【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于覆铜板
,具体涉及一种无卤环氧树脂组合物以及使用它的预浸料、层压板和印制电路板。
技术介绍
一直以来,印制电路用层压板通常采用卤素阻燃剂达到阻燃目的,但卤素阻燃剂在燃烧时,不但发烟量大,气味难闻,而且会产生腐蚀性很强的卤化氢气体。另有文献报道,近年来在含卤素的阻燃剂在高温裂解和燃烧时会产生二噁英、二苯并呋喃等致癌物质,因此,随着欧盟《关于报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用有害物质指令》于2006年7月1日正式实施,无卤阻燃型印制电路用层压板的开发成为了业界的重点。另一方面,随着电子元器件朝着,小型轻量薄型化、高性能化、多功能化的方向发展,随之带来的是高频、高速的信号传输。除此之外,高多层PCB板因CCL的耐湿热性和吸水性差而导致的分层爆板问题,引起了极大的关注。DOPO为树脂组合物中常用的添加剂,其主要目的在于提高树脂组合物的阻燃性,以使树脂组合物应用于高温环境时仍可保持稳定性。宋晓云在该文章中公开了(宋晓云,含磷酚醛树脂的合成及应用,《第十二届中国覆铜板.市场研讨会论文集》,2009,第225页)采用DOPO与线性酚醛合成含磷酚醛树脂。CN103724997A采用多环苯并噁嗪树脂和多官能环氧树脂及含磷酚醛树脂,该含磷酚醛树脂为线性含磷酚醛树脂,虽然其耐热性较高,但介电性能和吸水率较差。CN102585126B取苯酚与三氯氧磷反应合成含磷化物后,接着 ...
【技术保护点】
一种无卤环氧树脂组合物,其特征在于,所述无卤环氧树脂组合物包括如下组分:(A)无卤环氧树脂;(B)交联剂;(C)含磷酚醛树脂;所述含磷酚醛树脂具有如下结构:A和A1均独立地为p、q、m和n表示重复单元,均独立地为大于等于1的整数;X为9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷菲‑10‑氧化物或其衍生物;R为氢、脂肪族官能基或芳香族官能基。
【技术特征摘要】
1.一种无卤环氧树脂组合物,其特征在于,所述无卤环氧树脂组合物包括
如下组分:
(A)无卤环氧树脂;
(B)交联剂;
(C)含磷酚醛树脂;
所述含磷酚醛树脂具有如下结构:
A和A1均独立地为p、q、m和n表示重复单元,均独立地为大于等于1的整数;
X为9,10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物或其衍生物;
R为氢、脂肪族官能基或芳香族官能基。
2.如权利要求1所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,所述无卤环氧
树脂为联苯酚醛环氧树脂、DCPD型酚醛环氧树脂、亚烷基酚醛环氧树脂、双
酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚Z型环氧树脂、双酚AP型环
氧树脂、双酚TMC型环氧树脂、含联苯型环氧树脂、四甲基联苯型环氧树脂、
苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、
四苯基乙烷型环氧树脂、双环戊二烯-苯酚加成反应型环氧树脂、苯酚芳烷基型
环氧树脂、萘酚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、萘酚-苯酚共缩
聚酚醛清漆型环氧树脂、萘酚-甲酚共缩聚酚醛清漆型环氧树脂、芳香族烃甲醛
\t树脂改性酚醛树脂型环氧树脂、联苯改性酚醛清漆型环氧树脂或酰亚胺改性环
氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物;
优选地,所述无卤环氧树脂为联苯酚醛环氧树脂、DCPD型酚醛环氧树脂
或双酚A型酚醛环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物;
优选地,所述无卤环氧树脂为联苯酚醛环氧树脂或/和DCPD型酚醛环氧树
脂。
3.如权利要求1或2所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,所述交联
剂为活性酯、酸酐化合物或酚醛树脂中的任意一种或者至少两种的混合物;
优选地,所述交联剂为活性酯或酸酐化合物;
优选地,所述交联剂为活性酯;
优选地,所述交联剂为具有如下结构的活性酯:
X为苯基或者萘基,j为0或1,k为0或1,n表示重复单元为0.25~1.25;
优选地,以无卤环氧树脂的添加量为100重量份计,含磷酚醛树脂为30-70
重量份,交联剂为27-58重量份,优选为35~55重量份。
4.如权利要求1-3之一所述的无卤环氧树脂组合物,其特征在于,所述的
无卤环氧...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾宪平,何烈相,
申请(专利权)人:广东生益科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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