低油离度导热硅脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低油离度导热硅脂组合物及其制备方法，该低油离度导热硅脂组合物，包括下述重量份的组分：乙烯基硅油，30～40份；含氢硅油，0.1～1.0份；抑制剂，0.05～0.1份；铂‑乙烯基硅氧烷配合物，0.01～0.05份；导热填料，100～500份。该低油离度导热硅脂中的硅油不易迁移，油离度<0.05％(200℃，24h，HG/T 2502)，用于电子元器件，能起到长期稳定的散热作用，且不会由于硅油的迁移对电子元器件造成不良影响。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，该低油离度导热硅脂组合物，包括下述重量份的组分：乙烯基硅油，30～40份；含氢硅油，0.1～1.0份；抑制剂，0.05～0.1份；铂?乙烯基硅氧烷配合物，0.01～0.05份；导热填料，100～500份。该低油离度导热硅脂中的硅油不易迁移，油离度<0.05％(200℃，24h，HG/T 2502)，用于电子元器件，能起到长期稳定的散热作用，且不会由于硅油的迁移对电子元器件造成不良影响。【专利说明】低油离度导热括脂组合物及其制备方法
本专利技术属于热界面材料领域，具体设及一种低油离度导热娃脂组合物及其制备方 法。
技术介绍
近年来，电子产品越来越趋向于小型化，良好的散热成为其能否长期稳定工作的 必要保障。导热娃脂用于填充电子元件与散热器之间的缝隙，能够使电子元件所产生的热 量及时通过散热器散去，降低电子元件的工作溫度，延长其使用寿命。 目前国内导热娃脂产品主要W中低端为主，而高端领域，往往对导热娃脂有着更 加严格的技术要求。在下述专利中，可看出国内技术人员对导热娃脂在不同的技术细节层 面上，有着深入的研究。 CN201110121477.1公开了一种导热娃脂膏体及其制备方法，其主要是将粉体填料 与氮化侣、氧化锋、纳米铜、有机娃脂按一定配比混合而成制得膏状物，该专利技术采用纳米级 氧化侣包覆铜粉为填料，制备的导热娃脂具有在长时间高溫露置也不干、不硬、不溶化，且 无味、无臭，对铁、铜、侣等金属均无腐蚀作用;具有优异的电气性能，绝缘、防潮、防震、耐福 射老化等，并能加快电子、电器至散热装置的热传导速度，从而提高散热效率的特点。 CN 201410305597.0公开了一种具有自粘性的导热娃脂及其制备方法。所述导热 娃脂是由如下重量份数的各组份组成的：组分A 20~50份;组分B 0.8~5份;催化剂0.1~ 0.5份;导热填料60~120份;抑制剂0.1~0.5份。制备方法包括如下步骤:按配方重量份称 取组分A、组分B、催化剂、导热填料及抑制剂置于揽拌蓋中，高速揽拌均匀至得流动性膏体； 然后将所得流动性膏体在高速胶体磨上研磨分散处理，再于=漉研磨机上慢研细磨；最后 进行抽真空处理，得到所述具有自粘性的导热娃脂。所述导热娃脂具有高导热性和良好的 使用耐候性能，并且具有自粘性好、扩散率低、返工性好及施工容易等优点。 CN201110413169.6公开了一种低拖尾的导热娃脂组合物及其制备方法，该按重量 份数由W下组分组成：聚有机娃氧3~35份，导热填料0~90份，触变性填料1~75份其它添 加剂0~1.5份。本专利技术选择特定种类的聚有机硅氧烷，导热填料，添加剂，按照合适的配方 比率，W特定的工艺制备出低拖尾的导热娃脂。导热娃脂导热性能及其他性能与市面上通 用的导热娃脂相同，同时具有低拉丝拖尾的性能，在使用过程中无污染，便于自动化施胶的 优势。 但上述专利均未提出减慢基础油在导热娃脂中的迁移速度的方法。由于现有技术 通常使用直链甲基硅油作为导热娃脂的基础油，其与导热填料相容性不好，制备的导热娃 脂虽然在短期能够保持膏状，但在长期使用过程中甲基硅油容易缓慢迁移，最终导致导热 娃脂变干，而且迁移出来的甲基硅油对部分电子元器件具有潜在的不良影响。[000引本专利针对此问题，通过合成特定结构的活性硅油，控制导热娃脂体系的微交联 结构，实现了减慢基础油在导热娃脂中的迁移速度，开发出一种低油离度导热娃脂。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决基础油在导热娃脂中容易迁移的问题，提供一种低油离度导 热娃脂组合物。 