5.0wt.％、聚烯烃蜡乳液2-10wt.％和余量去离子水混合均匀制备而成，使用时仅需将压合钢板浸泡于该离型剂中后取出吹干，即可在钢板表面形成一层均匀的固体离型层，其能有效的阻隔树脂与钢板之间的直接接触，离型效果好，减少树脂颗粒残留，降低压合凹陷比例，能够提升压合制程的产品良率；且使用结束后采用刷磨的方式去除方便，不会残留树脂颗粒，使用过的废液经过滤后可按照一般的废水进行处理，环境污染小。具体实施方式为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，下面结合具体实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述，以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。按照表1中具体实施例和对比例所述配方以下述方法进行具体实施例和对比例的制备：准确称取聚季铵盐、硅氧烷和聚烯烃蜡乳液，并将上述称取好的各组分逐一加入去离子水中后，在常温下进行机械搅拌直至各组分在去离子水中溶解均匀，得到用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂。下述具体实施例和对比例所使用物料均市售可得。表1具体实施例和对比例各组分用量(单位：wt.％)将已研磨好的钢板浸泡于离型剂中浸泡30s后，取出吹干。首先观察板面是否有成功覆盖一层固体离型层后，再进行压合验证该离型层是否具有离型效果；此外压合结束后采用刷磨方式去除钢板上的离型层，观察是否易去除且观察是否会残留树脂颗粒。对比结果如表2所示：表2具体实施例和对比例离型效果对比结果从表2中离型层和离型效果来看，采用本申请所述配方和比例制备得到的离型剂均可以形成均匀的离型层并且具有优异的离型作用，可以应用在实际生产中以提高良率。从上述对比例中可以看出，当聚季铵盐或硅氧烷低于最低量时，不能形成均匀的离型层；而当二者含量高于最高量时，虽然能够形成均匀的离型层，单离型效果不好。且当聚乙烯蜡乳液用量低于最低量时，该离型剂不能在钢板表面形成离型层；而当聚乙烯蜡乳液含量过高时，形成的固体离型层没有离型效果；且从表2中可以看出，采用本申请所述技术方案离型层的刷磨去除性也非常优异。此外从具体实施例的对比中可以看出，当聚季铵盐的含量在2-4wt.％、硅氧烷含量在1-4wt.％且蜡乳液含量2-8wt.％时，效果最优。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，并不用于限制本专利技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于：由下述按质量百分比计的各组分组成：聚季铵盐1‑7wt.％、硅氧烷1.0‑5.0wt.％、聚烯烃蜡乳液2‑10wt.％和余量去离子水。

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于：由下述按质量百分比计的各组分组成：聚季铵盐1-7wt.％、硅氧烷1.0-5.0wt.％、聚烯烃蜡乳液2-10wt.％和余量去离子水。2.根据权利要求1所述的用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于：由下述按质量百分比计的各组分组成：聚季铵盐2-4wt.％、硅氧烷1-4wt.％、聚烯烃蜡乳液2-8wt.％和余量去离子水。3.根据权利要求2所述的用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于：所述聚季铵盐为聚季铵盐-7、聚季铵盐-10、聚季铵盐-11、聚季铵盐-39和聚季铵盐-67中的至少一种。4.根据权利要求3所述的用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于：所述聚季铵盐为聚季铵盐-67。5.根据权利要求2所述的用于PCB多层板压合工艺的钢板离型剂，其特征在于：所述硅氧烷为乙烯基三甲氧基硅烷、十二烷基三乙氧基硅烷和十二烷基三甲氧基硅烷中的至少一种。6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王立中，黄志齐，陈修宁，黄京华，王淑萍，李晨庆，
申请(专利权)人：昆山市板明电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32