一种导热薄膜制造技术

本发明专利技术公开了一种导热薄膜，由以下份数的原料组分组成：80‑100份聚环氧乙烷、55‑60份聚四氟乙烯、60‑70份聚酯、70‑80份聚氯乙烯、50‑80份聚乙烯、50‑60份聚丙烯、15‑18份纳米碳粒子、12‑15份纳米银粉、10‑15份聚乙烯丙纶、5‑8份松香、10‑12份有机硅油、15‑18份醇酯树脂、10‑12份去离子水。该导热薄膜具有热导率高，抗拉伸，抗弯折，润滑效果好，强度高，比表面积大，高化学反应活性，高导热系数，高填充性的特，还可以提高其力学性能与导热性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高分子材料的
，尤其涉及一种具有热导率高，抗拉伸，抗弯折的导热薄膜。
技术介绍
薄膜是一种薄而软的透明薄片。用塑料、胶黏剂、橡胶或其他材料制成。聚酯薄膜科学上的解释为：由原子、分子或离子沉积在基片表面形成的二维材料。薄膜被广泛应用于电子电器、机械、印刷等行业。例如聚酰亚胺薄膜，它是一种新型的有机聚合物薄膜，由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二氨基二苯醚（ODA）在极强性溶剂N,N-二甲基乙酰胺（DMAC）中经缩聚并流延成膜，再经亚胺化而成。具有优良的力学性能、电性能、化学稳定性，抗辐射性、耐高温和耐低温性能。但是聚酰亚胺薄膜的导热系数仅为0.16W/(M·K)，限制了在电子材料
中的应用。中国专利公告号CN101168598B，公告日2010年6月2日，名称为高导热性、低热膨胀系数的超厚聚酰亚胺薄膜的制备方法。该申请案公开了一种高导热性、低热膨胀系数的超厚聚酰亚胺薄膜的制备方法，将单体二胺溶解于非质子极性溶剂中，加入与二胺等摩尔比的二酐和经表面处理的纳米导热材料，反应4-10小时，合成含纳米导热材料的聚酰胺酸树脂。其不足之处在于，虽然提高了导热系数，但是薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热薄膜，其特征在于，由以下份数的原料组分组成： 80‑100份聚环氧乙烷、55‑60份聚四氟乙烯、60‑70份聚酯、70‑80份聚氯乙烯、50‑80份聚乙烯、50‑60份聚丙烯、15‑18份纳米碳粒子、12‑15份纳米银粉、10‑15份聚乙烯丙纶、5‑8份松香、10‑12份有机硅油、15‑18份醇酯树脂、10‑12份去离子水。

【技术特征摘要】
1.一种导热薄膜，其特征在于，由以下份数的原料组分组成：80-100份聚环氧乙烷、55-60份聚四氟乙烯、60-70份聚酯、70-80份聚氯乙烯、50-80份聚乙烯、50-60份聚丙烯、15-18份纳米碳粒子、12-15份纳米银粉、10-15份聚乙烯丙纶、5-8份松香、10-12份有机硅油、15-18份醇酯树脂、10-12份去离子水。2.根据权利要求1所述的一种导热薄膜，其特征在于，各原料组分的份数为：80份聚环氧乙烷、55份聚四氟乙烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李兆源，
申请(专利权)人：李兆源，
类型：发明
国别省市：广东;44