一种计算机CPU芯片散热器的碳纳米管导热剂制造技术

本发明专利技术提供了一种计算机CPU芯片散热器的碳纳米管导热剂，由以下重量份的组分组成：导热硅胶30‑40份、碳纳米管3‑9份、硅烷偶联剂2‑6份、聚乙烯蜡2‑6份、TNEDIS 3.6‑10.8份、氮化硼6‑10份、氧化铝6‑10份、银粉2‑4份、滑石粉15‑25份。本发明专利技术通过合理的组分配比，通过导热硅胶和碳纳米管复合，导热系数高，导热散热效果好，合理使用填料用量，热阻抗较低，具有良好的涂覆性和摊铺性能，同时保证材料的绝缘性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子器件散热器导热剂
，具体涉及一种计算机CPU芯片散热器的碳纳米管导热剂。
技术介绍
随着集成电路的高功率化、高集成度，电子元器件的组装密度持续增加和设备的几何尺寸不断缩减，其耗能输出急剧增大。因此，为了确保敏感器件的运行的可靠性和较长使用寿命，使得发热电子元器件所产生的热量能够及时排出的导热绝缘材料的研究越来越重要。目前用于计算机的CPU散热和导热的实现是通过以下途径，散热片与CPU之间传热主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。为了解决电子元件导热散热问题，工业界在电子元件表面安装散热器来进行散热，散热器与CPU之间采用硅脂进行填充，使散热片与 CPU 之间的贴合更加紧密。但实际使用过程中，CPU—硅脂—散热片这三层在贴合后的接触面不能达到理想的平整面，界面缝隙中仍然存有空气，增加界面热阻，严重阻碍了热量的传导，而且硅脂在涂抹过程中，并不能很好的控制硅脂的涂抹厚度，影响整体的散热效果，导致导热和散热的效率不理想。导热剂是一种普遍应用在热源和散热器接口处的热界面材料。综合性能优异的导热剂不仅需要具有高的导热系数，还必须具备较低的热阻抗，但是目前业界使用过多的导热填料，导致导热剂粘度增大，涂覆性、摊铺等性能降低，使用时的接触热阻抗增大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种计算机CPU芯片散热器的碳纳米管导热剂，配方合理，具有良好的涂覆性和摊铺性能，导热系数高，导热散热效果好，导热填料适量、热阻抗小。为解决上述技术问题，实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：本专利技术所述的一种计算机CPU芯片散热器的碳纳米管导热剂，由以下重量份的组分组成：导热硅胶30-40份、碳纳米管3-9份、硅烷偶联剂2-6份、聚乙烯蜡2-6份、TNEDIS 3.6-10.8份、氮化硼6-10份、氧化铝6-10份、银粉2-4份、滑石粉15-25份。优选的，由以下重量份的组分组成：导热硅胶32-38份、碳纳米管5-7份、硅烷偶联剂3-5份、聚乙烯蜡3-5份、TNEDIS 6-8.4份、氮化硼7-9份、氧化铝7-9份、银粉2-3份、滑石粉18-22份。优选的，由以下重量份的组分组成：导热硅胶35份、碳纳米管6份、硅烷偶联剂4份、聚乙烯蜡4份、TNEDIS 7.2份、氮化硼8份、氧化铝8份、银粉3份、滑石粉20份。优选的，所述的导热硅胶为脱肟型硅胶或者脱醇型硅胶中的一种。优选的，所述的碳纳米管为直径10-30nm、长度5-30μm的高导电性多壁碳纳米管。优选的，所述的硅烷偶联剂为有机硅烷偶联剂或者无机硅烷偶联剂中的一种或者两种。有益效果：本专利技术通过合理的组分配比，通过导热硅胶和碳纳米管复合，导热系数高，导热散热效果好，合理使用填料用量，热阻抗较低，具有良好的涂覆性和摊铺性能，同时保证材料的绝缘性能。具体实施方式下面通过具体实施例对本专利技术做进一步的说明，但实施例并不限制本专利技术的保护范围。实施例1一种计算机CPU芯片散热器的碳纳米管导热剂，由以下重量份的组分组成：导热硅胶40份、碳纳米管3份、硅烷偶联剂2份、聚乙烯蜡2份、TNEDIS 3.6份、氮化硼6份、氧化铝6份、银粉2份、滑石粉15份。实施例2一种计算机CPU芯片散热器的碳纳米管导热剂，由以下重量份的组分组成：导热硅胶30份、碳纳米管9份、硅烷偶联剂6份、聚乙烯蜡6份、TNEDIS 10.8份、氮化硼10份、氧化铝10份、银粉4份、滑石粉25份。实施例3一种计算机CPU芯片散热器的碳纳米管导热剂，由以下重量份的组分组成：导热硅胶38份、碳纳米管5份、硅烷偶联剂3份、聚乙烯蜡3份、TNEDIS 6份、氮化硼7份、氧化铝7份、银粉2份、滑石粉18份。实施例4一种计算机CPU芯片散热器的碳纳米管导热剂，由以下重量份的组分组成：导热硅胶32份、碳纳米管7份、硅烷偶联剂5份、聚乙烯蜡5份、TNEDIS 8.4份、氮化硼9份、氧化铝9份、银粉3份、滑石粉22份。实施例5一种计算机CPU芯片散热器的碳纳米管导热剂，由以下重量份的组分组成：导热硅胶35份、碳纳米管6份、硅烷偶联剂4份、聚乙烯蜡4份、TNEDIS 7.2份、氮化硼8份、氧化铝8份、银粉3份、滑石粉20份。上述实施例1-5的导热剂散热系数为455~478W/m.K。需要说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制。尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的范围，其均应涵盖在本专利技术的权利要求范围中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机CPU芯片散热器的碳纳米管导热剂，其特征在于，由以下重量份的组分组成：导热硅胶30‑40份、碳纳米管3‑9份、硅烷偶联剂2‑6份、聚乙烯蜡2‑6份、TNEDIS 3.6‑10.8份、氮化硼6‑10份、氧化铝6‑10份、银粉2‑4份、滑石粉15‑25份。

【技术特征摘要】
1. 一种计算机CPU芯片散热器的碳纳米管导热剂，其特征在于，由以下重量份的组分组成：导热硅胶30-40份、碳纳米管3-9份、硅烷偶联剂2-6份、聚乙烯蜡2-6份、TNEDIS 3.6-10.8份、氮化硼6-10份、氧化铝6-10份、银粉2-4份、滑石粉15-25份。2. 如权利要求1所述的一种计算机CPU芯片散热器的碳纳米管导热剂，其特征在于，由以下重量份的组分组成：导热硅胶32-38份、碳纳米管5-7份、硅烷偶联剂3-5份、聚乙烯蜡3-5份、TNEDIS 6-8.4份、氮化硼7-9份、氧化铝7-9份、银粉2-3份、滑石粉18-22份。3. 如权利要求1所述的一种计算机CPU芯片散热器的碳纳米管导热剂，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶振宇，
申请(专利权)人：太仓陶氏电气有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32