用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法以及用在这种方法中的载体技术

在一种用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法中设有以下步骤：——准备带有粘性表面（6）的基本上整面的载体（1），——将要制造的、特别是要加工的或要装备的印刷电路板元件（2、3、4、5）的原材料设置和固定在载体（1）的粘性表面（6）上，——将固定在载体上的印刷电路板元件（2、3、4、5）制造、特别是加工或装备在固定在载体（1）上的位置中，以及——从载体（1）去除已制造的、特别是已加工的或已装备的印刷电路板元件（2、3、4、5）。此外提供一种用在这种方法中的载体（1），其中，特别是可以放弃印刷电路板元件（2、3、4、5）的耗费的分离或者说分开步骤并且在珍惜资源的情况下通过载体（1）的可重复利用性能达到在制造印刷电路板元件（2、3、4、5）时的成本节省。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法以及用在这种方法中的载体
本专利技术涉及一种用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法。本专利技术还涉及一种用在这种方法中的载体。
技术介绍
在印刷电路板元件或印刷电路板的制造方面已知，将多个印刷电路板或印刷电路板元件制造在一个共同的、板状的元件上或中，其中，这样的印刷电路板通常分别由多个导电和绝缘的层和/或集成在一个这样的印刷电路板中的构件构成和/或装备有构件。按照这样已知的制造方法，实现多个印刷电路板基本上整面地构造在该共同的板状的元件上或中，由此在制成印刷电路板之后将它们彼此分开。在这里，每个印刷电路板在其周向边缘上和因而在形成实际的印刷电路板元件的、基本上居中的区域(在该区域中集成有用于构造印刷电路板和/或电子构件的结构)之外具有相应的边缘区域。该边缘区域例如设置用于例如在用要固定在至少一个表面上的部件装备的范围内和/或安装到电气或电子装置中的范围内执行这种印刷电路板的进一步的加工步骤，以便能实现这种印刷电路板在后续加工或者说处理步骤的范围内的操作和特别是自动抓取。按照目前已知的方法实施方案，因此必须由如下情况出发，即，为印刷电路板的框架或边缘区域提供的周边区域同样由通常昂贵的材料根据通常多层的印刷电路板制造。这样的边缘区域或周边区域对于印刷电路板的功能在通常多层的由昂贵材料制成的结构方面不是必需的，但导致这种印刷电路板的提高的成本。此外必须由如下情况出发，即，在印刷电路板的已知的制造方法范围内，共同的板状的元件的位于各印刷电路板元件之间的区域或面作为废料扔掉，从而在这方面为了制造印刷电路板或印刷电路板元件发生提高的成本。此外，在印刷电路板的制造方面例如已知，从一个共同的板状的元件去除个别损坏的印刷电路板，如果这些印刷电路板在测试或检验过程中已被识别为损坏的，并且代替这样的去除的损坏的印刷电路板使用个别符合规定的印刷电路板。由US2006/0112543A1例如已知一种开头所述类型的方法和载体，其中，目的在于减少或避免在制造或装备印刷电路板时的错误。由JP4342196A已知一种方法，其中，通过提供特别的标记应当实现在装备各印刷电路板时元件的改善的定位。根据JP2006135041A，目的在于在装备各印刷电路板时特别地并且安全地固定构件。此外已知开头所述类型的用于共同加工或处理和操作印刷电路板或印刷电路板元件的方法，据此将通常多个印刷电路板或印刷电路板元件嵌入分别在整个圆周上围绕印刷电路板的载体元件或框架元件中，并且例如通过粘接固定在其上用以制造由至少一个框架元件或载体元件和多个印刷电路板构成的复合体。在这里例如可以参阅DE-A19600928、US-专利文献4,689,103或US-专利文献5,044,615。在这些已知的、用于将印刷电路板嵌入一个分别完全围绕各印刷电路板的框架元件中用以制造一个能共同操作的复合体的方法中不利的特别是如下事实，即，必须使为了将各印刷电路板设置在该框架元件中而要设置的各接纳开口精确地匹配于要嵌入的印刷电路板的尺寸并且由此按照规定的固定例如借助粘接在通常具有比较小厚度的印刷电路板和框架元件的周向边缘上是极其困难和耗费的。此外，在制造印刷电路板元件或印刷电路板方面已知，将这种印刷电路板元件与框架元件或载体元件相连接，这些框架元件或载体元件仅在圆周的一部分区域上围绕这种印刷电路板元件或印刷电路板，以便至少部分地克服完全匹配的上述缺点。在这方面例如参阅WO2010/102315。此外，在已知的方法中不利的是，特别是在匹配于要接纳的并且在接下去的顺序中要处理的或要加工的印刷电路板或印刷电路板元件的尺寸方面，也将框架元件或载体元件的尺寸相应地选择成不同的，从而在后续的加工过程中、例如在装备流水线中在更换要处理的或要加工的印刷电路板时相应高的时间耗费对于改装这样的加工流水线或生产线以匹配于特别是由相应至少一个框架元件或载体元件和多个印刷电路板形成的复合体的不同尺寸是必需的。此外在所有已知的在使用框架元件或载体元件情况下的方法中不利的是这样的事实，即，对于这样的框架元件或载体元件必须使用附加的材料，该附加的材料在制成印刷电路板元件或印刷电路板之后被清理并且因而导致在制造、特别是加工或装备这种印刷电路板元件时的附加成本。此外，相应的耗费对于在各印刷电路板元件或印刷电路板制造或制成之后在与所使用的框架元件或载体元件分开的情况下各印刷电路板元件或印刷电路板的分离是必需的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：在制造、特别是加工或装备印刷电路板元件或印刷电路板方面这样改进开头所述类型的方法以及用于实施这种方法的载体，使得避免现有技术的上述缺点；并且特别是提供一种方法以及一种载体，在该方法和载体中可以使用于框架元件或载体元件的附加的材料使用最小化或者在最大程度上消除并且也可以放弃用于将已制造的或者说制成的印刷电路板元件与这种框架元件或载体元件分开的附加的工作步骤或者可以大大地简化该工作步骤的实施。根据开头所述类型的用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法包括以下步骤：准备带有粘性表面的基本上整面的载体；将要制造的、特别是要加工的或要装备的印刷电路板元件的原材料设置和固定在载体的粘性表面上；将固定在载体上的印刷电路板元件制造、特别是加工或装备在固定在载体上的位置中；以及从载体去除已制造的、特别是已加工的或已装备的印刷电路板元件；为了实现所述目的，所述方法的特征基本上在于：将构成为具有不同于扁平表面的表面的印刷电路板元件在载体上设置在载体材料的表面内的具有与印刷电路板元件的表面轮廓互补的成型轮廓的空隙或凹部中。在一个早的制造或处理状态下制造或加工印刷电路板元件时这种印刷电路板元件通常具有基本上平坦的或整面的结构，从而在一个同样整面的或平坦的设有粘性表面的载体上简单且可靠的固定成为可能，而特别是在进一步的制造或加工步骤中部分已知的是或者由如下情况出发，即，例如在一个这样的印刷电路板元件中或上构成不同的片或者说层或者设置或至少部分地集成构件时设有或者可预期这种印刷电路板元件的不同于平坦表面的轮廓或部分区域。为了可靠地且按规定固定这种印刷电路板元件而按照本专利技术建议，将构成有不同于扁平表面的表面的印刷电路板元件在载体上设置在具有与印刷电路板元件的表面轮廓互补的成型轮廓的空隙或凹部中。这样不仅可以实现印刷电路板元件在载体上的所希望的精确定位，而且可以通过载体的相应成型轮廓来考虑要设置的或要固定的印刷电路板元件的不同于平坦表面轮廓的构成。通过所建议的步骤实现，基本上完全放弃使用至少一个要与要制造的、特别是要加工的或要装备的印刷电路板元件相连接的并且与这种印刷电路板元件的轮廓至少局部协调的框架元件或载体元件，因为建议，提供一种基本上整面的带有粘性表面的载体，在该载体上为了要进行的制造步骤借助于粘性表面可以临时固定印刷电路板元件或用于印刷电路板元件的原材料。当在载体上固定或设置在粘性表面上的状态时，进行这种印刷电路板元件的制造、特别是加工或装备，之后在完成或者说结束加工或装备步骤之后将印刷电路板元件按简单的方式从载体元件的粘性表面去除并且可以使该印刷电路板元件经受进一步的加工或处理。