A kind of high thermal conductivity for cooling integrated circuit with silicon carbide thermal grease, consists of the following components in weight ratio, two methyl silicone oil 50%, boron nitride 50% particle size 900 nm.
【技术实现步骤摘要】
一种高导热性集成电路散热用碳化硅导热硅脂
本专利技术涉及一种高导热性集成电路散热用碳化硅导热硅脂。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化。电子器件在工作时会释放出大量热量，如果不能及时将其传导出去，很容易造成局部高温，导致器件寿命减少，甚至失去功效；因而对电子器件的散热提出了更高要求，需要导热材料具有更优异的导热性能和电气绝缘性能。导热硅脂作为一种常见的导热材料，可在200℃以上长期使用而保持膏脂原状，并具有良好的化学稳定性，无毒、无味，对基材无腐蚀。导热硅脂能有效消除散热接触面之间的空气间隙，快速散去器件的热量，同时具有操作施工简便，后期容易清理，便于设备维护检修等优点，广泛用于半导体元器件与散热板或散热器之间的填充或涂覆。导热硅脂又叫导热硅膏，是一类以硅油为基体、导热粉体为填料、并添加功能助剂，经混合研磨加工而成的产品。目前，用于导热硅脂的基础油主要有甲基硅油、甲基苯基硅油、氯烃基改性硅油、氟氯烃改性硅油、长链烷基硅油等；常用助剂包括抗氧化剂（如辛酸铁）、抗蚀剂（如环烷酸盐）、抗磨剂（含硫、磷化合物）和润滑增进剂（矿物油...
【技术保护点】
一种高导热性集成电路散热用碳化硅导热硅脂，由以下重量比例的成分组成，二甲基硅油50%，粒度900纳米的氮化硼50%。
【技术特征摘要】
1.一种高导热性集成电路散热用碳化硅导热硅脂，由以下重量比例...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘文斋，
申请(专利权)人：青岛捷宇达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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