一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板，它包括介质层（1），在介质层（1）两表面分别覆有铜箔层Ⅰ（2）和铜箔层Ⅱ（3）。本实用新型专利技术的介电常数可以到2.15～2.65之间，介质损耗5×10-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板。
技术介绍
目前聚四氟乙烯覆铜箔板的介质层是无碱玻璃布涂覆的聚四氟乙烯树脂，其介电常数2. 2 4. 0，介质损耗IX 10-3，无法满足复杂的微波器件和微带天线要求。
技术实现思路
本技术提供一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板，它的介电常数可以到 2. 15 2. 65之间，介质损耗5X 10-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。本技术采用了以下技术方案一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板，它包括介质层，在介质层两表面分别覆有铜箔层I和铜箔层II。所述的介质层为表面涂有聚四氟乙烯层的玻纤纸。本技术具有以下有益效果本技术在介质层两表面分别覆有铜箔层I 和铜箔层II，介质层为表面涂有聚四氟乙烯层的玻纤纸，这样它的介电常数可以到2. 15 2. 65之间，介质损耗5X10-4，使产品具备低损耗、低介电，介电常数的X、Y、Z方向差异小。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式在图1中，本技术提供了一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板，它包括介质层1，在介质层1两表面分别覆有铜箔层I 2和铜箔层II 3，介质层1为表面涂有聚四氟乙烯层的玻纤纸，玻纤纸浸渍聚四氟乙烯分散液形成介质层，玻纤纸与聚四氟乙烯分散液比列关系 1 :9、2 :8、3 :7、4 :6 或 6 :4。

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚四氟乙烯玻纤纸覆铜箔层压板，其特征是它包括介质层(1 )，在介质层(1)两表面分别覆有铜箔层1(2)和铜箔层II...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾根山，
申请(专利权)人：顾根山，
类型：实用新型
国别省市：