可直接看出，与已知的现有技术相反可以完全放弃使用需按要加工的印刷电路板元本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法，包括以下步骤：——准备带有粘性表面（6、22、35）的基本上整面的载体（1、11、21、31），——将要制造的、特别是要加工的或要装备的印刷电路板元件（2、3、4、5、12、23、32、33、34）的原材料设置和固定在载体（1、11、21、31）的粘性表面（6、22、35）上，——将固定在载体（1、11、21、31）上的印刷电路板元件（2、3、4、5、12、23、32、33、34）制造、特别是加工或装备在固定在载体（1、11、21、31）上的位置中，以及——从载体（1、11、21、31）去除已制造的、特别是已加工的或已装备的印刷电路板元件（2、3、4、5、12、23、32、33、34）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.用于制造印刷电路板元件的方法，包括以下步骤：——准备带有粘性表面(6、22、35)的整面的载体(1、11、21、31)，——将要制造的的印刷电路板元件(2、3、4、5、12、23、32、33、34)的原材料设置和固定在载体(1、11、21、31)的粘性表面(6、22、35)上，——将固定在载体(1、11、21、31)上的印刷电路板元件(2、3、4、5、12、23、32、33、34)制造在固定在载体(1、11、21、31)上的位置中，以及——从载体(1、11、21、31)去除已制造的印刷电路板元件(2、3、4、5、12、23、32、33、34)；其特征在于，将构成为具有不同于扁平表面的表面的印刷电路板元件(12)在载体(11)上设置在载体材料的表面内的具有与印刷电路板元件(12)的表面轮廓互补的成型轮廓的空隙或凹部(14)中。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将印刷电路板元件(2、3、4、5、12、23、32、33、34)参考至少两个设置在印刷电路板元件中或在印刷电路板元件上的标记(7、15)设置在载体(1、11、21、31)的粘性表面(6、22、35)上。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在制造时，使印刷电路板元件(2、3、4、5、12、23、32、33、34)连同载体(1、11、21、31)一起在相对于周围环境条件提高的压力和/或提高的温度下经受处理。4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在制造印刷电路板元件(2、3、4、5、12、23、32、33、34)时，构建或者说构成印刷电路板元件的至少一个另外的片或者说层(24、36)、使印刷电路板元件的至少一个片或者说层(24、36)具有结构、将至少一个有源或无源的构件(24)固定在印刷电路板元件上或者中和/或以至少一个有源或无源的构件装备在印刷电路板元件上或者中。5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，印刷电路板元件(2、3、4、5、12、23、32、33、34)由刚性的、柔性的或者刚性-柔性的印刷电路板元件，印刷电路板中间产品或印刷电路板半成品，或者刚性的、柔性的或刚性-柔性的印刷电路板形成。6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将多个印刷电路板元件(2、3、4、5、12、23、32、33、34)设置或固定在载体(1、11、21、31)上并且经受共同的制造过程。7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，将至少两个并排设置在载体(31)上的印刷电路板元件(32、33、34)在制造期间相互连接。8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法是用于加工或装备印刷电路板元件的方法。9.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述标记(7、15)是登记标记。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：G·弗雷德尔，M·莱特格布，
申请(专利权)人：ATS奥地利科技及系统技术股份公司，
类型：
国别省市：