于触控面板上形成电路的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种于触控面板上形成电路的装置，用于在一具可挠性的基板的表面印刷电路，此装置具有一平面模具，其可升温至一工作温度，且其具有一供一基板置放的受压面，而一滚筒热压装置设于平面模具上方，此滚筒热压装置可将一滚筒升温至一工作温度，且滚筒可转动而于其周面形成一滚压面；此平面模具可经一滑移手段位移，并由一第一位置行经滚筒下方至一第二位置，而基板于平面模具移动过程中可受滚筒以其滚压面压制于平面模具的受压面上，令基板的两侧表面受热压以形成电路。本实用新型专利技术可提高电路形成的良率，且可降低仓储成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种于触控面板上形成电路的装置，用于在一具可挠性的基板的表面印刷电路，此装置具有一平面模具，其可升温至一工作温度，且其具有一供一基板置放的受压面，而一滚筒热压装置设于平面模具上方，此滚筒热压装置可将一滚筒升温至一工作温度，且滚筒可转动而于其周面形成一滚压面；此平面模具可经一滑移手段位移，并由一第一位置行经滚筒下方至一第二位置，而基板于平面模具移动过程中可受滚筒以其滚压面压制于平面模具的受压面上，令基板的两侧表面受热压以形成电路。本技术可提高电路形成的良率，且可降低仓储成本。【专利说明】于触控面板上形成电路的装置
本技术与于触控面板上形成电路的装置有关，尤指一种利用单滚筒及一平面模具进行热压制程以形成电路的装置。
技术介绍
常用于触控面板上形成电路的技术如图6所示，其是将一经预热的面板材6以S形绕经双滚筒70、71，以于该面板材6的两面分别印刷电路；其中两滚筒70、71的距离经计算而设定好其对该面板材6压印的压力，方可以适当力量压印面该板材6而不损坏之。但是面板材6的厚度不一，则易导致双滚筒70、71对其压印的力道不尽相同，进而影响电路形成的良率。另一方面，以此已知技术印刷电路，须先将整捆面板材6原料先行预热，并于单次制程中就须将全部原料加工完成，使其无法因应订单生产对应数量的产品，若出货量少于产品产出量，则会产生额外的仓储成本。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种于触控面板上形成电路的装置，其利用一滚筒装置以热压方式于一平面模具上对触控面板压印以形成电路，具有提高良率的功效。为达前述目的，本技术采用以下技术手段:于触控面板上形成电路的装置，用于在一具可挠性的基板的表面印刷电路，该装置包括有:—平面模具，其可升温至一工作温度，且其具有一受压面，以供该一基板置放；一滚筒热压装置，其设于该平面模具上方，该滚筒热压装置可将一滚筒升温至一工作温度，且该滚筒可转动而于其周面形成一滚压面；该平面模具可经一滑移手段位移，并由一第一位置行经该滚筒下方至一第二位置；而该基板于该平面模具移动过程中可受该滚筒以其滚压面滚动地压制于该平面模具的受压面上，令该基板的两侧表面受热压以形成电路。较佳地，该平面模具设于一滑移装置上，供带动该平面模具移动。较佳地，该第一位置与该第二位置分别位于该滚筒热压装置的两侧。较佳地，该滚筒热压装置具有一可调整高度的升降机构。本技术的优点在于以滚筒将基板压制于一受压面上，可达成紧实地压制基板而提高电路形成的良率。此外，触控面板于加工形成电路前不须先行预热，并且可以先将原材料裁切成预定尺寸的基板后再行加工，据此可根据订单的数量，将原材料裁切出适量的基板，再以本技术的装置加工成产品，以避免产出多余的产品而产生额外的仓储成本。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的立体示意图。图2、3、4为本技术的使用状态示意图。图5为本技术电路形成方法的流程图。图6为常用装置的使用状态示意图。【具体实施方式】请参阅图1，其为本技术所提供的于触控面板上形成电路的装置，用于在一具可挠性的基板的表面印刷电路，该装置包括有一平面模具1，其顶面为一可供一基板(图中未示)置放的受压面11;该平面模具I可升温至一工作温度，以使置于其上的基板因受热而增加可挠性。平面模具I可以一滑移手段进行位移，于本实施例中，平面模具I设于一滑移装置2上，如图所示，滑移装置2包括有一滑座21，而可沿一轨道22受驱动而进行滑移。