导热性片和导热性片的制备方法技术

本发明专利技术提供丙烯酸类树脂层与支撑片的密合性优异的导热性片及其制备方法。导热性片具有：由丙烯酸类导热组合物形成的导热树脂层(11)；以及，含有聚乙烯醇缩醛树脂和苯乙烯‑乙烯基异戊二烯嵌段共聚物的支撑树脂层(支撑片)(12)。由于支撑片与丙烯酸类导热树脂层的丙烯酸单体交联，因此可提高导热树脂层与支撑片的密合性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于电子部件等的散热对策的丙烯酸类的导热性片和导热性片的制备方法。本申请是以在日本国内2014年3月31日所申请的日本专利申请编号特愿2014-74776为基础而要求优先权的申请，该申请通过参照而引用到本申请中。
技术介绍
近年来，为了电子部件等的散热对策而使用导热性片(例如，参见专利文献1)。在导热性片中，为了提高与电子部件的密合性，有时使用具有优异的柔软性的导热树脂层，但具有优异的柔软性的导热树脂层在使用时会可能会伸长或断裂，因而难以操作。因此，使用补强导热树脂层的支撑片。但是，作为支撑片，例如使用PET膜时，丙烯酸类的导热树脂层可简单地被剥离。因此，有必要对PET膜进行底涂处理，导致工序数增加。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-123624号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术鉴于上述现有的实情而提出，提供丙烯酸类树脂层与支撑片的密合性优异的导热性片及其制备方法。用于解决课题的手段本专利技术人进行了深入的研究，结果发现了：通过使用含有聚乙烯醇缩醛树脂和苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物的支撑片，提高丙烯酸类树脂层与支撑片的密合性。即，本专利技术的导热性片，其特征在于具有：由丙烯酸类导热组合物形成的导热树脂层；以及，含有聚乙烯醇缩醛树脂和苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物的支撑树脂层。另外，本专利技术的支撑片，其特征在于含有：聚乙烯醇缩醛树脂和苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物。另外，本专利技术的导热性片的制备方法，其特征在于具有下述的工序：将聚乙烯醇缩醛树脂和苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物混合，进行片状化，形成支撑树脂层的工序；以及，使丙烯酸类导热组合物在与上述支撑树脂层接触的状态下固化，形成导热树脂层的工序。另外，本专利技术的支撑片的制备方法，其特征在于：将聚乙烯醇缩醛树脂和苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物混合，进行片状化。专利技术效果根据本专利技术，由于含有聚乙烯醇缩醛树脂和苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物的支撑树脂层与丙烯酸类树脂层的丙烯酸单体交联，因此可提高丙烯酸类树脂层与支撑片的密合性。附图说明[图1]图1是显示本专利技术的一个实施方式的导热性片的一个例子的截面图。[图2]图2是导热树脂层与支撑树脂层的T型剥离强度的测定方法的说明图。具体实施方式下面，对于本专利技术的实施方式，参见附图的同时按照下述的顺序进行详细说明。1.导热性片2.导热性片的制备方法3.实施例＜1.导热性片＞本专利技术的一个实施方式的导热性片具备：由丙烯酸类导热组合物形成的导热树脂层；以及，含有聚乙烯醇缩醛树脂和苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物的支撑树脂层。导热性片的优选厚度为0.1mm以上且10.0mm以下，支撑树脂层的优选厚度为0.001mm以上且0.500mm以下。图1是显示本专利技术的一个实施方式的导热性片的一个例子的截面图。该导热性片具备：使丙烯酸类导热组合物固化而形成的导热树脂层11；以及，支撑导热树脂层11的支撑树脂层12。另外，导热树脂层11的面上贴合有在使用时被剥离的剥离膜13。导热树脂层11是丙烯酸类导热组合物固化而得的层。导热树脂层11的优选导热率为0.3W/m·K以上。另外，导热树脂层11的载荷1kgf/cm2时的优选压缩率为1％以上且80％以下。压缩率越高，柔软性越优异，对于发热体或散热体可获得优异的密合性。另外，导热树脂层11的优选阿斯卡C硬度(ASKERC硬度，JISK7312)为5以上且60以下。作为丙烯酸类导热组合物，可使用以往公知的丙烯酸类导热组合物。例如可举出：含有(A)单官能(甲基)丙烯酸酯、(B)多官能(甲基)丙烯酸酯、(C)光聚合引发剂、(D)导热性粒子、(E)增塑剂、以及(F)硫醇化合物的丙烯酸类导热组合物。