一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热聚酰亚胺薄膜，它的原料配方由反应单体混合物和纳米材料浆料组成，其中反应单体混合物占原料配方的80～99wt％，纳米材料浆料占原料配方的1～20wt％，所述的反应单体混合物由胺类单体与酐类单体组成，它们的摩尔比为1∶1～1.15，所述的纳米材料浆料包括30～40wt％非质子极性溶剂、50～66wt％无机纳米材料、2～5wt％分散剂、2～5wt％偶联剂，所述的无机纳米材料为氧化铍、云母、氮化硼、氧化铝、金刚石、氧化镁、石墨中的一种或几种；所述高导热聚酰亚胺薄膜导热系数为1～5Wm-1k-1，玻璃化转变温度为300～380℃。在聚酰亚胺薄膜配方中加入具有导热性的无机纳米材料，提高了聚酰亚胺薄膜的导热性能，其导热系数从原来的0.2Wm-1k-1升至1～5Wm-1k-1，同时其玻璃化转变温度由400～420℃降低至300～380℃。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子复合材料领域，具体涉及一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方 法。
技术介绍
聚酰亚胺是目前已经工业化的高分子材料中耐热性最高的品种，由于具有优越的 综合性能，所以可以作为薄膜、涂料、塑料、复合材料、胶粘剂、泡沫塑料、纤维、分离膜、液晶 取向剂、光刻胶等在高新
得到广泛的应用。 聚酰亚胺薄膜是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，一般由均苯四甲酸二酐和二 氨基二苯醚在极强性溶剂中经缩聚并流涎成膜，已经应用于柔性印刷电路基材、微电子集 成电路、电池包装、特种电器等领域。然而在这些领域中，微电子处于高密度和高速化运行 状态，使得电子元器件和集成电路散发大量的热量；普通的聚酰亚胺薄膜导热系数大约为 0. 2Wm\ \导热性差，容易积累热量，影响电子元器件的稳定，出现安全方面的问题。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种具有高导热系数的聚酰亚胺 薄膜。 为解决以上技术问题，本专利技术采取的一种技术方案是：一种高导热聚酰亚胺薄膜， 它的原料配方由反应单体混合物和纳米材料浆料组成，其中反应单体混合物占原料配方的 80~99wt%，纳米材料楽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热聚酰亚胺薄膜，其特征在于：它的原料配方由反应单体混合物和纳米材料浆料组成，其中反应单体混合物占原料配方的80～99wt％，纳米材料浆料占原料配方的1～20wt％，所述的反应单体混合物由胺类单体与酐类单体组成，其中胺类单体为4，4’‑二胺基二苯醚，酐类单体为均苯四甲酸二酐，它们的摩尔比为1∶1～1.15，所述的纳米材料浆料包括30～40wt％非质子极性溶剂、50～66wt％无机纳米材料、2～5wt％分散剂、2～5wt％偶联剂，所述的无机纳米材料为氧化铍、云母、氮化硼、氧化铝、金刚石、氧化镁、石墨中的一种或几种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林志刚，
申请(专利权)人：苏州嘉银绝缘材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32