一种高效绝缘多元导热硅脂的研制方法技术

本发明专利技术讨论了硅油的选择与复配；导热填料的处理与处理剂的选择；采用适当的粒径大小分布混合填充，也就是本文重点讨论的多元导热硅脂；填料于与硅油的混合比例；结果表明，不同的硅油以及不同的混合比例对填料的分散以及导热硅脂制品的粘度影响极大，350cps二甲基硅油及烷氧基封端的硅油复配可以使导热硅脂制品的粘度减低而且可以增加填料的填充量提高导热系数；不同的处理剂及不同的处理方法对导热填料的表面处理效果截然不同；适当的填料粒径大小分布混合填充进一步改善导热硅脂的导热效率，降低接触热阻；填料与硅油的混合比例与导热硅脂制品的导热系数影响极大，体积比为0.62时导热硅脂效果最佳。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及化工领域，尤其涉及一种高效绝缘多元导热硅脂的研制方法。
技术介绍
我们知道，导热界面材料广泛应用于电子、电器领域中需要导热的零部件。伴随着工业生产和技术要求，对导热硅脂的要求越来越高。具体体现在不但能为电子元器件提高安全可靠的散热功效又能起到绝缘、减震、润滑等作用。常见的有机硅导热界面材料有导热硅脂导热胶、导热硅胶片，以及导热弹性体。导热硅胶片使用简易，但热阻偏大，不适合用于散热要求高的电子元器；导热硅胶主要用于解决小面积元件散热问题，可以简化装配的过程，有效固定于芯片等表面；导热弹性体，是应用广泛的导热界面材料，对于元器件的适用面积几乎没有限制，能够非常方便地按尺寸修整；导热硅脂可以填充在配件于散热器之间排去中间的空气，充分润泽接触。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高效绝缘多元导热硅脂的研制方法。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种高效绝缘多元导热硅脂的研制方法，其基体材质为硅油，其中比较经典的案例是甲基硅油，其特征在于，具体包括以下内容：S1、填料的复配(1)采用不同种类不同规格的填料填充到二甲基硅油与烷氧基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效绝缘多元导热硅脂的研制方法，其基体材质为硅油，其中比较经典的案例是甲基硅油，其特征在于，具体包括以下内容：S1、填料的复配(1)采用不同种类不同规格的填料填充到二甲基硅油与烷氧基封端硅油中混合进行十字正交实验,得到一系列导热硅脂样品；(2)记录其填充量，检测制品的界面厚度、导热系数和热阻；(3)另外选取样品的导热系数较高、热阻较低的填料类别进行不同粒径的分布搭配，并测试其界面厚度、导热系数和热阻；(4)选取做粒径分布搭配；S2、偶联剂的选择与复配，本专利技术采用的四种偶联剂通式为:(Y‑R)4‑nSiXn，其中NH2‑C3H6Si(OC2H5)，CH2‑OCH‑CH2‑C3H6Si‑(...

【技术特征摘要】
1.一种高效绝缘多元导热硅脂的研制方法，其基体材质为硅油，其中比较经典的案例是甲基硅油，其特征在于，具体包括以下内容：S1、填料的复配(1)采用不同种类不同规格的填料填充到二甲基硅油与烷氧基封端硅油中混合进行十字正交实验,得到一系列导热硅脂样品；(2)记录其填充量，检测制品的界面厚度、导热系数和热阻；(3)另外选取样品的导热系数较高、热阻较低的填料类别进行不同粒径的分布搭配，并测试其界面厚度、导热系数和热阻；(4)选取做粒径分布搭配；S2、偶联剂的选择与复配，本发明采用的四种偶联剂通式为:(Y-R)4-nSiXn，其中NH2-C3H6Si(OC2H5)，CH2-OCH-CH2-C3H6Si-(OCH3)3，CH2＝CCH3OO(CH2)3Si(OCH3)3，CH2＝C-HSi(OC2H4OCH3)3；(1)用上述四种偶联剂分别加入到85％-95％的乙醇中，配成质量分数为...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁光岳，李妃文，
申请(专利权)人：深圳市佳迪新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44