一种导热地板制造技术

本实用新型专利技术公开一种导热地板，包括：由面板层和底板组成的地板本体，所述面板层覆盖于所述底板上，其特征在于，若干导热通道，设置在所述底板内，所述导热通道内壁上涂有导热胶；导热层，设置在所述面板层与所述底板之间；所述底板相邻两边设有公榫,另相邻两边设有母榫,用于地板之间的拼接安装。通过使用本实用新型专利技术一种导热地板，有效地在不减薄底板的基础上，增强底板的导热性能，以满足人们采暖的需求，避免地板受热变形，导致底板的损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种地板，尤其涉及一种导热地板。
技术介绍
众所周知，近年来地热作为一种新型的采暖方式，由于具有环保清洁，热销高，热力均匀，节省空间等特点，逐渐受到人们的关注和重视。但目前市场上出现的地热地板，多以普通实木地板，强化地板，三层实木复合地板或多层实木复合地板作为采暖用的地板，以上地板都存在着很多问题，例如导热率低，地板容易受热弯曲变形等缺陷，无法满足人们现今对地暖的要求。
技术实现思路
应当理解，本公开以上的一般性描述和以下的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在为如权利要求所述的本公开提供进一步的解释。针对上述问题，本技术公开了一种导热地板，用以解决现有技术中地板导热性能不佳，并且容易发生变形的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种导热地板，包括：由面板层和底板组成的地板本体，所述面板层覆盖于所述底板上，其特征在于，若干导热通道，设置在所述底板内，所述导热通道内壁上涂有导热胶；导热层，设置在所述面板层与所述底板之间；所述底板相邻两边设有公榫,另相邻两边设有母榫,用于地板之间的拼接安装。比较好的是，本技术进一步公开了一种导热地板，其特征在于，所述导热通道呈S形均匀曲折分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热地板，包括：由面板层和底板组成的地板本体，所述面板层覆盖于所述底板上，其特征在于，若干导热通道，设置在所述底板内，所述导热通道内壁上涂有导热胶；导热层，设置在所述面板层与所述底板之间；所述底板相邻两边设有公榫,另相邻两边设有母榫,用于地板之间的拼接安装。

【技术特征摘要】
1.一种导热地板，包括：由面板层和底板组成的地板本体，所述面板层覆盖于所述底板上，其特征在于，若干导热通道，设置在所述底板内，所述导热通道内壁上涂有导热胶；导热层，设置在所述面板层与所述底板之间；所述底板相邻两边设有公榫,另相邻两边设有母榫,用于地板之间的拼接安装。2.根据权利要求1所述的导热地板，其特征在于，所述导热通道呈S形分布于所述底板内，所述导热通道的上壁呈椭圆形，所述导热通道的底面至所述导热通道的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜立新，
申请(专利权)人：书香门地上海新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31