作为单官能(甲基)丙烯酸酯，优选使用具有直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸正十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯、(甲基)丙烯酸正月桂基酯等，可使用这些的1种或2种以上。作为多官能(甲基)丙烯酸酯，例如可举出：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等双官能的(甲基)丙烯酸酯；三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三(丙烯酰氧基乙基)异氰尿酸酯、二-三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇单羟基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等三官能以上的(甲基)丙烯酸酯，可使用这些的1种或2种以上。作为光聚合引发剂，可举出：二苯甲酮类、苯偶姻类、苯偶姻烷基醚类、苯偶酰二甲基缩酮类、α-羟基酮类、酰基氧化膦类等，可使用这些的1种或2种以上。作为导热性粒子，可举出：氢氧化铝、氢氧化镁等金属氢氧化物；铝、铜、银等金属；氧化铝、氧化镁等金属氧化物；氮化铝、氮化硼、氮化硅等氮化物；碳纳米管等，可使用这些的1种或2种以上。关于导热性粒子在丙烯酸类导热组合物中的含量，相对于100质量份的单官能(甲基)丙烯酸酯，为100质量份以上且2000质量份、优选为300质量份以上且650质量份以下。若导热性粒子的含量过少，则导热性片的导热性难以充分提高，若导热性粒子的含量过多，则导热性片的柔软性存在降低的倾向。另外，在使用平均粒径不同的2种导热性填料时，优选小直径填料与大直径填料的掺混比为15：85～90：10。作为增塑剂，例如可使用选自下述的至少1种：己二酸酯、庚二酸酯、辛二酸酯、壬二酸酯、癸二酸酯。这样的二羧酸酯可通过将选自己二酸(HOOC-(CH2)4-COOH)、庚二酸(HOOC-(CH2)5-COOH)、辛二酸(HOOC-(CH2)6-COOH)、壬二酸(HOOC-(CH2)7-COOH)、癸二酸(HOOC-(CH2)8-COOH)的二羧酸和醇由常规方法进行酯化而获得。作为更具体的增塑剂，优选使用选自下述的至少1种：将选自己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸的1种和异癸醇进行酯化而得的己二酸二异癸酯、庚二酸二异癸酯、辛二酸二异癸酯、壬二酸二异癸酯、癸二酸二异癸酯。作为硫醇化合物，使用双官能以上的多官能硫醇。作为双官能以上的多官能硫醇，可举出：1,3,5-三(3-巯基丁基氧基乙基)-1,3,5-三嗪-2,4,6(1H,3H,5Ｈ)-三酮、2-甲基-2-((3-巯基-1-氧代丙基)-本文档来自技高网...

【技术保护点】
导热性片，该导热性片具备：由丙烯酸类导热组合物形成的导热树脂层；以及，含有聚乙烯醇缩醛树脂和苯乙烯‑乙烯基异戊二烯嵌段共聚物的支撑树脂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.31 JP 2014-0747761.导热性片，该导热性片具备：由丙烯酸类导热组合物形成的导热树脂层；以及，含有聚乙烯醇缩醛树脂和苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物的支撑树脂层。2.权利要求1所述的导热性片，其中，上述聚乙烯醇缩醛和上述苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物以9：1～7：3的质量比例掺混。3.权利要求1或2所述的导热性片，其中，上述聚乙烯醇缩醛树脂为聚乙烯醇缩乙醛或聚乙烯醇缩丁醛。4.权利要求1或2所述的导热性片，其中，上述聚乙烯醇缩醛树脂的分子量为5×104以上且20×104以下。5.权利要求3所述的导热性片，其中，上述聚乙烯醇缩醛树脂的分子量为5×104以上且20×104以下。6.权利要求1或2所述的导热性片，其中，上述聚乙烯醇缩醛树脂的玻璃化转变温度为50℃以上且150℃以下。7.权利要求3所述的导热性片，其中，上述聚乙烯醇缩醛树脂的玻璃化转变温度为50℃以上且150℃以下。8.权利要求4所述的导热性片，其中，上述聚乙烯醇缩醛树脂的玻璃化转变温度为50℃以上且150℃以下。9.权利要求1或2所述的导热性片，其中，上述苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物的苯乙烯含量为10％以上且30％以下。10.权利要求3所述的导热性片，其中，上述苯乙烯-乙烯基异戊二烯嵌段共聚物的苯乙烯含量为10％以上且30％以下。11.权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：松岛昌幸，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP