预加工框架元件或支撑元件的方法和框架元件或支撑元件技术

本发明专利技术涉及一种预加工框架元件或支撑元件的方法和框架元件或支撑元件，在这种方法中框架元件或支撑元件在预加工之后与至少一个电路板元件连接并且尤其是在提高的温度下与电路板元件共同经过至少一道工序的处理，尤其是装配电路板元件，其中规定，框架元件或支撑元件在120℃～350℃，优选200℃～300℃的温度下受到时间(t

A method, frame element, or support element for pre processing a frame element or support element

The invention relates to a method for processing a frame element or a support member and a frame element or a support element, in this method the frame member or a support member in the pre processing and at least one element is connected with the circuit board and especially at elevated temperatures and the circuit board components together by at least one procedure. Especially the components, circuit board assembly which provides a frame element or a support member at 120 to 350 DEG C, preferably 200 to 300 DEG C temperature by time (t

【技术实现步骤摘要】
预加工框架元件或支撑元件的方法和框架元件或支撑元件本申请是名称为“用于制造电路板的框架元件或支撑元件的预加工方法，以及框架元件或支撑元件及其应用”、国际申请日为2010年4月14日、国际申请号为PCT/AT2010/000103、国家申请号为201080017674.2的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种用于制造电路板的框架元件或支撑元件的预加工方法，在这种方法中框架元件或支撑元件在预加工之后与至少一个电路板元件耦接并且尤其是在提高的温度下与电路板元件共同经过至少一道工序的处理，尤其是装配(Bestückung)电路板元件。此外，本专利技术还涉及一种用所述方法制造的用于电路板制造的框架元件或支撑元件以及这种框架或支撑元件的应用。
技术介绍
众所周知，在制造电路板时是把多个电路板或电路板元件作为一个共同的板状元件来制造，并且这种电路板通常由多个导电层和绝缘层和/或集成在这样一块电路板上的元件组成。根据已知的制造方法，基本上是在一个共同的板状元件的整个表面组装多个电路板，电路板制成之后，再把这些电路板拆分开。在这种制作方法，每个电路板在其整个外缘和在一个形成实际的电路板元件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种为了制造电路板元件而预加工框架元件或支撑元件的方法，所述方法具有如下步骤：为了在制造电路板元件时使用而准备具有板状的基材的框架元件或支撑元件(1)；使框架元件或支撑元件(1)在提高的温度下受到预定时间的热处理，在热处理之后，将框架元件或支撑元件(1)与至少一个电路板元件(2)耦接，使得所述框架元件或支撑元件(1)周向完全包围所述至少一个电路板元件(2)，并且使电路板元件(2)与框架元件或支撑元件(1)一起经过至少一道工序处理，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在提高的温度下具有好于±0.02％的尺寸稳定性。

【技术特征摘要】
2009.04.20 AT GM246/20091.一种为了制造电路板元件而预加工框架元件或支撑元件的方法，所述方法具有如下步骤：为了在制造电路板元件时使用而准备具有板状的基材的框架元件或支撑元件(1)；使框架元件或支撑元件(1)在提高的温度下受到预定时间的热处理，在热处理之后，将框架元件或支撑元件(1)与至少一个电路板元件(2)耦接，使得所述框架元件或支撑元件(1)周向完全包围所述至少一个电路板元件(2)，并且使电路板元件(2)与框架元件或支撑元件(1)一起经过至少一道工序处理，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在提高的温度下具有好于±0.02％的尺寸稳定性。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)经热处理后立即与所述至少一个电路板元件(2)连接或耦接并经受电路板元件(2)的处理，或者框架元件或支撑元件(1)在热处理后在与所述至少一个电路板元件(2)耦接之前避免潮气进入地并密封地包装和贮存。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在至少210℃的温度下受到时间为40秒到100秒的热处理。4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在至少250℃的温度下受到时间为至少10秒的热处理。5.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在进一步加热到至少210℃之前在至少140℃的温度下经过时间为至少100秒的热处理。6.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，多次对框架元件或支撑元件(1)进行热处理，每两次热处理之间进行冷却。7.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，对全表面的或板状的基材进行热处理并且框架元件或支撑元件(1)在板状的基材冷却后由这种基材形成。8.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在热处理结束最多72小时之后，将框架元件或支撑元件(1)与电路板元件(2)连接或耦接或者将框架元件或支撑元件(1)包装起来。9.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)以公知的方式由适合制造电路板元件的材料制成。10.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在提高的温度下与电路板元件(2)一起经过至少一道工序处理。11.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)与电路板元件(2)一起经过电路板元件(2)的装配处理。12.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，框架元件或支撑元件(1)在200℃到300℃之间的温度下受到时间为5秒到300秒的热处理。13.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：L·马雷尔吉克，A·张，
申请(专利权)人：ATS奥地利科技及系统技术股份公司，
类型：发明
国别省市：奥地利,AT