温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及电路板加工生产辅助工装类制造技术领域，一种半导体器件导热硅脂涂覆装置，包括底座、金属漏板固定支架、金属漏板和刮刀，所述的底座上设有至少一排凹槽，所述凹槽的形状与被涂覆器件形状相匹配，所述的底座左右两侧各设有至少一个定位销，所述...
该专利属于厦门华联电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门华联电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。