本专利技术的另一目的是提供低油离度导热娃脂组合物的制备方法。 为了达到上述的技术效果，本专利技术采取W下技术方案： -种低油离度导热娃脂组合物，包括下述重量份的组分：乙締基硅油，30~40份； 含氨硅油，0.1~1.0份；[001引抑制剂，0.05~0.1份； 销-乙締基硅氧烷配合物，0.0 l~0.05份； 导热填料，100~500份。[001引进一步的技术方案是，所述的乙締基硅油的结构式如下：MesViSiO(MesSiO)m (MeRSi0)nSiViMe2,其中m为5~50中任一整数，n为0~20中任一整数，R为Ca出3+1，其中Ca此a+i 中a为3~16中任一整数，优选的，所述的a为8~12中的任一整数。 进一步的技术方案是，所述的含氨硅油的运动粘度为10~IOOm化? S，含氨量为 0.02~0.3wt%。 进一步的技术方案是，所述的抑制剂为甲基下烘醇、乙烘基环己醇、3,7,11-=甲 基十二烘-3-醇(TMDO)中的至少一种。 进一步的技术方案是，所述的销-乙締基硅氧烷配合物中销含量为1000~ 3000卵 HId 进一步的技术方案是，所述的导热填料选自氧化侣、氨氧化侣、氧化锋、侣粉、铜 粉、银粉、氮化棚、氮化侣、碳化娃、石英粉中的一种或者几种;所述的导热填料的中粒径为 0.1皿~20皿。 进一步的技术方案是，所述的导热填料表面经过疏水处理。 本专利技术还提供了所述的低油离度导热娃脂组合物的制备方法，包括W下步骤:将 乙締基硅油、含氨硅油、甲基下烘醇、销-乙締基硅氧烷配合物混合均匀，然后加入导热填 料，在室溫常压下捏合20~30min，然后减压至-0.08~-0.1 OMpa，室溫捏合20~30min，然后 保持-0.08~-O.lOMpa的，升溫至120°C~150°C捏合60~ISOmin，制得低油离度导热娃脂组 合物。 本专利技术还提供了所述的低油离度导热娃脂组合物的另一制备方法，包括W下步 骤:将乙締基硅油、含氨硅油、甲基下烘醇、销-乙締基硅氧烷配合物混合均匀，然后加入导 热填料，^1000~12001'/111；1，再^1500~18001'/111；[]1的转速离屯、 揽拌3~5min，制得低油离度导热娃脂组合物。 下面将详细的说明本专利技术。 -种低油离度导热娃脂组合物，包括下述重量份的组分：[002引乙締基硅油，30~40份； 含氨硅油，0.1~1.0份； 抑制剂，0.05~0.1份； 销-乙締基硅氧烷配合物，0.0 l~0.05份； 导热填料，100~500份。 W上的配比的目的在于使乙締基硅油与含氨硅油在销-乙締基硅氧烷配合物的催 化作用下发生局部微交联反应，形成分支结构，减慢在导热娃脂中的迁移速度，有利于导热 娃脂的长期稳定性，硅油迁移速度的指标可W用导热娃脂的油离度来表征，油离度的测试 标准为服/T 2502。 如果含氨硅油的添加量过多，则会造成交联密度过大，形成弹性体，无法制成导热 娃脂;如果含氨硅油添加量过少，则微交联结构作用不明显，不能达到在导热娃脂中减慢迁 移速度的作用。因此，在本专利技术中，30~40重量份乙締基硅油中加入0.1~1.0重量份的含氨 硅油。 在本专利技术的具体实施例中，所述的含氨硅油的运动粘度为10~IOOmPa ? S，含氨量 为 0.02 ~0.3wt%。 乙締基硅油的结构式为Me2ViSiO(Me2SiO)m(MeRSiO)nSiViMe2,其中m为5~50中任 一整数，n为0~20中任一整数，R为Ca此3+1，其中Ca此3+1中a为3~16中任一整数。优选的，所述 的a为8~12中的任一整数。 乙締基硅油由于具有较长的侧链，减慢了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低油离度导热硅脂组合物，其特征在于包括下述重量份的组分：乙烯基硅油，30～40份；含氢硅油，0.1～1.0份；抑制剂，0.05～0.1份；铂‑乙烯基硅氧烷配合物，0.01～0.05份；导热填料，100～500份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭奎，熊婷，雷震，涂程，车国勇，李步春，王有治，
申请(专利权)人：成都硅宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51