【技术实现步骤摘要】
【专利说明】化学増幅型正型抗蚀剂干膜、干膜层合体和制备层合体的 方法 相关申请的夺叉引用 本非临时申请在美国法典第35卷第119节（a)款下要求2014年9月8日于日本 提交的第2014-182423号的专利申请的优先权，所述专利申请的全部内容通过引用并入本 文。
本专利技术涉及化学增幅型正型抗蚀剂干膜、干膜层合体和制备所述层合体的方法。
技术介绍
目前使用多针薄层贴装封装以顺应高集成密度的电子器件。对这样的多针结构的 需要形成具有10至lOOym或更大的高度的凸点电极作为连接端子的技术。当通过镀覆方 法形成电极时，经常使用化学增幅型正型光致抗蚀剂材料，因为可以以相对简单的方式实 现高灵敏度和高分辨率，并且所述光致抗蚀剂膜可以在镀覆之后容易地剥离。当形成光致 抗蚀剂材料的膜时，在大多数情况下，将旋涂用于将光致抗蚀剂涂布在基材上。在某些涂布 条件下，将过量光致抗蚀剂材料干燥，然后吸入涂布机喷注室（cup)的排液装置中，以形成 被称为"棉花糖"的丝绵，其漂浮在所述涂布机喷注室上，导致对于周围和基材的污染。 为了避免这样的现象，希望另一种膜形成的手段。由于在半导...
【技术保护点】
待在支持膜上形成的化学增幅型正型抗蚀剂干膜，其包含5重量％至40重量％的在大气压下具有55℃至250℃的沸点的组分。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：平野祯典，浅井聪，柳泽秀好，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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