而平面模具I上方设有一滚筒热压装置3，该滚筒热压装置3于轨道22两侧设有一支架31，且于该支架31上设有一可转动的滚筒32，该滚筒32横置于平面模具I的受压面11上方，且其周面界定形成一滚压面321。于本实施例中，滚筒热压装置3设有一升降机构(图中未示)，可用以对应该基板的厚度而调整滚筒32距离平面模具I受压面11的高度。而本技术于进行触控面板的电路印刷时，如图2所示，首先将基板4置放于平面模具I的受压面11上，此时基板4将受到由平面模具I所传导的热，因而提升温度而产生表面稍微软化，而增加其可挠性。接着如图2搭配图3所示，以滑移装置2带动平面模具I移动，令其沿着轨道22由一第一位置50行经滚筒32下方至一第二位置51，于本实施例中，第一位置50与第二位置51分别位于滚筒热压装置3的两侧，而于平面模具I的移动过程中，基板4经过滚筒32时会受到滚筒32以其滚压面321滚动地压制于平面模具I的受压面11上，而令基板4的上、下两侧面均受到压迫力量，此时滚筒32可经加温而升至一工作温度，在其滚压该基板4时软化基板4，使基板4于受压印时容易压印成形。而基板4于平面模具11上受滑移装置2带动经过滚筒热压装置3后，其受到滚筒32的压制力，而使其上、下两侧面分别受到滚筒32的滚压面321及平面模具I的受压面11的压印，以于此两面形成电路。上述基板4所受到来自滚筒32滚压面321的压制力量的大小决定于滚筒32距离平面模具I受压面11的高度，详细的说，滚筒32距离受压面11的高度越小，则滚筒32压制基板4的力量将会越大。因此，可对应基板4的厚度，通过滚筒热压装置3的升降机构调整滚筒32距离受压面11的高度，以适当地调整滚筒32对基板4的压制力量。本技术的优点在于以滚筒将基板压制于一受压面上，可达成紧实地压制基板而提高电路形成的良率。此外，触控面板于加工形成电路前不须先行预热，并且可以先将原材料裁切成预定尺寸的基板后再行加工，据此可根据订单的数量，将原材料裁切出适量的基板，再以本技术的装置加工成产品，以避免产出多余的产品而产生额外的仓储成本。而如图5所示，本技术还提供一种使用上述装置的电路形成方法，其包括有:将一具可挠性的基板置放于一平面模具的受压面上；将该平面模具由一第一位置朝一第二位置移动；该平面模具行经该滚筒热压装置的滚筒下方时，以该滚筒的滚压面压制该基板于该平面模具的受压面上，使该基板的两侧表面压印以形成电路；该平面模具移动至第二位置；以及取下已形成电路的基板。上述方法中，于本实施例中，还包括有对应于基板的厚度，利用滚筒热压装置的升降机构调整滚筒距离平面模具受压面的高度，以设定适当的压印力量，而在平面模具I受带动而如图2、3所示地由第一位置50朝第二位置51移动时，基板4行经滚筒热压装置3的滚筒32下方而受其压制于平面模具I的受压面11上，令基板4两侧表面形成电路。此外，于本实施例中，该方法还包括于平面模具移动至第二位置51后，再将平面模具I由第二位置51沿轨道22朝第一位置50移动，如图4所示，供基板4于行经滚筒热压装置3时再受到第二次压印，增强其电路形成效果。以上所述是本技术的较佳实施例及其所运用的技术原理，对于本领域的技术人员来说，在不背离本技术的精神和范围的情况下，任何基于本技术技术方案基础上的等效变换、简单替换等显而易见的改变，均属于本技术保护范围之内。【权利要求】1.于触控面板上形成电路的装置，用于在一具可挠性的基板的表面印刷电路，其特征在于，该装置包括有: 一平面模具，其可升温至一工作温度，且其具有一受压面，以供该基板置放； 一滚筒热压装置，其设于该平面模具上方，该滚筒热压装置可将一滚筒升温至一工作温度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
于触控面板上形成电路的装置，用于在一具可挠性的基板的表面印刷电路，其特征在于，该装置包括有:一平面模具，其可升温至一工作温度，且其具有一受压面，以供该基板置放;一滚筒热压装置，其设于该平面模具上方，该滚筒热压装置可将一滚筒升温至一工作温度，且该滚筒可转动而于其周面形成一滚压面;该平面模具可通过一滑移手段位移，并由一第一位置行经该滚筒下方至一第二位置;而该基板于该平面模具移动过程中可受该滚筒以其滚压面滚动地压制于该平面模具的受压面上，令该基板的两侧表面受热压以形成电路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟鑑基，
申请(专利权)人：钟鑑基，
类型：实用新型
国别省市：