铜表面微蚀粗化液及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种铜表面微蚀粗化液，包括如下成分及其质量浓度：来自铜离子源的二价铜离子5～50g/L、有机酸20～150g/L、来自氯离子源的氯离子3～105g/L、水溶性聚合物0.0005～2g/L和吡啶衍生物0.001g/L～10g/L，溶剂为水；其中有机酸为甲酸、乙酸、苹果酸、柠檬酸、酒石酸、乙二胺四乙酸、亚氨基二琥珀酸、一氯乙酸、二氯乙酸和三氯乙酸中的至少一种；所述水溶性聚合物为分子链中含咪唑或铵盐结构的聚合物。本铜面粗化液可以在铜表面形成均匀的粗化，不受铜面晶体结构的影响，在后续的工艺中可以有效改善涂覆在其上面的阻焊涂层的附着力。

Copper surface micro etching coarsening solution and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
铜表面微蚀粗化液及其制备方法
本专利技术涉及铜表面微蚀粗化液体，具体涉及一种用于PCB的铜表面微蚀粗化液及其制备方法。
技术介绍
随着电子产品(像手机)向轻、薄、快、小方向发展，推动者印制线路板(PCB)持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。PCB技术的进步，对印制线路板及其辅助材料提出更高的要求，主要体现在低粗糙度、低电阻率、高物理性能和可靠性。PCB关键性能和可靠性主要体现在导体铜层和介电聚合物材料之间黏结可靠性，甚至在恶劣的环境下保持有效的可靠性。整个PCB制造工艺中涉及的铜层和介电聚合物材料的粘结主要有：一是内层叠合过程中铜和环氧树脂半固化片之间的黏合；二是图形电路生产过程中铜和介电聚合物材料(干膜、湿膜和阻焊油墨等)之间黏合。现在行业普遍认可的是，铜表面经过化学微蚀粗化是一种最有效的提高的铜与介电聚合物之间附着力的方法。已知化学微蚀粗化液(以下简称粗化液)有含硫酸-双氧水体系和有机酸-氯化物体系。这类药水的主要成分虽有不同，但其功能成分基本类似：均包含辅助铜离子溶解的酸、氧化剂和粗化添加剂等。现有的粗化液处理铜面的机理是通过在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜表面微蚀粗化液，其特征在于：/n包括如下成分及其质量浓度：/n来自铜离子源的二价铜离子5～50g/L、有机酸20～150g/L、来自氯离子源的氯离子3～105g/L、水溶性聚合物0.0005～2g/L和吡啶衍生物0.001g/L～10g/L，溶剂为水；/n其中有机酸为甲酸、乙酸、苹果酸、柠檬酸、酒石酸、乙二胺四乙酸、亚氨基二琥珀酸、一氯乙酸、二氯乙酸和三氯乙酸中的至少一种；所述水溶性聚合物为分子链中含咪唑或铵盐结构的聚合物。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜表面微蚀粗化液，其特征在于：
包括如下成分及其质量浓度：
来自铜离子源的二价铜离子5～50g/L、有机酸20～150g/L、来自氯离子源的氯离子3～105g/L、水溶性聚合物0.0005～2g/L和吡啶衍生物0.001g/L～10g/L，溶剂为水；
其中有机酸为甲酸、乙酸、苹果酸、柠檬酸、酒石酸、乙二胺四乙酸、亚氨基二琥珀酸、一氯乙酸、二氯乙酸和三氯乙酸中的至少一种；所述水溶性聚合物为分子链中含咪唑或铵盐结构的聚合物。


2.根据权利要求1所述的铜表面微蚀粗化液，其特征在于：所述铜离子源为氯化铜、溴化铜、甲酸铜或碱式碳酸铜，所述二价铜离子的质量浓度为10～40g/L。


3.根据权利要求1所述的铜表面微蚀粗化液，其特征在于：所述有机酸为甲酸，所述微蚀粗化液的pH值小于3.5，所述有机酸的质量浓度为25～120g/L。


4.根据权利要求1所述的铜表面微蚀粗化液，其特征在于：所述氯离子源为氢氯酸、氯化钠、氯化钙、氯化钾、氯化锌、氯化铁、氯化铝、氯化铜和氯化铵中的至少一种，所述氯离子的质量浓度为10～90g/L。


5.根据权利要求1所述的铜表面微蚀粗化液，其特征在于：所述水溶性聚合物是乙烯基咪唑和共聚单体采用自由基聚合形成交替共聚物，所述共聚单体为丙烯酰胺、乙烯基吡咯烷酮、二烯丙基季铵盐、丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵、甲基丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵、基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯或苯乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈修宁，王立中，黄京华，李晨庆，黄志齐，王淑萍，刘亮亮，
申请(专利权)人：昆山市板明电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32