光学元件的制造方法技术

光学元件的制造方法包括下述工序：加热工序，将光学材料(100)加热至高于转变点的第1温度；加压工序，利用夹着光学材料(100)相互对置的第1成型模具(上模(11))和第2成型模具(下模(12))对光学材料(100)进行加压；第1冷却工序，一边利用第1成型模具和第2成型模具以规定负荷对光学材料(100)进行加压，一边冷却至高于应变点且低于第1温度的第2温度；释放工序，以预先得到的速度以上的设定速度释放规定负荷，该预先得到的速度是作为在负荷释放时光学材料(100)的弹性变形优先于粘性变形的速度得到的；第2冷却工序，将光学材料(100)冷却至低于第2温度的第3温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造光学元件的光学元件的制造方法。
技术介绍
以往，已知一种光学元件的制造方法，其通过在使光学材料加热软化的状态下进行加压、并进行冷却来制造光学元件。在上述光学元件的制造方法中，已知下述方法：在冷却工序中进行一组以上的压力变动，由此在脱模时抑制裂纹、破裂等不良情况和表面精度的劣化，该压力变动是使对光学材料进行加压的压力在加压侧和减压侧连续地变动(例如参见专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-201518号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，即使如上所述在冷却工序中使对光学材料进行加压的压力在加压侧和减压侧连续地变动的情况下，有时也不能充分促进脱模。另外，在将光学材料以收纳于模具组内的状态依次运送至进行加热、加压、冷却或脱模等工序的各步骤、并在各步骤中释放光学材料的加压力等情况下，例如由于光学材料在冷却过程的计划之外的阶段发生脱模，无法充分进行从模具组的成型模具向光学材料的形状转印，光学元件的表面精度可能变差。本专利技术的目的在于提供一种可控制光学材料的脱模状态的光学元件的制造方法。用于解决课题的手段在一个方式中，光学元件的制造方法包括下述工序：加热工序，将光学材料加热至高于转变点的第1温度；加压工序，利用夹着上述光学材料相互对置的第1成型模具和第2成型模具对上述光学材料进行加压；第1冷却工序，一边利用上述第1成型模具和上述第2成型模具以规定负荷对上述光学材料进行加压，一边冷却至高于应变点且低于上述第1温度的第2温度；释放工序，以预先得到的速度以上的设定速度释放上述规定负荷，该预先得到的速度是作为在负荷释放时上述光学材料的弹性变形优先于粘性变形的速度得到的；第2冷却工序，将上述光学材料冷却至低于上述第2温度的第3温度。在另一个方式中，光学元件的制造方法包括下述工序：加热工序，将光学材料加热至高于转变点的第1温度；加压工序，利用夹着上述光学材料相互对置的第1成型模具和第2成型模具对上述光学材料进行加压；第1冷却工序，一边利用上述第1成型模具和上述第2成型模具以规定负荷对上述光学材料进行加压，一边冷却至高于应变点且低于上述第1温度的第2温度；释放工序，以预先得到的速度以下的设定速度释放上述规定负荷，该预先得到的速度是作为在负荷释放时上述光学材料的粘性变形优先于弹性变形的速度得到的；第2冷却工序，将上述光学材料冷却至低于上述第2温度的第3温度。专利技术的效果根据上述方式，可以控制光学材料的脱模状态。附图说明图1是用于说明本专利技术的第1实施方式的光学元件的制造方法的说明图。图2是示出各条件下的加压力与加压力释放时间的关系的曲线图。图3是示出各条件下的脱模成功率的表。图4是用于说明光学材料的脱模的说明图。图5是用于说明本专利技术的第2实施方式的光学元件的制造方法的说明图。图6是用于说明本专利技术的第3实施方式的光学元件的制造方法的说明图。具体实施方式下面，参照附图对本专利技术的实施方式的光学元件的制造方法进行说明。[第1实施方式]图1是用于说明本专利技术的第1实施方式的光学元件的制造方法的说明图。图1所示的模具组10包括：夹着光学材料100相互对置的上模11和下模12；以及配置于这些上模11和下模12的周围的筒状的主体模具13。需要说明的是，上模11和下模12为第1成型模具和第2成型模具的一例。另外，光学材料100例如为玻璃，经过后述各工序制造的光学元件例如为玻璃透镜。上模11在底面形成有凹形的成型面11a。下模12在上表面形成有凹形的成型面12a。因此，本第1实施方式中，制造双凸形的光学元件。但是，本第1实施方式中的光学元件的形状也可以为在周缘部100a以外具有最厚部100b的其它形状、例如单凸形等。第1抵接部件21以可抵接于上模11的上表面的方式配置。另外，第2抵接部件22以可抵接于下模12的底面的方式配置。第1抵接部件21与加压轴23连结，通过该加压轴23的驱动而上下运动。第1抵接部件21和第2抵接部件22例如具有未图示的加热器，通过热传导对上模11和下模12、进而对成型材料100进行加热或冷却。因此，第1抵接部件21和第2抵接部件22作为加热单元或冷却单元发挥功能。需要说明的是，第1抵接部件21和第2抵接部件22也可以为配置于具有加热器的部件与模具组10之间的热传导用部件。