一种硅杂化复合涂覆电子胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种硅杂化复合涂覆电子胶及其制备方法，通过将正硅酸乙酯、PDMS、甲基三乙氧基硅烷在分步加入的酸催化剂的催化下形成溶胶A，并将溶胶A与壳聚糖进行复合，形成一种新型的硅杂化复合涂覆电子胶。所制备的涂覆电子胶综合性能好，该涂覆电子胶形成的涂膜具有超强的疏水性能，同时耐污性和耐腐蚀性好、对涂抹基底的附着力强、折射率高、力学性能佳，而且具有很好的氧气阻隔性，且这种制备方法制备工艺简单，工艺过程易于控制，成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机无机杂化硅材料，具体涉及一种疏水型有机无机硅杂化复合涂覆电子胶。
技术介绍
随着新材料、先进装备制造等高新技术产业的发展，对集成电路和电子器件的定性能也提出了更高的要求。集成电路组件对污染物及其敏感，且表面污染甚至会严重影响到组件性能，容易因吸附粉尘和潮气而造成短路等。采用电子器件表面涂覆保护材料是避免类似问题发生并延长电子器件寿命的可靠方案。用于表面涂覆的材料必须具有良好的综合性能，能与电路板表面很好的贴附、具有高绝缘性可避免电路间的击穿或短路；具有优良的电绝缘性、耐高低温性、耐电晕、耐辐射、耐潮湿和抗水性、耐臭氧、耐气候老化、耐玷污性及耐化学腐蚀等性能；有好的涂布加工性能和自动化的涂布工艺，以能适应高度洁净和自 动化的电路板生产。有机硅材料具有高绝缘性可避免电路间的击穿或短路；具有优良的电绝缘性、耐高低温性、耐电晕、耐臭氧等性能，因其具备这些高性能和优点，在汽车电子领域中的应用特別受到重视，在汽车电子中的应用领域也越来越广，如保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等。然本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅杂化复合涂覆电子胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）预先向烧瓶中加入20~40重量份的质量浓度为20%~40%的乙醇溶液；（2）配制正硅酸乙酯溶液，其中正硅酸乙酯重量份为40？60，无水乙醇重量份为100，将所述的正硅酸乙酯溶液滴加到步骤（1）的烧瓶中，搅拌10分钟后，升温至55~60℃；（3）缓慢滴加酸催化剂A，直至烧瓶内混合溶液的pH值为3.5~4.5；（4）向烧瓶中加入10~20重量份的PDMS、2~5重量份的甲基三乙氧基硅烷和1~5重量份的硅烷偶联剂，继续搅拌20~40min；（5）向烧瓶中缓慢滴加入酸催化剂B，直至烧瓶内混合溶液的pH值为2.5~3.0，保温继续反应1...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡新嵩，罗伟，罗科丽，
申请(专利权)人：广州市高士实业有限公司，
类型：发明
国别省市：