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在一种用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法中设有以下步骤：——准备带有粘性表面（6）的基本上整面的载体（1），——将要制造的、特别是要加工的或要装备的印刷电路板元件（2、3、4、5）的原材料设置和固定在载体（1）的粘性表面（6）上...该专利属于AT&S奥地利科技及系统技术股份公司所有，仅供学习研究参考，未经过AT&S奥地利科技及系统技术股份公司授权不得商用。
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在一种用于制造、特别是加工或装备印刷电路板元件的方法中设有以下步骤：——准备带有粘性表面（6）的基本上整面的载体（1），——将要制造的、特别是要加工的或要装备的印刷电路板元件（2、3、4、5）的原材料设置和固定在载体（1）的粘性表面（6）上...