加压轴23使第1抵接部件21上下运动，由此作为对光学材料100进行加压的加压单元、或者释放光学材料100的压力的释放单元发挥功能。第1抵接部件21、第2抵接部件22和加压轴23例如构成配置于成型室内的台。在成型室内配置1个以上的台。在台为1个的情况下，可以是：上模11固定于第1抵接部件21，下模12固定于第2抵接部件22，在上模11与下模12之间运送光学材料100。下面，对第1实施方式的光学元件的制造方法进行说明。如图1(a)所示，收纳于模具组10内的光学材料100通过从第1抵接部件21和第2抵接部件22经由上模11和下模12的热传导等被加热至高于转变点的第1温度，从而软化(加热工序)。接着，利用加压轴23使第1抵接部件21下降，由此，光学材料100被上模11和下模12进行加压(加压工序)。需要说明的是，加热工序和加压工序可以在相互不同的台(第1抵接部件21、第2抵接部件22和加压轴23)上进行，也可以在同一台上进行。后述的其它工序也同样可以在不同的台上进行，或者2个以上的工序可以在同一台上进行。但是，优选后述的第1冷却工序与脱模工序在同一台上进行。接着，光学材料100一边被上模11和下模12以规定负荷进行加压，一边被冷却至高于应变点且低于上述第1温度的第2温度(第1冷却工序)。接着，如图1(b)所示，加压轴23使第1抵接部件21上升，由此，在上述第1冷却工序中对光学材料100加压的规定负荷被释放(释放工序)。在该释放工序中，以预先得到的速度以上的设定速度释放规定负荷，该预先得到的速度是作为在负荷释放时光学材料100的弹性变形优先于粘性变形的速度得到的。由此，光学材料100的周缘部100a的至少一部分(例如周缘部100a的仅一部分或全部)从上模11和下模12中的至少一者脱模。此处，光学材料100的周缘部100a位于发挥光学特性的部分(光学功能面)的外侧、即位于光学元件的有效直径的外侧。需要说明的是，关于释放工序，在下文中详述。接着，如图1(c)所示，加压轴23使第1抵接部件21下降而与上模11的上表面抵接，在该状态下将光学材料100冷却至低于上述第2温度的第3温度(第2冷却工序)。需要说明的是，第3温度可以为应变点以上，也可以低于应变点。接着，如图1(d)所示，加压轴23使第1抵接部件21上升，由此，光学材料100的例如整体从上模11和下模12脱模。此时，加压轴23使第1抵接部件21上升的速度可以小于上述设定速度。接着，如图1(e)所示，加压轴23使第1抵接部件21下降而与上模11抵接，可以在不施加负荷的状态下进一步对光学材料100进行冷却。之后，将制造的光学元件从模具组10中取出。此处，对上述释放工序进行说明。图2是示出各条件下的加压力与加压力释放时间的关系的曲线图。图3是示出各条件下的脱模成功率的表。如图3所示，关于加压轴23使第1抵接部件21上升的速度，在上升开始起0.2秒后，在条件1下为15[mm\本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学元件的制造方法，其特征在于，包括下述工序：加热工序，将光学材料加热至高于转变点的第1温度；加压工序，利用夹着所述光学材料相互对置的第1成型模具和第2成型模具对所述光学材料进行加压；第1冷却工序，一边利用所述第1成型模具和所述第2成型模具以规定负荷对所述光学材料进行加压，一边冷却至高于应变点且低于所述第1温度的第2温度；释放工序，以预先得到的速度以上的设定速度释放所述规定负荷，该预先得到的速度是作为在负荷释放时所述光学材料的弹性变形优先于粘性变形的速度得到的；和第2冷却工序，将所述光学材料冷却至低于所述第2温度的第3温度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.18 JP 2014-1480561.一种光学元件的制造方法，其特征在于，包括下述工序：加热工序，将光学材料加热至高于转变点的第1温度；加压工序，利用夹着所述光学材料相互对置的第1成型模具和第2成型模具对所述光学材料进行加压；第1冷却工序，一边利用所述第1成型模具和所述第2成型模具以规定负荷对所述光学材料进行加压，一边冷却至高于应变点且低于所述第1温度的第2温度；释放工序，以预先得到的速度以上的设定速度释放所述规定负荷，该预先得到的速度是作为在负荷释放时所述光学材料的弹性变形优先于粘性变形的速度得到的；和第2冷却工序，将所述光学材料冷却至低于所述第2温度的第3温度。2.如权利要求1所述的光学元件的制造方法，其特征在于，在所述释放工序中，通过释放所述规定负荷，使所述光学材料的周缘部的至少一部分从所述第1成型模具和所述第2成型模具中的至少一者脱模。3.如权利要求1或2所述的光学元件的制造方法，其特征在于，由所述第1成型模具和所述第2成型模具所形成的成型空间可成型具有周缘部的厚度的5.9倍以上的最厚部的光学元件，在所述释放工序中，以在0.11秒以内...

【专利技术属性】
技术研发人员：广濑生典，
申请(专利权)人：奥林巴斯株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP