一种半导体器件导热硅脂涂覆装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电路板加工生产辅助工装类制造技术领域，一种半导体器件导热硅脂涂覆装置，包括底座、金属漏板固定支架、金属漏板和刮刀，所述的底座上设有至少一排凹槽，所述凹槽的形状与被涂覆器件形状相匹配，所述的底座左右两侧各设有至少一个定位销，所述定位销穿过金属漏板固定支架上设置的定位孔，金属漏板固定支架中部安装有金属漏板，金属漏板上相对于底座凹槽的位置设置有漏孔，所述漏孔的面积形状与被涂覆器件所需涂覆表面的面积形状相匹配。本实用新型专利技术的有益效果是涂覆均匀、涂覆效率高，涂覆质量稳定，使得整个产品美观，有效节约了导热硅脂材料，降低了操作人员的工作强度，提高了生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术公开一种印制板组件(PCBA)组装时用的半导体器件导热硅脂涂装置，按国际专利分类表(IPC)划分属于电路板加工生产辅助工装类制造

技术介绍
目前，电子线路板组装时，经常需要安装带散热片的可控硅等器件，而器件锁在散热片前需要在其底部涂覆导热硅脂以减少热阻。传统上，我们使用手工的方式涂覆导热硅脂，用小刀或小竹片挖去适量的导热硅月旨，单个单个地用手工涂覆，因小竹片挖取的量和涂覆均匀性手工很难控制，使得涂覆厚度 和形状不一，这样涂覆不均匀容易使得半导体器件底板和散热器之间存在间隙，影响半导体器件的散热效果，还可能对半导体器件的使用寿命产生影响；同时，涂覆过厚过多的导热硅脂容易造成导热硅脂材料的浪费，且影响整个产品的美观和质量。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种涂覆均匀、涂覆效率高的半导体器件导热硅脂涂覆装置。为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的一种半导体器件导热硅脂涂覆装置，包括底座、金属漏板固定支架、金属漏板和刮刀，所述的底座上设有至少一排凹槽，所述凹槽的形状与被涂覆器件形状相匹配，所述的底座左右两侧各设有至少一个定位销，所述定位销穿过金属漏板固定支架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件导热硅脂涂覆装置，其特征在于，包括底座、金属漏板固定支架、金属漏板和刮刀，所述的底座上设有至少一排凹槽，所述凹槽的形状与被涂覆器件形状相匹配，所述的底座左右两侧各设有至少一个定位销，所述定位销穿过金属漏板固定支架上设置的定位孔，金属漏板固定支架中部安装有金属漏板，金属漏板上相对于底座凹槽的位置设置有漏孔，所述漏孔的面积形状与被涂覆器件所需涂覆表面的面积形状相匹配。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件导热硅脂涂覆装置，其特征在于，包括底座、金属漏板固定支架、金属漏板和刮刀，所述的底座上设有至少一排凹槽，所述凹槽的形状与被涂覆器件形状相匹配，所述的底座左右两侧各设有至少一个定位销，所述定位销穿过金属漏板固定支架上设置的定位孔，金属漏板固定支架中部安装有金属漏板，金属漏板上相对于底座凹槽的位置设置有漏孔，所述漏孔的面积形状与被涂覆器件所需涂覆表面的面积形状相匹配。2.根据权利要求I所述的一种半导体器件导热硅脂涂覆装置，其特征在于，该装置还包括至少一个卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈翔，李枝奉，黄过房，
申请(专利权)人：厦门华联电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：