超薄层压板制造技术

本发明专利技术涉及超薄覆铜层压板，其包括织物片材料层以及至少一个铜箔片，所述织物片材料层具有第一平面表面、第二平面表面且其初始厚度为约10至约30微米，所述至少一个铜箔片通过固化树脂附着于织物片材料的平面表面上，其中基材层压板的厚度为约1.0至约1.75密耳。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】超薄层压板本申请要求于2011年2月24日提交的临时申请第61/446458号的优先权。专利技术背景（1）
本专利技术涉及包含层压在两层相对的铜箔层之间的薄玻璃布层的用于制造印刷电路板的超薄覆铜层压板以及其制造方法。（2）
技术介绍
随着电子器件变得更小，组成这些器件的元件也变得更小。同时，对元件性能的要求越来越高。随着元件尺寸和电子器件尺寸的减小，负载这些元件的电路板的厚度需要类似地缩小。然而，随着电路板层压板在厚度上的减小，保持电路板在其整个表面上的厚度恒定变得更困难。此外，电路板越薄，制造持续满足电路板工业的电子需求的印刷电路板中所用的层压板也越困难。因此，不断地需求非常薄的电路板层压板材料以及用于持续且可重复地制造薄电路板层压板的方法。专利技术概述本专利技术的一个方面是一种层压板，其包含基材层压板以及至少一个铜箔片的组合，所述基材层压板包括具有第一平面表面（planarsurface）和第二平面表面的树脂浸渍的织物片材料（fabricsheetmaterial），织物片的初始厚度为约10至约30微米，所述铜箔片通过固化树脂附着于织物片材的平面表面上，其中基材层压板的厚度为约1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.02.24 US 61/446,4581.一种层压板，其包括以下的组合：玻璃布片材料，其具有第一平面表面、第二平面表面，所述玻璃布片的初始厚度为10至30微米，和至少一个树脂涂布的铜箔片，其通过使所述玻璃布片材料的平面表面与所述树脂涂布的铜箔片的树脂层接触并使所述树脂涂布的铜箔片的树脂固化而附着于所述玻璃布片材料的平面表面上，以得到厚度为1.0至1.75密耳的基材层压板，且其中所述层压板具有不小于0.8密耳的平均最小绝缘厚度和不大于1.2密耳的平均最大绝缘厚度，并且其中所述树脂涂布的铜箔片包括厚度为8至25微米的b阶树脂。2.如权利要求1所述的层压板，其中铜箔片附着于所述玻璃布片材料的第一和第二平面表面中的每一个平面表面上。3.如权利要求1所述的层压板，其中所述基材层压板的厚度为1.3至1.6密耳。4.如权利要求1所述的层压板，其中所述铜箔片具有15至40微米的厚度。5.如权利要求1所述的层压板，其中所述铜箔片具有15至25微米的厚度。6.如权利要求1所述的层压板，其中当在18英寸乘24英寸的长方形层压板片的中心和四个角进行测量时，基材层压板的厚度相差不超过20％。7.如权利要求1所述的层压板，其中所述树脂不包括填料。8.如权利要求7所述的层压板，其中所述树脂包括流动控制剂。9.如权利要求8所述的层压板，其中所述流动控制剂是苯氧基树脂，其基于干树脂以大于0wt.％至2wt.％的量存在于树脂中。10.如权利要求1所述的层压板，其中所述玻璃布片具有不超过2条上下叠置的玻璃丝，其中所述玻璃丝的直径为3微米至5微米。11.如权利要求10所述的层压板，其中所述玻璃布片的玻璃丝直径为4微米。12.如权利要求1所述的层压板，其中所述玻璃布片的厚度为0.5至...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·R·舒马赫尔，史蒂文·M·舒尔茨，斯担利·E·威尔逊，塔伦·阿姆拉，
申请(专利权)人：伊索拉美国有限公司，
类型：
国别省市：