双重加热层压板制造技术

技术编号:9600226 阅读:138 留言:0更新日期:2014-01-23 04:44
本发明专利技术公开一种双重加热层压板,包括板体及电热丝,电热丝设置于板体内并形成电加热层,板体的上端及下端均开设有若干等间距相互交错的流体通道,相互交错的流体通道形成网格状的流体加热层,流体加热层与外界高温的流体连通,板体上端的流体加热层与板体下端的流体加热层呈对称的位于电加热层的两侧;本发明专利技术在具有用电进行加热的电加热基础上,还具有通过流体进行加热的流体加热层,流体能快速、均匀的注入到流体加热层内,结合其网格状的设计,使得流体的热量能快速、均匀且持续的传递至板体上,从而使得本发明专利技术受热均匀、能快速升温至指定最高温度并能长时间保持最高温度,并且还具有多种加热模式可供实际需要选择,同时还兼备快速降温的功能。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种双重加热层压板,包括板体及电热丝,电热丝设置于板体内并形成电加热层,板体的上端及下端均开设有若干等间距相互交错的流体通道,相互交错的流体通道形成网格状的流体加热层,流体加热层与外界高温的流体连通,板体上端的流体加热层与板体下端的流体加热层呈对称的位于电加热层的两侧;本专利技术在具有用电进行加热的电加热基础上,还具有通过流体进行加热的流体加热层,流体能快速、均匀的注入到流体加热层内,结合其网格状的设计,使得流体的热量能快速、均匀且持续的传递至板体上,从而使得本专利技术受热均匀、能快速升温至指定最高温度并能长时间保持最高温度,并且还具有多种加热模式可供实际需要选择,同时还兼备快速降温的功能。【专利说明】双重加热层压板
本专利技术涉及一种PCB板的层压设备,尤其涉及一种层压设备的加热层压板。
技术介绍
印刷线路板(英文:Printed circuit board ;简称:PCB板),PCB板按层数来分,可为单面PCB板,双面PCB板及多层PCB板三大类。PCB板一般由铜箔、树脂、内层等元件构成,制造时需经升温、加压等工艺制造成型。目前,PCB板已成为大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双重加热层压板,包括板体及电热丝,所述电热丝呈均匀的设置于所述板体内并形成电加热层,其特征在于:所述板体的上端及下端均开设有若干等间距相互交错的流体通道,相互交错的流体通道形成网格状的流体加热层,所述流体加热层与外界高温的流体连通,所述板体上端的流体加热层与所述板体下端的流体加热层呈对称的位于所述电加热层的两侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡成菁孙慧远
申请(专利权)人:广东生益科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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